纳米NiO粉体的制备及其表征

采用溶胶转化－凝胶法制备了纳米级NiO粉体。Ni(OH)2粉体的TG－DSC分析表明：在升温速率为10℃/min的条件下，粉体在489K时开始显著分解，626K时分解完毕。X－射线衍射分析表明：分解产物为纯净的NiO2。NiO粉体的化学成分分析表明：其纯度高于国家标准。TEM电镜分析表明：NiO粉体呈单分散的球形或棒状颗粒。对NiO粉体的热敏性能有待进一步研究。     

掺杂稀土氧化物的ZnO材料的制备及气敏性能

采用溶胶-凝胶法制备了ZnO及掺杂Y2O3、La2O3、CeO2的ZnO纳米微粒。利用X射线衍射仪、透射电镜对材料的结构进行了表征。研究了不同掺杂对材料的气敏性能的影响。研究表明,在工作温度305℃时,掺入质量分数为8%的CeO2后,材料对H2S气体有很好的灵敏度和选择性及较好的响应-恢复特性。并对气敏机理进行了探讨。     

胶凝方式对制备纳米二氧化钛的影响

以钛酸四丁酯为原料，运用XRD，TEM，DTA－TG等方法探讨了胶凝方式（溶胶到凝胶的转变方式）对二氧化钛晶型转变温度、粒度大小等的影响，结果表明：胶凝方式对粉体的晶化温度影响不大，但对颗粒的形貌、粒度大小及胶凝时间影响较大。适宜温度下将溶剂蒸发是溶胶－凝胶法制备纳米二氧化钛一种较好的胶凝方式。     

稳定透明钇溶胶的制备及表征

将浓氨水加入冰浴冷却的过饱和硝酸钇溶液中,会迅速生成透明溶胶,将此溶胶置于电渗析仪中以除去杂质离子,再超声后即得稳定透明的钇溶胶;经测胶粒大小为2nm,可稳定存在至少12个月,并用XRF和TEM对其进行了表征,同时对钇溶胶的其它性能指标也做了相应测试.     

ZnO/4A分子筛组装体的制备及性能探索

以4A分子筛为基体材料，由离子交换法制得含Zn^2＋前驱体，以尿素为沉淀剂．通过均匀沉淀和灼烧等过程处理前驱体，得到ZnO／4A分子筛的组装体，并对组装体的光催化性能和抗菌性能进行了初步探索。结果表明，组装体对亚甲基蓝具有明显的光催化作用．对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌亦有一定的抑菌效果，但抑菌能力不如前驱体。     

ITO透明导电薄膜的溶胶凝胶法制备及结构表征

以五水硝酸铟和乙酰丙酮为原料,以无水氯化锡为掺杂剂,采用溶胶凝胶工艺,用提拉法在石英玻璃基体上制备了ITO透明导电薄膜。采用DTA—TG、XRD、SEM、四探针电阻率仪、紫外分光光度计等仪器对ITO透明导电薄膜的相转变过程、物相、表面结构、微区形貌和物理性能进行了测定和分析。结果表明:采用溶胶凝胶工艺在石英玻璃基体上制备ITO透明导电薄膜是完全可行的。ITO薄膜具有由多个粒子堆积而成的多孔微观结构,其晶体结构为立方锰铁矿结构,[111]为明显的择优取向,经过5次镀膜后其厚度在150nm以下,薄膜的方电阻为110Ω,其电阻率约为1.65×10-2Ω·cm。薄膜的透光率在90%以上。     

溶胶-凝胶法制备超细Mo-Cu粉末及性能表征

以七钼酸铵和硝酸铜为原料通过溶胶-凝胶法制备Cu含量(质量分数)为20%的超细Mo-Cu复合粉末,再在1050～1200℃下烧结粉末压坯制得Mo-Cu复合材料;通过热重分析(DTA-TG)、X-ray衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM)等分别对干凝胶煅烧前后的粉体以及还原后所得Mo-Cu复合粉末进行表征,通过扫描电镜观察Mo-Cu烧结体的显微组织,并对其密度、物理和力学性能进行测定,探索制备高致密、高性能Mo-Cu复合材料新工艺.结果表明:通过溶胶-凝胶法可以制得平均粒度为150nm、组成均匀的Mo-Cu超细粉末,该粉末具有良好的烧结性能,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结90 min后,相对密度可达99.78%,烧结体的抗弯强度和维氏硬度分别为988 MPa和HV 227,电导率和导热系数分别为42.56%IACS和157 W/(m·K),室温至450℃的热膨胀系数在6.7×10-6～7.6×10-6K-1之间.     

巨磁阻材料La1/2Ca1/2Mn1-xFexO3的制备和表征

采用溶胶-凝胶法制备一系列La1/2Ca1/2Mn1-xFexO3(x=0,0.01,0.02,0.05)纳米晶粉末.用XRD,TEM进行了表征,结果表明LaCaMnO3系列凝胶为钙钛矿结构纳米晶,并对其电阻和温度的关系进行了研究.     

用溶胶-凝胶法制备PZT铁电薄膜

用溶胶－凝胶法在单晶Si、PLT/Si、PT/Si以及经过质子交换后的LiNbO3基片上制备了锆钛酸铅（PZT）铁电薄膜，分析了界面扩散以及Pb含量对薄膜晶化的影响。在试验中，通过适当添加过量的Pb(CH3COO)2可以防止缺Pb焦绿石相的形成。     

磁控溅射法制备ZrMoN复合膜的显微结构和摩擦性能

采用磁控溅射法在单晶硅(100)和304不锈钢基底上沉积不同Mo含量的Zr1-xMoxN(x=0.05,0.14,0.42,0.52)复合膜,采用X射线衍射仪、纳米压痕仪(CSM)、摩擦磨损试验机、扫描电镜和能谱仪研究复合膜的显微结构、力学性能及摩擦性能。结果表明:Zr1-xMoxN复合膜以fcc(Zr,Mo)N结构为主,随x增大,薄膜中会出现fcc Mo2N相。复合膜的硬度从28.1 GPa(ZrN)增加至29.6 GPa(x=0.05),x继续增加,硬度逐渐降低。室温下,薄膜的摩擦因数由0.69(ZrN)降低至0.44(x=0.14),x继续增加摩擦因数略有增加。当温度高于100℃时,Zr0.58Mo0.42N复合膜的摩擦因数随温度升高先升高后降低,在300℃时达到最大。并讨论了ZrMoN复合膜Magnéli相的作用和自适应机制。     

ZnO/AC复合物的制备及其光催化性能研究

以Zn（NO3）2和Na2CO3为原料,采用直接沉淀与吸附法在粉末活性碳表面负载了ZnO纳米颗粒,制备了ZnO/AC复合光催化剂,并采用XRD,SEM等进行了表征。分别采用紫外光和可见光对10 mg.L^-1的甲基橙溶液进行光降解实验,结果表明：随着ZnO纳米颗粒负载量的增大,光催化活性先提高,然后有所下降。当ZnO与活性碳质量比为0.2时,复合光催化剂具有很高的光催化活性。     

聚苯胺/碳复合材料的导电性

采用原位聚合法制得聚苯胺/碳复合材料,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、傅立叶红外光谱仪(FT-IR)、四探针测试仪和电化学工作站对试样进行表征测试。结果表明,掺杂不同碳材料对聚苯胺(PANI)复合材料的导电性影响较大、微观形貌变化明显,其中掺杂石墨烯制得的复合材料电导率是纯PANI电导率的2.5倍,掺杂r-GO/Fe_3O_4制得的复合材料的电导率最高且阻抗最小,电导率达6.49 s/cm。掺杂后制得的PANI复合材料中,PANI的衍射峰及特征吸收峰依然存在,碳材料的掺杂改性未破坏PANI的性质,且可增强复合材料的导电性。     

TiC/Fe复合材料的研究进展

介绍了陶瓷基TiC／Fe复合材料的研究进展，在概述TiC／Fe复合材料的几种制备方法的基础上，对材料的性能改进途径，材料的实际应用等进行了展望。     

超细WO3粉体的制备及表征

通过胶溶法、溶胶 凝胶法、聚合 络合法合成了超细三氧化钨粉体。并对 3种制备方法的不同制备条件进行了探讨 ,实验发现不同制备条件对三氧化钨粉体粒径有较大影响 ,研究得出了每种方法的最佳制备条件。胶溶法中pH约为 4.60 ,静置 2 4h ,加入十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)浓度为 0 .15mol·L- 1 ;溶胶 凝胶法中pH约为 2 .3 1,加入草酸和CTAB浓度分别为 0 .40和 0 .2 0mol·L- 1 ;而聚合 络合法中前驱体在 2 5 0℃干燥后 ,在 60 0℃煅烧接着再在 65 0℃煅烧。用激光粒度仪、比表面测定仪、XRD和TEM对产品进行了表征 ,结果表明所制三氧化钨为正交晶系 ,平均粒径在 5 0～ 2 0 0nm。团聚粒子大小不均 ,粒径范围较宽 ,颗粒为不规则形状。胶溶法制备的粒子的粒径较其他两种方法更小、更均匀。     

高分子网络凝胶法制备纳米ZnO及其光催化性能研究

以Zn(CH3COO)2·2H2O为原料,丙烯酰胺为单体,N,N'—亚甲基双丙烯酰胺为网络剂,采用高分子网络凝胶法在550℃下制得纳米ZnO。通过XRD物相分析,产物为六方晶系;TEM形貌观察,粒子基本为球形,平均粒径为20～30nm;红外光谱分析高分子的分解程度,在通氧的情况下,550℃分解完全。并利用以上三种分析方法,得到单体与网络剂的最佳质量配比为5∶1。水溶液中次甲基蓝染料在ZnO半导体光催化条件下,能迅速分解,在降解3h时,对次甲基蓝的降解率达到85%。     

过氧碳酸钆的制备及表征

用碳酸氢铵、氨水和去离子水配制碳酸氢铵溶液,向其中加入氯化钆溶液,得到碳酸氢铵、氨水和氯化钆的混合溶液,向混合溶液中加入双氧水生成过氧碳酸钆沉淀,用XRD衍射、红外分析、扫描电镜、差热-热重和拉曼光谱对过氧碳酸钆进行了表征。结果表明,制备的过氧碳酸钆属正交晶系,颗粒均匀,稳定性好,形貌由薄片叠成花瓣状。     

高分子凝胶法制备纳米ZnO/La2O3及光催化性能

以Zn(CH3COO)2.2H2O,AgNO3为原料,丙烯酰胺为单体,N,N’-亚甲基双丙烯酰胺为网络剂,采用高分子凝胶法在550℃下制得纳米ZnO/La2O3。通过XRD物相分析,得知沉积稀土氧化物La2O3的ZnO纳米粒子样品的物相均是六方晶系纤锌矿结构;TEM形貌观察,粒子基本为球形,纳米ZnO/La2O3的平均粒径约为26 nm,红外光谱分析高分子的分解程度,在550℃时分解完全。水溶液中次甲基蓝染料在ZnO/La2O3半导体光催化条件下,pH值为9时,能迅速分解,在降解90 min时,次甲基蓝的降解率达到81%。     

二氯化钯的制备与表征

针对传统二氯化钯生产工艺对原料纯度要求高、生产周期长、钯损失率高、反应终点不易控制等问题,创新提出采用二氯二氨合钯为原料,在比较温和的反应条件下制备了二氯化钯,所得产品中钯含量高达59.79%,并采用了化学分析法、X射线粉末衍射仪和电子扫描电镜对产品成分和形貌进行了分析与表征。