介绍几种电子元件的镀金方法

近年来随着科学技术不断的发展,镀金在现代计算技术和无线电的主要元件中日渐广泛应用。金镀层的化学稳定性很高,与硫化物不起反应,它能在很长时期内保持原来的色泽;金镀层的导电性能仅次于银。因此镀金引起了人们的重视。本文根据国内外镀金技术资料和自己在工作中的一些体会,谈谈几种常用的不同基体金属元件的镀金方     

集成电路的滚镀金

前言近年来,随着无线电电子工业的发展,镀金层的应用范围也日益扩大。由于金具有良好的导电性、化学稳定性及易钎焊性,所以,精密灵巧的集成电路、微波电路、晶体管、波导管、印刷电路、电接点、开关片及插接件等都大量采用镀金层,特别是固体电路和薄厚膜电路的出现和发展,更导致镀金技术的革新。     

电镀文摘

9209001 化学镀金——通用电子公司,美国专利(90.12.18) 化学沉积金的溶液组成为:0.002～0.05 mol/L碱金属的Au(Ⅰ)氰络合物,0.01～0.1 mol/L氰化物,0.1～1.0 mol/L碳酸盐和0.01～0.1 mol/L的碱金属的硼氢化物或硼氢化铵,pH为10～14。 9209002 超导体的化学镀金——美国专利4971944(90.11.20) 在含有碱土金属-铜氧化物的陶瓷氧化物超导体(SPC)上化学沉积金。通过添加金的氯化物到有机溶剂和适应于金氯化物的还原剂配制金溶液。在非水溶液中,连续不断地加入不起反应的物质到陶瓷氧化物中,用金溶液混合至SPC呈悬浊液,添加有     

用电感耦合等离子体原子发射光谱法测定镀金液中的杂质元素

为寻找镀金液中杂质元素的测定方法,运用甲基异丁基酮(MIBK)萃取分离金,采用电感耦合等离子体原子发射光谱(ICP-AES)法对镀金液中的杂质元素进行了分析.对分析谱线、基体元素和等离子体参数等进行了讨论.结果表明,方法的检出限为0.008～0.019μg/mL,回收率为89.4%～102.3%,相对标准偏差(RSD)小于3.12%.该法准确、快速、简便,应用于镀金液中杂质元素的测定,结果令人满意.     

Ni—Sn合金新镀法

Ni-Sn合金镀层有较高的熔点,可焊性好,硬度高,耐磨,耐腐蚀,表面均匀,光亮,可用于仪表,仪器装饰镀层,半导体致冷元件钎焊镀层,印制线路表面镀层,印制板插头镀金底层等,美国Wesstern electric specification规定:铜箔上直接镀硬金,其厚要有25μ;以Ni作底层,其金层厚度要有1.2～2.5μ;以Ni-Sn合金作底层,则硬金厚度只需0.125~0.25μ.这说明以Ni-Sn合金做底层,器件表面对镀金的要求大大降低,镀层耐磨性和耐腐蚀性有所提高. Ni-Sn合金可直接镀于Cu,Ni、柯伐和铁件上. 前目,国内外Ni-Sn合金电镀工艺普遍采用     

ED-XRF法对镀金饰品的测定

本文使用ED-XRF荧光能谱仪,利用金原子在X射线激发下所发射的L_β线和L_α线的强度比值来识别样品是镀金的还是K金。同时,利用这个比值的大小来测定镀金层的厚度。可测镀金层厚度0～5μm。最大相对标准偏差15％。     

Au/p-CdZnTe欧姆接触的电学测量及界面特性分析

采用化学镀金法在高阻p-CZT(CdZnTe)晶片表面制备Au电极,并用改进的圆环传输线模型(Ring-CTLM)测量了CZT电极的接触电阻,探讨了大气气氛下退火温度对CZT电极欧姆特性的影响.实验结果表明,200℃退火可以显著改善欧姆特性,使接触电阻率ρc显著减小,采用Ring-CTLM模型测得CZT与金电极接触电阻率为0.1524Ω·cm2.通过XPS分析了CZT与Au电极接触界面的成分,发现在Au/p-CdZnTe界面处形成了CdTeO3层,该界面层可起到载流子复合中心的作用,构建的新模型很好地解释了化学镀金法在p-CdZnTe晶片表面形成欧姆接触的机理.     

置换镀金工艺

研究了置换镀金液组成和操作条件件对金的沉积速度的影响，并对金镀层的性能进行了测试。结果表明，该工艺具有镀层光亮平整、与基体结合力好、沉积速度快、镀液稳定、使用寿命长、维护方便等特点，可用于各式印刷线路板镀金，并可作为电子产品的自经化学镀厚金前的预覆金怪。     

室温离子液体中电沉积金工艺研究

为探索新型镀金工艺,研究了在氯化胆碱/尿素离子液体系中采用牺牲阳极法电沉积单质金n+工艺.采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等手段考察了电流密度、主盐浓度、温度及时间等工艺参数对沉积速率的影响,并对镀层性能进行了测试.结果表明,在电流密度0.2～0.5 A/dm2,3～7 g/L主盐AuP-Ph3Cl,温度70～80℃,电镀时间30～40 min条件下,制得的金镀层光亮、细致,性能良好.XRD结果表明镀层为面心立方晶系.     

二甲基亚砜有机溶剂体系电镀金工艺

为了寻找镀液稳定、无毒且镀层性能优良的无氰电镀金工艺,提出并研究了以二甲基亚砜为溶剂的无氰电镀金工艺。通过讨论镀液组成及电镀工艺条件对沉积速率、镀层外观质量的影响,确定了最佳无氰电镀金工艺参数。采用扫描电镜(SEM)观察了最优工艺所得镀层表面形貌,采用热震试验测试了镀层的结合力,采用硝酸腐蚀测定了镀层的耐蚀性能。结果表明:较优的二甲基亚砜镀金工艺参数为10 g/L Au(PPh3)Cl,15 g/LNH4Cl,温度60℃,电流密度0.25 A/dm2,电镀时间为0.5～1.0 h(根据需求而定);该工艺获得的镀金层结晶细致,结合力、耐蚀性良好;镀金液无毒、稳定性良好。     

镀金属膨胀石墨的制备及性能研究

研究了在可膨胀石墨表面非电沉积金属,对镀金属膨胀石墨进行了FT-IR及热重分析,利用烟火药爆炸对其进行了膨化及分散试验,测试了其对8mm波的衰减率.结果表明600.0℃时,其热失重为4.96%;烟火药爆炸放出的热量能使其膨化,即使烟火药中含有黑索金、黑药,且配方为零氧平衡时,镀金属膨胀石墨也不会被高温所点燃,其耐热性及抗氧化性能均得以提高;小粒径样品及干扰剂中金属含量大的对8mm波的衰减率较大,最大衰减率可达5.68dB.     

定向氧化锌纳米线的制备和生长机理的研究

用化学气相沉积方法(CVD),以纯锌粉为原料,在镀金的硅片上制备出高密度的定向氧化锌(ZnO)纳米线,并用扫描电子显微镜和X射线衍射仪对其形貌、结构及成分进行了表征;对镀金和不镀金的硅片上生长的ZnO纳米结构成分进行比较,证实其生长过程遵循气固生长机理.     

影响PCB插头镀金层质量的因素

前言印制电路板(PCB)插头部位采用镀金工艺,已經有比较长的历史了.随着科学技术的发展,镀金方法也由原来的氰化物镀金、亚铁氰化钾镀金,发展到酸性低氰镀金,无氧化物(如亚硫酸盐)镀金,半柠檬酸盐镀金、激光强化镀金、无添加剂镀金、金铁硬性镀金等等.被镀工件由挂镀、滚镀发展到高度控制选择性电镀、喷射式选择性电镀.无论采用那种方法,那种形式,镀层都必须达到硬度高、耐磨性好、接触电阻稳定、孔隙率低等质量要求.由于尚未掌握影响插头镀金质量的可变因素,而造成次品、废品的现象常见.为此,本文试图阐明影响PCB插头镀金质量的主要因素以期引起重视.     

钼铜合金表面金镀层的制备及耐高温与焊接性能

为提高钼铜合金表面金镀层的耐高温性与焊接性能,采用置换镀及化学粗化及化学镀镍、最后氰化镀金的方式,在钼铜合金表面制备了金镀层。采用扫描电镜能谱仪分析了镀层形貌及成分,采用金锡焊接的方式测试其焊接性能,按GJB 1941-94考察了其耐高温性能。结果表明:置换镀方式实现了钼铜合金基材界面处元素Mo及元素Cu化学性质的均一性,避免了因化学活性不同所导致的沉积晶体内应力过大的问题;化学粗化增大了钼铜合金基材界面处的比表面积,增加了镀层与钼铜合金基材界面处"机械咬合点"数量,提高了镀层与钼铜合金基材的结合强度。钼铜合金基材表面所得金镀层耐高温性能≥350℃,焊接后空洞率≤30%,满足焊接技术指标要求。     

镍上化学浸镀仿金工艺

为了制备色泽纯正的仿金层,且满足工艺操作简单、对环境污染小的要求,采用化学镀镍与化学浸镀仿金相结合的方法在A3钢表面制备仿金层,探讨了化学浸镀仿金液的组成、温度及施镀时间对仿金层色泽和附着力以及仿金液稳定性的影响.结果表明:最佳工艺为6～8 g/L SnSO4,5～8g/L CuSO4·5H2O,10～20 g/L配位剂,10～25 mL/L H2SO4,5～10 mL/L稳定剂,温度15～35℃,时间3～5 min;仿金镀层色泽均匀,装饰效果好,且工艺操作简单,镀液无毒,对环境污染小.     

金/铁合金体系的表面扩散研究

引言金的化学惰性和良好的焊接特性使其在电子工业中得到广泛的应用,例如半导体器件的内外引线经常采用镀金层以保证良好的电接触性能和抗腐蚀性。镀金层的质量与器件可靠性密切相关。目前国产半导体器件的金层保护性能较差,由此而引起的管腿断裂,可焊性差等问题都尚未解决。因此对于高可靠性(high reliability)器件来说,它已成为影响其性能的主要因素之一。     

蓬皮杜与环境

由建筑设计师史蒂夫诺·达里亚加（Stefano Tagliacarne）设计的“Fritz Hanson”品牌第一展厅优美地呈现了该品牌的北欧特色和文化底蕴。拥有典型斯巴达式外观的粗糙镀金木墙，浇注混凝土的螺旋楼梯，高高升起的可振动天鹅椅装置，三者形成鲜明对比。     

国外电镀文摘

介绍了在304和404C钢上电镀金与电镀黑镍的工艺,包括活化工艺、预镀金、镀金与镀黑镍工艺等。并报道了结合力、湿度、热循环、液氮浸渍、厚度、孔隙率、热真空及光学性质的试验结果。     

奖章镀金

“5．1奖章”、“劳模奖章”一般都采用镀金或镀银。材质为紫铜．先冲压成型，然后电镀．如果不要求镀金的重量和厚度．只要求表面金黄色光亮，可将奖章镀镍后闪镀金，但这种奖章保持不好外观就发生变化，且挂在身上，棱角处金层很快磨去．露出底层。我们现在要镀金的奖章要求每个镀1．5g．厚度大于12μm，这样保证了奖章的外观质量，提高了奖章价值，下面介绍这种奖章的镀金方法。     

高速酸性镀金

德国最近研制成功一种快速酸性镀金液。沉积速度在搅拌时最大可达1μ/分,即使在园筒中也可达0.4μ/分。使用本方法,可以镀到10μ厚的光亮金镀层而不产生裂纹。在有添加金属时,镀金层硬度可达Hv180,且附着力良好。本法可用于装饰镀金,