含稀土的锡铅焊料

叙述了锡－铅－稀土（ＲＥ）焊料焊点循环的可靠性，指出了熔制Ｓｎ－Ｐｂ－ＲＥ焊料的技术关键，提出了生产工艺规程路线。     

铅、锡、镁在液态镓汞间的分配

报告了在三个温度下铅、锡在液态镓汞间的分配数据。并对分配系数-浓度的曲线形状作了简单的讨论。此外还报告了35℃下镁在液态镓汞间的分配数据。     

液态时效条件下Zn元素的添加对共晶Sn-58Bi焊料力学性能的影响（英文）

对液态时效条件下Sn-58Bi-x Zn(x=0,0.7)焊料样品的力学性能(包括拉伸强度和蠕变性能)以及相关的界面反应进行研究。结果表明,在Sn-58Bi-0.7Zn焊料样品中,Bi的粗化现象和Cu-Sn界面金属间化合物的生长都得到了有效抑制。通过掺杂0.7%Zn,回流焊接后焊条样品的极限拉伸强度比共晶Sn-58Bi的极限拉伸强度提高了6.05%,液态时效后的极限拉伸强度则提升了5.50%。对于焊点样品,掺杂0.7%Zn后的极限拉伸强度相比Cu/Sn-58Bi/Cu在回流焊接后提升21.51%,而在液态时效后则提升29.27%。焊点强度的增加是由于Zn的掺杂导致Bi晶粒细化,使得断裂面从Cu和界面金属间化合物界面处转移到了界面金属间化合物和焊料界面处。纳米压痕的结果显示,通过向共晶Sn-58Bi焊料中掺杂0.7%Zn,焊料的抗蠕变性在回流焊接和液态时效后都有较大幅度的提升。     

碳化钙和液态铅、锡、银间的平衡

在氩气氛及三个溫度(850℃,950℃,1050℃)下,测定了純CaC_2在液态Pb,Sn,Ag中分解反应的平衡。依測得的平衡数据計算了Ca在液态Pb,Sn,Ag溶液中的活度系数,并依Ptak建議的方法求出这些溶液中Ca的活度系数与浓度的近似关系。用液态Pb,Sn为金属相的平衡数据对Pb-Ca,Sn-Ca合金的生产可能有一定的参考价值。     

杂质铅和锡对铝合金工艺性能的影响

本文研究了易熔杂质铅和锡对高纯铝(A99)和含0.005％～1％杂质的工业合金1和16组织和性能的影响。熔炼是用高频感应电炉进行的。铸锭按T=480℃、τ=6h的制度均匀化。在450℃测定机械性能;在200～450℃     

锌对共晶锡铋合金的电迁移可靠性的影响

本文选取了应用最为广泛的无铅钎料之一的共晶锡铋合金进行研究,对其进行锌的掺杂,以期透彻的了解锌对无铅钎料在电迁移作用下的行为。研究结果显示,在钎焊结束之后,电流加载之前,掺入的锌会通过促进合金晶粒粗化在一定程度上降低焊点的抗拉强度。但是对焊点进行电流密度为104 A/cm2的电流加载100h后,锌的掺入可以避免锡铋合金中锡相与铋相晶粒之间形成缝隙,从而对焊点的可靠性有显著的提升。     

液态锡及锡铅合金对聚丙烯的促流作用

用球形颗粒填充聚丙烯（ＰＰ）的流变模型及两组分同心层状结构的流变模型的串联,推导出了液态低熔点金属／聚丙烯（ＬＭＰＭ／ＰＰ）复合体系的粘度与组成的关系式。通过测定ＬＭＰＭ／ＰＰ复合体系的流变曲线可知,加入少量ＬＭＰＭ,ＰＰ熔体粘度显著下降,表明液态ＬＭＰＭ对聚丙烯有明显的促流作用。随着ＬＭＰＭ用量的增加,ＬＭＰＭ／ＰＰ复合体系由假塑性流体变为牛顿流体。随着偶联剂用量增加,体系的粘度先上升后下降     

液态锡与锡铅合金对聚丙烯的促流作用

用球形颗粒填充聚丙烯（ＰＰ）的流变模型及两组分同心层状结构的流变模型的串联,推导出了液态低熔点金属／聚丙烯（ＬＭＰＭ／ＰＰ）复合体系的粘度与组成的关系式。通过测定ＬＭＰＭ／ＰＰ复合体系的流变曲线可知,加入少昨ＬＭＰＭ,ＰＰ熔体粘度显著下降,表明液态ＬＭＰＭ对聚丙烯有明显的促流作用。随着ＬＭＰＭ用量的增加,ＬＭＰＭ／ＰＰ复合体系由假塑性流体变为牛顿流体。随着偶联剂用量增加,体系的粘度先上升后下降。     

亚共晶Sn-Zn系合金无铅焊料的性能

通过差热分析(DTA),研究Sn-xZn合金(x=2.5~9)的非平衡熔化性能,发现在加热速度为5℃/min时,Sn-6.5Zn与Sn-9Zn的熔化特性相同;通过浸润法和铺展法表征Sn-xZn合金在Cu基材表面上的润湿性。结果表明:Sn-6.5Zn在Cu基材表面上的润湿性优于Sn-9Zn。研究速率为10-3s-1和10-1s-1时Sn-xZn的拉伸性能,结果发现:Sn-6.5Zn的抗拉强度与Sn-9Zn的相当,而延伸率高于Sn-9Zn。以搭接焊及界面剪切实验研究Sn-xZn/Cu焊点界面强度,发现焊点界面剪切强度随x的增加而提高,在x≥6.5时趋于稳定;x=6.5时剪切力最大,表明Sn-6.5Zn在Sn-Zn系中具有最好的钎焊工艺性能。     

微电子互连锡基无铅焊料的发展

对国内外无铅焊料发展情况进行了综述，详细分析了当前运用广泛的Sn—Ag，Sn—Cu和Sn—Ag—Cu无铅焊料的相组织、性能等，列举了商业应用中无铅焊料的使用情况，并阐述了无铅焊料的可靠性问题、发展要求以及发展趋势等。     

基于Au基共晶焊料的焊接技术及其应用

采用BTU隧道炉对Au基共晶焊料(金锡、金锗)的焊接技术及在TR组件应用情况进行研究分析,并进行了显微镜观察、X-ray检测.试验结果表明:通过隧道炉进行的Au基共晶焊料的焊接润湿角小于90°,呈R角,焊透率均能达到95%以上,具有很低的空洞率,剪切强度远大于砷化镓本身材料的强度,生产效率高,能够满足产品的大批量生产应用.     

锡熔体抗氧化性能改性的研究

在研究热镀锡工艺特点的基础上,选择几种合金元素对锡熔体进行微合金化处理,以达到熔体抗氧化的目的.研究结果表明,磷、镍、镁、铝的加入均能提高锡熔体的抗氧化能力,但效果依次降低,抗氧化机理也不相同,合理搭配几种合金元素可获得更佳的抗氧化效果.     

Sb掺杂对锡铋近共晶钎料组织和力学性能的影响

为降低锡铋共晶钎料脆性、提高其伸长率,制备了Sn58Bi钎料合金,并通过Sb掺杂的方式对合金性能进行优化。对掺杂不同Sb含量合金的组织、熔化特性和拉伸力学性能的研究表明,Sn58Bi钎料组织较粗、成分偏析显著,适量Sb元素掺杂能够将其伸长率提高7%左右,同时合金的熔化特性仍能满足应用要求。对合金拉断试样的断口分析表明,Sn58Bi以脆性解理断裂为主,加入适量Sb元素时延性断裂的趋势增大,但当加入Sb过量时又向解理断裂转化。     

活化剂对锡铋系低温无铅焊料用助焊剂润湿性能的影响研究

选用不同的有机酸作为活化剂,配制了五组助焊剂配方,使用Sn-58Bi低温无铅焊料分别进行扩展率测试,研究活化剂成分对助焊剂润湿性能的影响。研究结果表明:选用四种有机酸混合作为活化剂配制的助焊剂中,D-3和D-4两种助焊剂配方使Sn-58Bi低温无铅焊料的扩展率分别达到77.93%和78.71%,高于其它组助焊剂配方;多种有机酸类活化剂组合使用时,助焊剂具有更高的活性和助焊能力,有助于促进无铅焊料的铺展和润湿。     

0．40％Ce对共晶Fe—C合金液态结构的影响

利用液态X射线衍射仪对Fe-4．30C合金和Fe-4．30C－0．40Ce合金的液态结构进行了研究，结果表明在1473－1673K的范围内液态Fe-C共晶合金的最近邻距离约为0．259－0．260nm ,Gauss分解说明液态Fe-C合金含有类面心立方结构的单元。当合金中含有质量分数为0．4％的Ce时，其最近邻距离明显增大，约为0．269－0．271nm，而且在液态Fe-4.30C-0.40Ce合金结构因子S（Q）曲线的小Q处有一较明显的预峰，分析表明这与液体合金中类面心立方结构的Fe-Ce原子团有关。     

Sn-9Zn共晶型无铅焊料的大气腐蚀行为

    采用户外大气暴露和人工模拟溶液的方法.研究了Sn-9Zn合金在大气环境和腐蚀性溶液中的腐蚀行为.结果表明,在户外大气暴露12天,合金表面已发生明显的腐蚀;腐蚀产物的微观形貌主要有刺球状和针状两种;除Zn与Sn以外,腐蚀产物中还含有大量的O,分析认为可能是一种Sn-Zn的氢氧化物;在实验条件范围内,合金在腐蚀溶液中腐蚀速度相对较快,在15天内平均腐蚀质量损失达到0.20 mg/dm²～0.25 mg/dm²,表面腐蚀速度与腐蚀溶液中盐的浓度关系不大.     

Bi对共晶过共晶Al-Si合金耐磨性能的影响

共晶、过共晶Al—Si合金中加入元素Bi形成Al—Si—Bi多元合金，具有偏晶转变的结晶特点，由于Bi的不溶性及自润滑性，并以高弥散游离态分布于基体中使过共晶Al—Si合金的耐磨性大幅度提高。     

锡基无铅电子焊料的研究进展与发展趋势

锡基焊料是电子丁业上广为使用的连接材料,随着环保意识的增强,人们加强了对无铅焊料的研究。文章概述了锡基无铅电子焊料的发展概况,主要介绍了Sn—Ag、Sn—Zn、Sn—Cu和Sn-Bi四种合金系焊料的最新研究进展,指出了锡基无铅焊料的应用和发展趋势。