ENIG焊盘润湿不良失效分析

针对化学镍金(ENIG)焊盘的上锡不良问题,选取了一个典型的案例进行分析详细地介绍了分析的过程和手段,通过采用外观检查、金相切片、SEM & EDS等分析手段,发现了导致上锡不良的主要原因为黑焊盘造成的润湿不良.同时,总结和分析了导致此缺陷的原因和应采取的对策.     

非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘,业界一直找不到真正的原因。而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段,对润湿不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析,结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降,最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因,为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。     

化学镍金焊盘（EMIG）焊点开裂失效研究

随着电子组装无铅化绿色微组装时代的来,临,对电子制造企业组装制造技术水平提出了更高的挑战要求,与此同时,电子组件出现故障失效的机遇大大增加,原有电子组装技术故障模式分析已很难适应现行的发展需要,为加强交流,共享专业实验室分析与生产解决经验,本刊将邀请中国赛宝实验室可靠性研究分析中心就现行电子组件出现的经典故障失效模式分析进行系列的连载文章,通过实际案例希望能给电子制造企业的电子组装技术与失效分析技术提供借鉴,希望其宝贵经验对SMT企业有所帮助。     

ENIG焊点的失效机理及镀层重工方法研究

采用显微形貌、微观结构和元素成分分析等物理分析方法,以不同类型的化镍浸金(electroless nickel/immersion gold,ENIG)基板为对象,分析了其焊点在不同情形下的失效模式和失效机理,阐述了黑盘缺陷的主要失效特征,研究了具有黑盘缺陷的化镍浸金基板的重工工艺.研究结果显示,Ni层断裂表面单一的高P含量或轻微Ni层腐蚀不能作为黑盘缺陷的唯一依据,已形成良好金属间化合物(intermetallic compound,IMC)层的Ni层腐蚀位置的焊接界面仍具有良好的机械结合强度,采用喷锡工艺(hot air solder level,HASL)对具有黑盘缺陷的化镍浸金基板进行重新处理切实可行.     

印制电路板焊锡金不熔的失效分析及改善

在印制电路板制造中,由于化镍浸金工艺拥有良好的平整性、焊接性、导电性、键合性及金(Au)本身稳定性好,不易被氧化的特点被广泛应用于印制电路板表面处理中.但由于化镍浸金工艺在实际的焊接操作过程中存在有多种焊接不良现象,如"黑垫"、金不熔;其中金不熔多归结为金面受到污染和金层本身出现质量问题;文章主要阐述一种印制电路板焊接...     

小焊盘电势差情况下化镍金漏镀问题改善

漏镀是化镍金(Electroless Nickel and Immersion Gold,ENIG)产线上常见的一种品质问题,经常出现在焊盘、标志(Mark)点、印制插头等部位.导致漏镀的原因主要有铜面污染、药水影响以及板件本身问题这几种.我们发现一种连接掩埋大铜面的小焊盘容易出现漏镀,业界关于这种情况的漏镀如何改善研...     

ENIG黑焊盘的原因分析及其对焊点质量的影响

本文利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱分析仪(EDS)以及金相切片等物理分析手段,研究了化镍浸金(ENIG)焊盘润湿不良及焊后发黑的根本原因,即镍层由于遭受浸金药水的过度攻击而产生了严重的氧化腐蚀。镍层的腐蚀不仅会降低焊盘可焊性,也会极大减弱焊点界面的结合强度,造成焊盘润湿不良或焊点开裂失效。     

SMT焊盘设计中关键技术的分析

主要针对表面组装技术（ＳＭＴ）焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。     

ENIG焊盘异常导致焊接不良分析及返工方法

在无铅化时代ENIG化镍浸金板被广泛运用在电子组装PCB领域,有其独特的优势所在。同时存在劣势亦是明显一黑盘效应,黑盘对产品导致的灾难性是显而易见的同时历来多有研究。此外目前电子组装厂较多关于ENIG板问题多为拒焊或弱湿润问题,笔者认为此种拒焊或弱湿润是类似黑盘前期效应。本文通过此类实际失效案例积累处理经验来模拟出可能失效状态,加以失效分析手段及实际处理经验对ENIG板拒焊给出分析。且对于此类问题ENIG板建议采取再喷砂处理方式,在酸洗,烘干来重工。经验证明经过这个返工流程后ENIG板可焊性相比较前,有显著提高其可焊性完全满足焊接要求,当然可靠性要求高领域还需慎重。     

关于彩电印制板焊盘设计的探讨

本文结合焊盘大小尺寸对焊接质量的影响，对目前自行开发的彩电印制板焊盘设计提出了一些改进建议。     

物联网相关研究问题的讨论与分析

介绍了世界主要国家及我国对于物联网的发展战略、物联网的核心技术和典型应用,分析了我国当前物联网发展道路上存在的主要问题,如战略规划不足、标准制定缓慢等,并对物联网未来的发展进行了展望。     

PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响

采用正交试验设计的方法,讨论了PCB基材的树脂禽餐、焊盘类型,以及焊盘大小对焊点强度和坑裂失效的影响。结果表明：在3个方面的因素中,PCB基材的树脂含量对焊点强度的影响程度最大。有阻焊膜限定的焊盘类型（SMD）要比无阻焊膜限定的焊盘类型（NSMD）的焊点强度要高,且不容易发生坑裂失效。     

Driving Mechanisms of Delamination Related Reliability Problems in Exposed Pad Packages

Exposed pad packages were introduced in the late 1980s and early 1990s because of their excellent thermal and electrical performance. Despite these advantages, the exposed pad packages experience a lot of thermo-hygro-mechanical related reliability problems during qualification and testing. Examples are die lift, which occurs predominantly after moisture sensitivity level conditions, and die-attach to leadframe delamination leading to downbond stitch breaks during temperature cycling. In this chapter, nonlinear finite element (FE) models using fracture mechanics based J-integral calculations are used to assess the reliability problems of the exposed pad package family. Using the parametric FE models any geometrical and material effects can be explored to their impact on the occurrence diepad delamination, and dielift. For instance the impact of diepad size is found to be of much less importance as the impact of die thickness is. Using the fracture mechanics approach, the starting location for the delamination from thermo-hygro-mechanical point of view is deducted. The results indicate that when diepad delamination is present, cracks are likely to grow beneath the die and dielift will occur. The interaction between dielift and other failure modes, such as lifted ball bonds, are not found to be very significant. The FE models are combined with simulation-based optimization methods to deduct design guidelines for optimal reliability of the exposed pad family.     

Black Pad Susceptibility of the Electroless Ni Films on the Cu UBM

The occurrence of black pad in the electroless Ni film during the immersion gold process is related to the surface morphology of the Ni(P) film. A nonuniform distribution of the nodule size and curvature is the crucial factor. Large nodules with small surface curvatures had higher P concentration and did not corrode, while small nodules with large surface curvatures had lower P concentration and corroded. Experiments using different types of Cu substrates suggest that the Ni(P) film black pad susceptibility increased with the defect density and/or the residual stress in the underlying substrate. Annealing the Cu substrate before the electroless Ni plating greatly reduced the black pad formation.     

浅谈发射台播出机房安全措施

对于各级发射台来讲设备的正常运行,是发射台日常工作正常运行的基础,是安全播出的保证,所以播出机房的安全工作尤为重要。就此,对工作中遇到过的问题和可预测的安全隐患问题进行一些探讨,以期对今后的工作带来便利,避免造成不必要的危害和损失。     

化学机械抛光对铜互连器件的影响及失效分析

探讨了Cu化学机械抛光(CMP)工艺引起Cu互连器件失效的原因以及对可靠性的影响,对Cu CMP工艺缺陷导致器件失效的案例进行分析.由于CMP的技术特点,不可避免地会产生一些工艺缺陷和工艺误差,从而引起器件失效.必须根据标准要求,出厂或封装前对圆片进行芯片功能参数测试和严格的镜检,以便在封装前剔除存在潜在工艺缺陷的芯片,达到既定可靠性要求.     

对一道傅立叶级数谐波分析例题的讨论

在一些电路教材中常把带滤波器的整流电路作为一个实例,用以讲述用傅立叶级数的谐波分析方法来求解非正弦电路.问题是在这些教材中没有说明整流器的具体结构,读者通常都会把整流器理解为二极管整流器,导致概念上出现混淆.众所周知,傅立叶级数的谐波分析方法的应用是基于线性叠加,不能用来分析非线性电路.本文试图就此澄清有关基本概念,以便优化理论教学.     

散热密集孔爆板分层改善探讨

随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带来散热密集孔分层的问题。本文通过对密集散热孔裂纹区域的分析、研究,对VIP散热密集孔设计、钻孔参数、烘烤参数进行了试验验证,并提出了散热密集VIP孔爆板分层改善的方向。     

PCB&PCBA-PTH失效原因分析

介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀应力而发生孔铜镀层断裂失效的主要原因;PCB本身相对较大的膨胀系数也是导致孔铜断裂的原因之一。