新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺研究

传统电解铜箔表面材质大多使用镀锌,整体稳定性效果较差。对此通过对比实验,研究了新型电机铜箔表面锌镍复合镀处理工艺和传统镀锌电解铜箔之间的差异,分析了新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺的优势性,实验证明,锌镍复合镀可以有效提高电解铜箔表面的稳定性,具有更强的抗腐蚀性,且电解铜箔表面外观也具有一定改善。     

电解铜箔项目投资风险分析与防范措施

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料 , 随着中国电子工业的发展,国内有许多企业开始涉足电解铜箔的生产。详细分析了电解铜箔项目的投资风险,同时提出了防范措施 , 为电解铜箔的企业经营者及投资该领域的投资者提供了一定的决策参考依据。     

电解铜箔添加剂研究进展

电解铜箔是当前电子工业非常重要的材料资源,而添加剂对于电解铜箔的重要作用在行业内可谓众所周知,随着当前信息产业的不断升级,对于电子产品印刷电路板的制作要求也越来越高,这就需要进一步对电解铜箔技术进行升级,要想电解铜箔技术得到有效的升级,就必须要对解铜箔添加剂进行改良,通过对电解铜箔添加剂的发展趋势进行研究,可以找出电解铜箔添加剂的发展趋势和发展特点,为今后国内电解铜箔行业的发展提供参考。     

中国电解铜箔市场现状及发展趋势

详细介绍了国内电解铜箔供应、贸易及消费现状,同时对国内电解铜箔的发展趋势进行了分析。通过对电解铜箔的应用市场、生产技术及生产管理等方面的分析,认为国内高端或高性能电解铜箔市场需求量大,市场前景良好。     

电解铜箔表面锌镍复合镀研究

研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。     

新技术与成果

印刷线路板用铜箔其制法及其电解装置印刷线路板用铜箔其制法及其电解装置提供了制造印刷线路板用铜箔的方法,由该方法获得的不平整部位少,无针孔并具有优良物性的铜箔。用于制造该铜箔的电解装置。包括旋转阴极1、与其对向的电     

计算机在电解铜箔行业中的应用

电子计算机控制技术的发展,使计算机得到广泛应用。本文结合电解铜箔行业现场,对电子计算机在电解铜箔行业的应用场所、控制对象和控制功能进行了详细的阐述,并对未来智能化计算机在电解铜箔行业中的扩大应用提出了希望。     

电解铜箔常见问题及解决方法

电解铜箔作为现代电子工业的基础材料,随着电子工业的发展要求也越来越高,而各厂家对电解铜箔的生产工艺大同小异,但生产出的的铜箔质量却不相同,随着中国电子工业的发展,国内有许多厂家开始涉足电解铜箔的生产,但国内的铜箔质量较之国外的产品有较大的差距,主要表现在铜箔放置后发生变色、成品合格率也一直无法上去,导致电耗高成本高,经济效益差。电解铜箔是一个要求生产实践性很强的工作,本文主要是讲述几年来生产电解铜箔的中常见的质量问题及解决方法,希望能对电解铜箔生产的同事有所帮助。     

中国恩菲成功研发超薄电解铜箔

正近日,中国有色工程有限公司暨中国恩菲工程技术有限公司湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6μm超薄双光电解铜箔产品,标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一,是电子通讯行业的重要基础原料。然而,我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题,相关生产技术亟待提高。目前,国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6～9μm,抗拉强度为300～450μm,延伸率大于3%,毛面轮廓度Rz小于2μm。     

我国电解铜箔技术现状与趋势前瞻

文章介绍了我国目前电解铜箔的生产技术现状,分析了行业发展存在的壁垒,并指出了电解铜箔未来的发展趋势。     

我国发展电解铜箔存在的问题及对策

我国发展电解铜箔存在的问题及对策西北铜加工厂金荣涛起源于本世纪３０年代的电解铜箔，最初仅做为装饰、防水材料应用于建筑行业。５０年代，随着电子工业的迅速发展，人们才发现电解铜箔是制作印刷线路导电体的最佳材料。目前，世界电解铜箔产量的９５％是用于生产印刷...     

极薄高安全性能锂电铜箔的工艺研究

本文在探索和开发高安全性的锂电铜箔时,探究锂电铜箔结构改变对铜箔市场的影响。铜箔的制造过程中,采取了与压延铜箔相比较的电解工艺,以此提升其特性。这种新型的铜箔产品,以此为基础,进一步深化技术创新。本文首先参考电解生产原理设计了一套直流电沉积装置,参考电解铜箔生产的工艺参数,对基础电解液组成进行正交实验,根据铜箔的抗拉强度等指标确定基础电解液的组成成份。随后对电沉积的电流密度、温度、搅拌速度进行单因素实验,确定最优工艺参数。     

论国内外电解铜箔生产的发展概况

本文叙述了国内外电解铜箔生产发展的概况，我国电解铜箔生产与国外的差距以及今后发展应采取的措施。     

电解铜箔市场研究报告

文章综述了印刷电路板用电解铜箔产业的发展概况及其产品的市场供需状况,分析了我国电解铜箔的市场行销布局和市场竞争战略。     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。     

国内铜箔市场况状

目前我国覆铜箔层压板厂已发展到60多家，其中引进的覆铜箔层压板生产线20多条，每年共需电解铜箔7000t以上，其中需高档电解铜箔4500t。随着我国电子工业的不断发展，覆铜箔压板年需求量将以较高的速度增长。报电子工业专业材料协会统计，1995年国内覆铜箔层压板需要量为5～6万t，预测到2000年需要量为12～15万t。据此计算，1995年国内需电解铜箔9000t，到2000年需求量将达2万拉以上。而目前国内仅噙大小电解铜箔生产厂20多家，年生产能力4000t，加上在建的项目总的生产能力为5800t。因此，国内现有的电解铜箔厂的生产能力不满足需要。目前…     

电解铜箔制造技术探讨

阐述电解铜箔生产工艺过程中，原材料和各种工艺条件对电解铜箔生产的影响。实践表明，选择合理的工艺条件是生产优质电解铜箔的先决条件，添加剂则可以改变铜箔的物理性能，提高延伸率，降低粗糙度，满足市场的各种使用需要。     

一种铜箔新技术

上海金宝铜箔有限公司研制出电解-表面处理一体化技术，可用于批量生产18～35μm电解铜箔。与传统的生产技术相比，新技术突破了超薄电解铜箔只能用低电流密度生产的极限，采用高电流密度；工艺方面，在电解液中采用混合添加剂，解决了电解与表面处理同步运行技术，使产品性能上一个档次。     

压延铜箔生产工艺概述

综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠性印刷线路板基板的关键材料.     

含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响

采用自制镀液循环电解铜箔实验装置研究了在含胶原蛋白的电解液中加入0～6 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)对电解铜箔组织性能的影响.随着SPS质量浓度增加,铜箔光泽增加,粗糙度和抗拉强度降低.利用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子背散射衍射(EBSD)分别对电解铜箔微观形貌和组织结构进行分析,发现SPS使铜箔表面由粗糙变得平整,铜箔的晶面择优取向由(220)变为(200).