基于ANSYS的齿轮运动副的有限元结构分析

文章以渐开线形成的原理、赫兹公式和接触分析的有限元法为理论基础,利用PRO/E软件建立一对啮合的渐开线齿轮的精确模型,利用ANSYS的接触分析功能来实现机构的接触,对齿轮接触面上的接触应力进行分析,比较有限元法和传统赫兹公式分析齿轮接触应力的差异,最终提出齿轮结构改良的建议.     

旋转齿轮轮齿变形的动态激光散斑测量

红宝石脉冲激光器和外同步触发信号结合实现了齿轮轮齿动态散斑图的记录.用精确的时间延时得到齿轮轮齿完整啮合过程的二次曝光散斑图,经图像自动处理系统分析,获得了轮齿完整啮合过程的动态变形.实测值与有限元计算结果的变化趋势一致.     

汽车变速箱修形齿轮的应用及对噪声和传动误差的影响

通过对汽车变速箱各种不同类型和不同参数的修形齿轮在实际运用当中对系统整体传动特点的影响和对修行齿轮传动误差的影响规律进行了总结和分析;通过分析和总结之后说明:对修行齿轮的齿顶进行适当的修缘能够有效的降低对齿轮啮合的干扰和影响;对齿形进行修正能够使齿顶和齿根互相干扰的情况得到良好的改善;对齿向鼓形进行修正能够使接触应力所产生的偏载情况得到良好的改善.     

基于ANSYS渐开线圆柱齿轮静态特性的有限元分析

以某炮弹支撑传动机构中的直齿轮作为研究对象,应用ANSYS软件,在主动齿轮单齿啮合的最高点,对该齿轮进行了应力分析,阐述了齿轮有限元分析的方法,对计算结果进行分析,获得齿轮等效应力分布图。通过与传统的应力计算对比,表明分析过程中的模型处理、单元类型选择与网格划分、加载位置和方式等合理准确,分析结果正确,与实际情况相符,适用于工程实践中计算齿轮的静态应力。     

塑料齿轮抗弯疲劳强度与摩擦磨损

论述塑料齿轮进行抗弯疲劳强度校核的计算式。提供了各种模数的聚甲醛和聚酰胺齿轮的弯曲疲劳极限应力,以及工件条件和环境温度的修正曲线。在讨论塑料齿轮传动特点的基础上,着重论述了塑料齿轮的摩擦和磨损现象。用多种材料的塑料齿轮,包括与钢齿轮配对啮合时的摩擦系数和磨损系数的实验数值,分析了塑料的增强;添加内润滑剂;不同材料的配对啮合对摩擦磨损的影响。还介绍了富有弹性的径向筋条式轮幅的塑料齿轮的减震功能。     

一种基于ADAMS-SIMULINK的机械臂关节动力学分析和联合仿真

本文运用ADAMS软件对一种机械臂关节的虚拟动力学模型进行了建模,建模过程中充分考虑了齿轮的啮合刚度、运动副之间的阻尼、负载惯量、传动比以及齿轮间隙等因素。其中,齿轮的啮合刚度和负载惯量对机械臂关节的频率特性起关键性作用。研制了机械臂关节的样机。为了改善机械臂关节机电系统的伺服特性,利用ADAMS-SIMULINK联合仿真建立了机械臂关节的伺服控制模型,将关节的ADAMS动力学模型中的传感器和执行器参数直接嵌入到MATLAB环境中,形成伺服控制系统设计。通过比对样机的实验数据,对虚拟样机参数进行了优化。所以,机械臂关节的复杂动力学模型可以用于指导关节的设计、仿真和试验。     

对数螺旋锥齿轮有限元接触分析前处理

对数螺旋锥齿轮动态接触分析的必要前提就是建立精确的有限元分析模型。在Hyper Mesh有限元前处理环境下,对对数螺旋锥齿轮的网格选择和划分方法进行研究,并在普遍采用的单齿网格划分方法的基础上提出一种新的单齿网格划分方法,提高了六面体网格的质量。对对数螺旋锥齿轮动态接触分析中的关键问题进行分析和研究,从而建立该齿轮精确的动态啮合有限元分析模型,为客观、真实地模拟对数螺旋锥齿轮动态啮合性能提供了必要的前提条件。     

塑料齿轮啮合区红外热图的研究

随着近代工业的发展,塑料齿轮的设计、制造和应用具有广阔的前景。塑料齿轮面啮合区温度分布的研究是塑料齿轮设计的关键。本文应用红外热成像技术进行齿轮啮合区温度分布的研究,根据红外热像仪的扫描原理,详细分析对运动目标测量时红外热图的变化,从而确定正确的测试方案,为齿轮设计理论提供可靠的依据。     

等离子体冲击波效应对飞秒激光烧蚀面齿轮形貌的影响研究

利用烧蚀阈值理论，研究飞秒激光对面齿轮的烧蚀特征，得到了面齿轮的烧蚀阈值。建立烧蚀模型，计算仿真了飞秒激光在单脉冲与多脉冲烧蚀过程中的理论宽度与深度。利用等离子体冲击波传播半径随时间变化的规律，耦合飞秒激光多脉冲烧蚀时的表面残余温度变化，得到等离子体冲击波的动态反冲压力机理图，并得到飞秒激光加工过程中，等离子体冲击波动态反冲压力对烧蚀的凹坑形貌以及扫描隧道与烧蚀平面形貌变化的影响。通过试验验证飞秒激光对面齿轮进行隧道扫描时，随着扫描速度的增加，隧道的直线度降低。高功率条件下，增加相邻扫描道扫描间距，烧蚀后的齿面精度更高。     

雷达天线座传动系统转速波动影响因素分析

为了更深入研究齿轮、轴承系统动力学问题,特别是研究其结构和几何参数对其动力学性能的影响,文中结合实际应用需要,基于某机载雷达天线座传动系统,着重考虑齿轮啮合时的时变刚度、齿轮侧隙以及轴承支撑刚度、摩擦等因素,建立了齿轮、轴、轴承动力学模型,运用数值仿真方法,研究了上述因素对其转速波动的影响.根据上述参数改变对转速波动影响的分析可知,当结构参数调整到一定值时,对转速波动的影响就不再有很大的变化,趋于平稳,此时若再继续调整结构参数就会浪费空间尺寸及重量,尤其是重量和空间都较为苛刻的机载产品,这对齿轮、轴承系统优化设计提供一定的理论依据和方法.     

谐波磁齿轮减速器设计

提出了一种完全不同于传统谐波齿轮减速器的新型谐波磁齿轮减速器。该减速器用磁齿轮代表机械齿轮。波发生器由一对极的凸极式永磁转子构成 ,它是该减速器的快转子。不产生变形的刚性杯形磁齿轮代替了柔轮 ,它是该减速器中的慢转子。固定内齿轮也以磁齿轮代替 ,它是减速器中的定子。磁齿轮之间的啮合是无接触式啮合     

汇流环技术的研究与发展

论述汇流环技术的研究进展。分析了汇流环的主要电性能指标,其中包括接触电阻、绝缘电阻、电介质强度、串扰、电噪声及驻波比等;针对汇流环电接触件结构、电接触材料及零部件制造工艺等方面的研究发展现状分别进行阐述;探讨了汇流环未来的发展方向:小型化、集成化以及向民用领域拓展。     

A non-contact gear measurement method based on laser vision

In order to classify the gears and achieve high precision measurement results, a non-contact gear measurement system based on the laser vision is developed in this paper. The laser vision precision measurement method （LVPMM） is pro- posed to ensure the accuracy. Experimental results indicate that the gear measuring uncertainty is 2.1 /am. The preci- sion can satisfy the gear measurement requirements for two-grade or under two-grade standard gears in industry, and can classifv the gears very well     

一种星载天线金属网PIM性能的波导测试方法

金属网的无源互调(PIM)是大功率星载网状天线的一项重要性能参数。传统的金属网无源互调测试主要采用空间辐射法,但空间辐射法需要的金属网样件尺寸大,测试效率低。对此,提出一种基于三端口模块波导测试系统的金属网无源互调性能测试方法。为验证测试方法的有效性,搭建了基于三端口模块的金属网PIM性能测试系统,并对传统型和改进型2个金属网样件进行了PIM性能测试。测试结果表明,改进后的金属网PIM性能提升了50 dB以上。本文提出的金属网PIM性能测试方法使用的三端口测试系统集成度高,性能稳定,系统搭建效率高。相比传统的空间辐射测试法,本文方法的测试样件尺寸减小了一个数量级,为快速研究新型低PIM金属网提供了有力支持。     

The effect of different bonding temperatures on the mechanical and electrical performance of NCF-bonded flip-chip-on-flex packages

Liquid crystal displays (LCDs) and organic light emitting diodes (OLEDs) are the technology involved in electronic displays in order to get a better viewing angle and high-density resolution products. Fine-pitch, flip-chip interconnection is one method which is able to enhance the display performance with high color resolution. Nonconducting film (NCF) is a novel material developed for fine-pitch applications. This study investigates the temperature effect on the electrical contact performance of an NCF-bonded chip-on-flexible (COF) substrate package. The changes in contact resistance after reflow at a peak temperature of 260/spl deg/C for three times were measured with a four-point probe method. The bonding temperature has a significant effect on the peel strength of the NCF-bonded COF. A high peel strength for the NCF COF bonded at a high temperature indicated that the NCF obtained sufficient mechanical strength to hold the interconnection joints. A low bonding temperature is preferable to obtain good electrical contact, but sufficient high temperature is needed to ensure a good mechanical and reliable joint. An excessively high bonding temperature is to be avoided because it gives instant curing at the contact point which restricts good electrical conduction. An NCF with a curing degree of /spl sim/86% was needed to ensure sufficient and reliable electrical joints in the COF.     

空间遥感相机桁架机身接头结构的设计和分析

大型空间相机需要使用力学特性强、质量轻以及体积小的机身结构对光学系统和其他系统进行支撑与固定,以保证镜头的成像质量。分析了铰链连接和螺栓连接一胶接方案的特点,并对比了各方案的力学性能。根据支杆材料和机身框架材料的性能,优先选择钛合金作为连接结构的制作材料。考虑到复合材料制造52艺的复杂性以及胶接的高强度和高刚度要求,制定了合理的胶接工艺以避免和控制胶接所产生的应力。最后通过静／动力学试验验证了接头设计方案的有效性。结果表明,螺栓一铰接设计方案是一种优化、合理的设计方案。     

高性能激光诱导石墨烯压力传感器的研究

为了保证在低成本、易制备的前提下提高激光诱导石墨烯压力传感器的性能,设计了一种石墨烯压力传感器的放大结构。表征了激光诱导石墨烯压力传感器的表面结构,分析了表面多孔泡沫结构对压阻效应的影响,采用COMSOL软件对传感器放大结构的受力情况进行仿真分析,得到在外界压力下石墨烯层的受力情况。选用3D打印方法制备树脂材料放大结构基底,在低成本的同时兼顾了轻质、高精度、高机械强度等性能。测试结果表明,压强在5～20 kPa范围内时,该放大结构的灵敏度较无放大结构提高了约43%。     

空间反射镜的轻量化及支撑设计研究

大型空间遥感仪器为适应苛刻的发射和工作环境,通常要求具有很高的热、力学性能,并且对重量有严格限制。这对大口径反射镜及其支撑结构的质量、刚度和环境适应性提出了很高的要求。针对某型号620 mm口径光学遥感仪器的主镜及支撑结构进行了详细的分析计算、设计和试验验证。通过对比多种支撑方式的不同特性,选择了符合仪器要求的质量轻、刚度高的中心支撑;并利用等强度原理设计了放射状轻量化形式;在支撑环节上,利用柔性材料解决了因温度变化产生的局 部接触应力增加的问题,有效减小了结构对光学镜面的影响。经测试反射镜重15.2 kg,轻量化率71.2%,支撑零件3.5 kg;组件一阶模态420 Hz;面形精度优于0.03 RMS,满足仪器要求。目前该仪器已投入使用,在轨性能良好。     

Correlation of material properties to reliability performance of anisotropic conductive adhesive flip chip packages

The anisotropic conductive adhesive (ACA) is a promising solder alternative candidate that shows potential for further pitch reduction. Although much work has been published on ACA joint behavior, study on correlation of material properties with reliability performance is still lacking. The main objective in this study was to identify the impact of material properties on reliability, so as to engineer highly reliable microelectronics assemblies. Four representative ACA materials (both film and paste types) with diverse properties were selected. Material properties were characterized as close as possible to "stress test" conditions so as to allow more accurate correlation predictions. Reliability performance was obtained by assembling test chips of 200-/spl mu/m pitch onto BT-substrates, then subjecting them to reliability tests. Correlation analysis was conducted and key material properties that contributed to good reliability performance were identified. Findings indicated that the best properties for high reliability assemblies were: high adhesion strength after subjecting to "stress aging", low coefficient of moisture expansion (CME) and low elastic modulus (E).