高导热高Tg阻燃型PCB基材研究

本文讨论了高导热性、高Tg阻燃型PCB基材的制法和主要性能。     

低介电常数、低CTE、高Tg PCB基材的制法

通过实例介绍了低介电常数、低CTE、高Tg印制电路板基材的制法。     

低介电常数高玻璃化温度多层印制电路基材

介绍了玻璃纤维热固性聚苯醚(PPE)树脂多层印制电路基材的特征、品种、制法和性能。     

实用化10W溴化亚铜激光器

设计了一种新颖的金属筒式加热器，使气体激光放电管轴向温度分布均匀。实现了缓冲气体流动的溴化亚铜激光器功率增长２倍，效率达到１％，在激光输出平均功率９Ｗ水平上持续稳定运转，最大平均功率为１０．６Ｗ。     

新型高性能PCB基材的制法及性能

本文介绍一种PCB基材的制法及性能,该基材的绝缘层由15%～65%(体积百分数)的介质填料与35%～85%(体积百分数)的聚(亚芳基醚)和端羧基官能化的聚丁二烯等热固性树脂组成。     

双酚A型及苯酚型酚醛环氧树脂的对比研究

对比研究双酚A型酚醛环氧树脂(BPANE)与苯酚型酚醛环氧树脂(PNE)的反应动力学,及其在覆铜板中的应用性能。     

浅谈生产无卤素PCB的体会

卤素,指化学元素周期表中的卤族元素,包括氟（F）、氯（CL）、溴（Br）、碘（1）。目前,阻燃性基材,FR4、CEM-3等。阻燃剂多为溴化环氧树脂。溴化环氧树脂中,四溴双酚A、聚合多溴联苯,聚合多溴联苯乙醚,多溴二苯醚是覆铜板的主要阻燃料,其成本低,与环氧树脂兼容。     

溴化亚铜激光放电管充氢及隔环结构温度场分析

给出了充氢及隔环结构CuBr激光放电管温度场的数学模型，获得了气体温度场径向分布解析表达式，分析了充氢及隔环结构的温度分布特点，明确了温度分布与输入电功率及缓冲气体热传导的关系．