EMI导电衬垫技术

电磁兼容（ＥＭＣ）是近年来受到电子工程师重视的新概念，解决好电子大系统和小单元中各类电磁兼容难题，已成为产品和系统设计人员共同关心的问题．电磁兼容涉及的基本技巧包括：屏蔽，隔离，接地，滤波，吸收，本文仅就屏蔽技术的ＥＭＩ导电衬垫作一些讨论．     

电子产品EMI／RFI衬垫选择——EMI屏蔽衬垫技术仍是材料发展的焦点

理论上所有的电子设备应该在EMC状态下正常工作，无来自其它源的干扰或干扰其它设备，但EMI干扰常常发生而且降低电子设备的性能。自从电子时代开始，EMI就一直是一个问题，当前电子设计趋势向重量轻、体积小、功能多，由此带来的EMI问题已摆在最前沿。典型的是塑料壳体，这些产品需要薄、软、复杂形状的衬垫提供高屏效。     

如何正确地选择电磁屏蔽衬垫

在通讯、计算机、自动化、医疗等商用电子设备上选择最有效的电磁屏蔽衬垫时,通常可以考虑以下三种衬垫类型：导电橡胶、导电布、铍铜指簧。依据设备的不同需要,这几种类型的衬垫可提供不同程度的电磁屏蔽,适合不同的形状和环境密封的要求。     

应用于EMI及ESD的新型片式元器件

进入21世纪,以数字式语音通信为代表的现代移动通信技术和以计算机与网络为核心的现代信息技术分别达到前所未有的新高度,进而呈现进一步融为一体的新趋势。兼具语音通信和电子邮件、证券、金融业务等数据通信以及PDA功能三位一体化的手机也已问世。WAP(Wireless Application Protocol)已进入商业化运行阶段。笔记本电脑、PDA等便携式终端通过调制解调器即可连接Internet。第三代移动通信最终将使高速率(2Mbps)无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游,全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流,新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。片式元件的小型化、微型化与高频化     

导电衬垫在电磁屏蔽中的应用

分析屏蔽体抑制电磁干扰失败的原因，指出导电衬垫在抑制电磁干扰中的使用与作用。介绍金属螺旋管、导电橡胶、金属丝网、指形簧片和导电布等五种常用导电衬垫的材料组成、性能和适用范围，探讨其选择和安装问题。     

EMI衬垫的转移阻抗与屏蔽质量

文中给出导电衬垫转移阻抗的定义及测试方法 ,导电衬垫屏蔽质量的导出过程 ,分析了屏蔽质量造成设计误导的原因。最后介绍客观评定导电衬垫屏蔽效能的测试方法 ,并提供了实际机箱机柜可望获得的、较为经济的屏蔽效能。     

Tech-Etch公司EMI／RFI交错开槽衬垫

Tech-Etch推出三种EMI/RFI屏蔽、铍铜合金交错开槽衬垫。这些槽从一侧到另一侧交错分布，延伸到这些对称形衬垫的整个接触半径，增强了衬垫的强度，同时保持了灵活性。衬垫适用于双向应用，包括子机架装配、插入单元、前面板把柄、背板和外壳等。紧固衬垫只需较小的力。装在轨或凸起上据称可提供机械装配的安全性。提供广泛的电镀选项。项目编号为93AS32、187AS32和TF187AS32。     

导电衬垫在电磁屏蔽中的应用

文章分析了屏蔽体抑制电磁干扰失败的原因，指出了导电衬垫在抑制电磁干扰中的使用场合与作用。介绍了金属螺旋管、导电橡胶、金属丝网、指形簧片和导电布等五种常用导电衬垫的材料组成、性能和适用范围，并就其选择和安装问题作了探讨。     

EMI／RFI电缆屏蔽导电热缩管

随着高速计算机和数据通讯设备的快速增长和需求，这些设备对电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)的敏感度已成为日益突出的问题和挑战。在如今拥有高级电子系统的世界，敏感度表现为两种方式：系统内部传导的EMI／RFI引发自身功能紊乱；辐射的EMI／RFI引起相邻设备功能紊乱。     

EMI专用元件的选择和使用

电子产品的电磁兼容性已日益受到生产了厂家的重视，但很多厂家在解决产品的电磁兼容性时常常不知该选向种元件来解决所存在的电磁兼容性问题，有时虽使用了电磁兼容性专用元件，但效果交并不理想，本文就ＥＭＩ专用元件种类，性能，适用范围和使用方法等问题进行了论述。     

使用电磁场分析工具的EMI设计

电磁场分析工具用于EMI（电磁干析）设计已历经5年,目前有各种EMI仿真器可供利用。这里介绍的是采用界限元素法的工具,并建立了EMI设计的规则。EMI分析工具分类用于EMI设计的分析工具可分为传输线路分析工具、电磁分析型分析工具及专家系统3类。前两类工具需先求得流过包括印制电路板或外壳在内的系统电流分布,再计算该电流分布的辐射电场,差别在于求取电流的方法不同而已。传输线路分析工具本来是信号波形分析使用的工具,只是把印制板上的信号线看作传输线来求出电流分布。它以印制板的层结构、介电常数及厚度等信息作为传输线…     

家用微波炉整机的EMI测试与设计

微波炉存在EMI问题，国际上对家用微波炉规定了严格的EMI标准，微波炉中电磁干扰的主要源头之一是磁控管，如果微波炉和磁控管的设计协调，微波炉整机的EMI会得到很的抑制，文章就微波炉和磁控管的相关设计与EMI测试关系进行了讨论，在成本和测试效果之间找到了平衡点。     

深亚微米结构下的IC设计的电磁干扰(EMI)问题

在深亚微米结构下,集成电路IC的线路延迟和电磁干扰现象对于系统的影响更加突出,尤其是对超大规模集成（VLSI）电路系统。本文仅就深亚微米结构下IC设计的电磁干扰问题,详细分析了其产生的主要来源：宇宙射线、噪声干扰和静电放电ESD．以及预防措施。     

EMC衬垫传输阻抗及屏蔽质量的测量

本文主要介绍了ＥＭＣ衬垫传输阻抗和屏蔽质量理论及测量方法。在此基础上，对国内外部分衬垫产品进行了实际测量和讨论。