劳厄形貌术在碲镉汞器件研制中的应用

讨论了反射劳厄形貌术的优缺点，结合碲镉汞器件研制工作给出了实际应用的几个例子。如磅镉汞晶片结构检查，观察碲镉汞晶片表面的磨抛损伤、跟踪观察碲镉汞晶片在光刻、化学腐蚀成形、离子刻蚀成形前后的晶格变化等。     

碲镉汞晶片少数载流子寿命面分布的自动测试技术

建立了一套碲镉汞薄晶片加工过程中的少数载流子寿命面分布自动检测系统，用于碲镉汞我元光导器件制备工艺生产线，获得了１８０地器件性能分布同薄晶片少数载流子寿命分布一致的结果。     

碲镉汞晶片材料参数评价

碲镉汞晶片材料参数评价吴人齐（华北光电技术研究所北京１０００１５）本文讨论了ＨｇＣｄＴｅ晶片材料的几种常规测量方法，认为可用红外透射法测ＨｇＣｄＴｅ组分ｘ值。该测试方法是非破坏性的，不需要做标准样品，而是根据碲镉汞晶片室温透射谱吸收边微商最大值对应的...     

碲镉汞小晶片中缺陷的X射线形貌相检测

用X射线劳厄透射形貌术拍摄了用于制备多元线列探测器的碲镉汞小晶片的形貌相,观察到在碲镉汞小晶片中存在的各种晶体缺陷,如晶格扭曲、亚晶块、滑移线和其它缺陷。结合晶片扭曲和滑移的模型,分析了小晶片的受力状况。实验表明,在普通的X射线光源上,用劳厄透射形貌术能以20μm的分辨率无损检测用于制备多元线列探测器的碲镉汞小晶片中的晶体缺陷;在不良的器件工艺中,小晶片的晶格会受到明显的损伤,严重地影响了小晶片的电学参数和多元线列探测器的性能。     

用红外透射法确定任意厚度下碲镉汞晶体的组分

选用组分均匀的碲镉汞Hg1-xCdxTe晶片(x＝0.170-0.300 mole CdTe),在室温下用红外光谱仪测量晶片在不同厚度的透射光谱,取透射比为5%对应的波数值,对实验数据进行拟合,得到了碲镉汞晶体组分与透射比为5%对应的波数值和晶片厚度之间的经验关系式(简称经验式).结果表明:用本文的经验式得到的组分值不受晶片厚度的影响,准确而可靠.本文拟合的经验式适用于红外透射法测量任意厚度碲镉汞材料的组分计算,同时还可用它研究Hg1-xCdxTe晶片组分的均匀性.     

激光束感应电流法研究HgCdTe电活性缺陷和焦平面器件的光电特性

用高分辨率的、非破坏的光学表征技术的激光束感应电流研究碲镉汞(MCT)晶片中电活性缺陷和光伏型红外碲镉汞焦平面器件及光伏型硅光电器件P-N结光电特性,实验表明在MCT晶片中探测到激光束感应电流,在光伏型P-N结构的器件中,观察到周期结构的激光束感应电流分布.定性地观察激光束感应电流图谱以及定量地分析单个P-N结的感应电流分布形状可以判断器件的均匀性和器件的质量.     

紫外辐照对碲镉汞MIS结构复合特性的影响

用光电导衰退法和ＭＩＳ器件的电容－电压特性测量研究了紫外辐照对碲镉汞样品的影响。研究表明：紫外辐照使ＭＩＳ器件的氧化膜／碲镉汞界面固定电荷减少，表面由积累向平带变化；紫外辐照使碲镉汞样品的电阻明显增大，样品的表面复合速度上升，少子体寿命下降．说明紫外辐射不仅对碲镉汞样品的表面有影响，而且在磅镉汞体内也有影响，这些效应可以用碲镉汞表面能带结构的模型来解释。     

布里奇曼法生长碲镉汞晶体的缺陷及其展望

简单介绍了布里奇曼法生长碲镉汞晶体的主要缺陷以及缺陷的控制原理，回顾了国内进行磅镉汞晶体生长的布里奇曼法及加速坩埚旋转技术的布里奇曼法（ＡＣＲＴ－Ｂ）研究的情况，并提出了进一步研究的问题。     

器件工艺对碲镉汞位错的影响

用化学腐蚀法观察到，器件工艺过程中的机械应力和效应力使碲镉汞（ＨｇＣｄＴｅ）晶片的位错大幅度增殖，汞气氛下低温热处理（２２０℃）使（ＨｇＣｄＴｅ）体材料的位错密度增殖３～４倍，并分别对实验室结果进行了分析讨论．     

激光束感应电流法研究HgCdTe电活性缺陷和焦平面器件的光电特性

用高分辨率的、非破坏的光学表征技术的激光束感应电流研究碲镉汞（MCT）晶片中电活性缺陷和光伏型红外碲镉汞焦平面器件及光伏型硅光电器件P－N结光电特性,实验表明在MCT晶片中探测到激光束感应电流,在光伏型P－N结构的器件中,观察到周期结构的激光束感应电流分布。定性地观察激光束感应电流图谱以及定量地分析单个P－N结的感应电流分布形状可以判断器件的均匀性和器件的质量。     

硅基红外焦平面阵列技术的新进展(Ⅱ)

主要介绍以硅为衬底的ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ、ＰｂＳｎＳｅ、ＨｇＣｄＴｅ、ＩｎＳｂ等红外探测器焦平面阵列的新进展。     

ZnS对HgCdTe器件的表面覆盖及其输运特性的影响

利用成熟的ＨｇＣｄＴｅ器件生产工艺制备了ＨｇＣｄＴｅＨａｌｌ器件,利用Ａｒ束溅射沉积技术在ＨｇＣｄＴｅＨａｌｌ器件表面实现了ＺｎＳ介质薄膜的代温生长;用低浊变磁场Ｈｌｌ测量技术对ＺｎＳ薄膜覆盖前后的Ｈａｌｌ器件输运特性进行了研究,分析了ＺｎＳ薄膜的沉积生长对器件中ＨｇＣｄＴｅ晶体表面、体内载流子的分布、迁移率的影响。实验证明,利用文中的Ａｒ＾＋束溅射沉积技术在ＨｇＣｄＴｅ器件表面进行ＺｎＳ介质膜生     

Growth and Analysis of HgCdTe on Alternate Substrates

Dislocations generated at the HgCdTe/CdTe(buffer layer) interface are demonstrated to play a significant role in influencing the crystalline characteristics of HgCdTe epilayers on alternate substrates (AS). A dislocation density >10⁸?cm^?2 is observed at the HgCdTe/CdTe interface. Networks of dislocations are generated at the HgCdTe/CdTe interface. The dislocation networks are observed to entangle. Significant dislocation reduction occurs within a few microns of the HgCdTe/CdTe interface. The reduction in dislocation density as a function of depth is enhanced by annealing. Etch pit density and x-ray diffraction full-width at half-maximum values increase as a function of the lattice mismatch between HgCdTe epilayer and the buffer layer/substrate. The experimental results suggest that only by reducing HgCdTe/CdTe lattice mismatch will the desired crystallinity be achieved for HgCdTe epilayers on AS.     

Passivation of HgCdTe p-n diode junction by compositionally graded HgCdTe formed by annealing in a Cd/Hg atmosphere

Cadmium telluride (CdTe) is being widely used for passivating the HgCdTe p-n diode junction. Instead of CdTe, we tried a compositionally graded HgCdTe as a passivation layer that was formed by annealing an HgCdTe p-n junction in a Cd/Hg atmosphere. During annealing, Cd diffuses into HgCdTe from the Cd vapor, while Hg diffuses out from HgCdTe, forming compositionally graded HgCdTe at the surface. The Cd mole fraction at the surface was constant regardless of the annealing temperature in the range of 250–350°C. Capacitance versus voltage (C-V) curves for p-type HgCdTe that were passivated with compositionally graded HgCdTe formed by Cd/Hg annealing at 260°C showed a smaller flat-band voltage than the one passivated by thermally deposited CdTe, indicative of the better quality of the passivation. A long-wave infrared (LWIR) HgCdTe p-n junction diode passivated by compositionally graded HgCdTe showed about a one order of magnitude smaller R_dA value than the one passivated by thermally deposited CdTe, confirming the effectiveness of the compositionally graded HgCdTe as a passivant.     

碲镉汞红外焦平面器件技术进展

近十年碲镉汞第二代红外焦平面探测器应用呈现爆发式增长,也是第三代焦平面技术快速发展的十年。文中对近十年来碲镉汞红外焦平面探测器技术的发展进行了简单的回顾,并结合碲镉汞红外焦平面探测器的应用,对在碲镉汞红外焦平面探测器技术方面的研究工作和工程应用进行了总结,最后,对未来碲镉汞红外焦平面探测器技术的发展进行了展望。     

多路开关,模拟量混合光纤传输系统

介绍了一种多路混合信号光纤传输系统。该系统采用单片机完成信号采集、正理３和传输，大大简人了硬件电路、缩小了产品体积，提高了系统的可靠性。     

富汞热处理对碲镉汞电学性能的影响

对用液相外延(Liquid Phase Epitaxy,LPE)方法生长的碲镉汞(HgCdTe)材料进行了闭管富汞热处理,并研究了不同的热处理时间和热处理温度对其电学性能的影响.通过对HgCdTe材料进行富汞热处理可以有效降低材料内的缺陷尺寸、密度以及位错密度,并可完成材料由p型到n型的转变.工艺中,低温热处理对HgC...     

液相外延HgCdTe薄膜组分均匀性对器件响应光谱的影响

研究了HgCdTe液相外延薄膜的组分均匀性对器件响应光谱的影响。提出了一种计算HgCdTe红外探测器响应光谱的方法,考虑了HgCdTe液相外延薄膜的纵向组分分布和横向组分波动,以及光在器件各层结构中的相干、非相干传输。使用该方法计算了响应光谱的峰值响应率和截止波长液相外延HgCdTe的互扩散区厚度z和组分均方差的变化规律。结果表明:对于一般的HgCdTe外延薄膜,小于0.002,不需要考虑横向组分波动的影响。同时计算了峰值响应率和黑体响应率液相外延HgCdTe的总厚度的变化规律,可以得到最佳的吸收区厚度。     

Si基HgCdTe材料的电学特性研究

文章研究了Si基分子束外延HgCdTe原生材料、P型退火材料和N型退火材料的霍耳参数、少子寿命等材料电学特性。研究发现，晶格失配导致Si基HgCdTe材料原生材料和N型退火材料迁移率低；Si基原生HgCdTe材料属于高补偿材料，但高补偿性并非材料的固有特性，通过P型退火可使材料变为低补偿材料，迁移率得到提高。采用分子束外延方法制备的3in Si基HgCdTe材料电学性能与GaAs基HgCdTe材料相比，性能还有待提高。改进分子束外延生长工艺提高HgCdTe质量，从而进一步提高迁移率，是Si基外延研究的关键。     

Role of Dislocation Scattering on the Electron Mobility of n-Type Long Wave Length Infrared HgCdTe on Silicon

It has been reported that the basic electrical properties of n-type long wave length infrared (LWIR) HgCdTe grown on silicon, including the majority carrier mobility (μ _e) and minority carrier lifetime (τ), are qualitatively comparable to those reported for LWIR HgCdTe grown on bulk CdZnTe by molecular beam epitaxy (MBE). Detailed measurements of the majority carrier mobility have revealed important differences between the values measured for HgCdTe grown on bulk CdZnTe and those measured for HgCdTe grown on buffered silicon substrates. The mobility of LWIR HgCdTe grown on buffered silicon by MBE is reported over a large temperature range and is analyzed in terms of standard electron scattering mechanisms. The role of dislocation scattering is addressed for high dislocation density HgCdTe grown on lattice-mismatched silicon. Differences between the low temperature mobility data of HgCdTe grown on bulk CdZnTe and HgCdTe grown on silicon are partially explained in terms of the dislocation scattering contribution to the total mobility.