塑封成形缺陷研究

本文分析了单注塑封装模式中塑封成形缺陷产生的原因,并针对各种缺陷提出了相应的解决方案。     

非典型的焊盘原因导致的焊接不良案例分析

本文通过对一例非典型原因导致的焊盘可焊性不良而引起的焊接不良案例的分析,介绍了焊接失效的分析过程。对于润湿不良且无明显的氧化、污染或被腐蚀的特征的非典型焊盘,业界一直找不到真正的原因。而本文则通过引入光电子能谱的表面分析手段,对润湿不良的焊盘的表面化学物质组成及其深度分布进行了分析,结果发现镍镀层中镍的扩散至金表面导致了焊盘可焊性的急剧下降,最终揭示了导致使用该焊盘进行焊接而引起的焊接不良的主要原因,为下一步避免或控制类似问题提供了改进的依据。     

HgCdTe阳极硫化膜分析

采用含水硫化的方法对ｐ型ＨｇＣｄＴｅ材料进行了表面钝化。ＸＰＳ分析结果表明，Ｈｇ０．７３４Ｃｄ０．２６６Ｔｅ表面形成了ＣｄＳ薄膜，膜层里含有少量的Ｔｅ和Ｈｇ不含氧。     

X射线光电子能谱技术及其应用

X射线光电子能谱技术已广泛地用来分析和研究各种电子材料和元器件的质量、表面污染、界面状态及失效物理等。为了让从事电子材料和元件科研及生产的工程技术人员了解这种分析技术,作者结合教学与科研工作的一些体会,对它的工作原理、仪器结构和具体应用等作一些简要介绍。     

塑封TO-220、TO-263产品封装工艺改进

通过多年的塑封TO-220、TO-263封装的功率型器件的生产实践,我们发现器件的失效模式多与两个问题相关。一是粘片工艺的控制,二是塑封分层的控制。粘片实现了芯片背面金属与引线框架的物理连接与电连接,对器件的参数以及可靠性影响较大。通过对焊料成分、拍锡头结构,工艺参数的优化等,使器件的品质大大提升。塑料分层问题可引起器件的多种失效模式。通过优化塑封料的各种成分比例,优化引线框架结构,控制引线框架的表面态,可以非常明显的提高器件的抗分层能力。通过超声扫描证实经过优化后的器件分层情况发生了非常明显的改善。     

基于扇出型封装塑封材料性能的表征研究

扇出型封装在塑封过程中会出现芯片偏移及翘曲等缺陷,详细了解环氧塑封材料(EMC)的特性能够准确预测封装材料、结构、塑封工艺对塑封效果的影响。针对用于扇出型封装的EMC材料采用动态机械分析仪、差示扫描量热仪、流变仪测试其动态力学性能、固化动力学性能、流变学性能和热容,并建立可用于有限元分析的材料特性数学模型。结果表明,EMC在150℃等温固化60 min后具有最少残余固化;100℃环境下黏度随温度增加速率最快;时温等效原理可预测实验频率以外的力学行为。模型曲线与实验数据的拟合优度均大于0.982,材料表征模型满足准确性与适用性的要求。     

PTCDA/ITO表面和界面的AFM和XPS分析

利用X射线光电子能谱(XPS)对苝四甲酸二酐[3,4,9,10-perylenetetracarboxylic dianhydride(PTCDA)]/铟锡氧化物(ITO)表面和界面进行了研究.用原子力显微镜(AFM)对PTCDA/ITO样品的表面形貌进行了分析.XPS表明,在原始表面的C1s精细谱存在两个主谱峰和一个伴峰,主谱峰分别由结合能为284.6eV的苝环中的C原子和结合能为288.7eV的酸酐基团中的C原子激发;而结合能为290.4eV的伴峰的存在,说明发生了来源于ITO膜中的氧对C原子的氧化现象.O原子在C=O键和C-O-C键的结合能分别为531.5和533.4eV.在界面处,C1s谱中较高结合能峰消失,且峰值向低结合能方向发生0.2eV的化学位移;O1s谱向低结合能方向发生1.5eV的化学位移.由此可以推断,在界面处PTCDA与ITO的结合是PTCDA中的苝环与ITO中的In空位的结合.AFM的结果显示,PTCDA薄膜为岛状结构,岛的直径约为100～300nm,表面起伏约为14nm.相邻两层PTC-DA分子由于存在离域大π键而交叠和PTCDA分子中的苝环与ITO的In空位的紧密结合是最终导致PTCDA岛状结构形成的原因.     

水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究

传塑封装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉最终被焊接在印刷线路板上时,就会发生诸如裂纹、脱层、鼓胀等致命的缺陷。长期以来,＂水汽作用＂理论认为造成回流焊失效的原因是：处于潮湿环境中的封装材料-模制化合物从空气中吸收水汽,并且水汽沿着塑封体以及塑封体与引脚的界面向内扩散;当回流焊时在快速加热引起的热应力的作用下导致水汽膨胀而引起器件失效。于是回流焊前的预烘干就成为防止失效的重要手段。在多年的工作经历中遇到了＂预烘干＂也不能避免回流焊失效的一些生产案例,但是用＂结构强度＂的观点去改进结构的方法却十分有效。因此,认为＂水汽理论＂可能是人类认识上的一个＂误区＂,而决定传塑封装微电子器件回流焊可靠性的首要因素应是＂结构强度＂。     

P型氮化镓表面的X射线光电子能谱研究

文章研究了P型氮化镓材料表面自然氧化,故意氧化以及盐酸处理等三种不同情况下的X射线光电子能谱(XPS) 。结果发现800℃下在空气中故意氧化6min后, P型氮化镓材料表面的镓(Ga2p3 /2)峰出现较大移动,向高能端移动了0. 88eV (与盐酸处理的样品相比) ,O1 s峰向低能方向移动了0. 9eV,且镓氮原子含量比最大;在空气中自然氧化和盐酸处理的两个样品峰的移动很小,各个峰的移动大约在0. 1eV左右,但是用盐酸处理后的样品的含氧量有所下降,且盐酸处理的样品的镓氮原子含量比最小,镓氮的原子含量比小有利于形成镓空位,而镓空位是受主,这样镓氮原子含量比越小越有利于形成P型氮化镓欧姆接触。     

塑封器件可靠性快速评估的研究

本文采用ＰＣＴ试验方法ＳＤ１３００５型ＮＰＮ高反压大功率晶体管进行了加速寿命试验，发现ＢＶｃｅ０是其退化的最敏感参数。并利用自行研究开发的《微电子器个可靠性指标数据处理计算机软件》对试验数据进行统计分析，得知该的失效分布符合威布尔分布，同时评估了不同应力下产品的可靠性寿命特征，外推出１００％相对湿度时，曙下该产品的寿命特征。     

Plastic Electronic Devices Through Line Patterning of Conducting Polymers

A novel method for the preparation of transparent conducting‐polymer patterns on flexible substrates is presented. This method, line patterning, employs mostly standard office equipment, such as drawing software, a laser printer, and commercial overhead transparencies, together with a solution or dispersion of a conducting polymer. The preparation of a seven‐segment polymer‐dispersed liquid‐crystal display using electrodes of the conducting polymer poly(3,4‐ethylenedioxythiophene) doped with poly(4‐styrene sulfonate) (PEDOT/PSS) is described in detail. Furthermore, a method to fabricate an eleven‐key push‐button array for keypad applications is presented. Properties of the electrode films and patterns are discussed using microscopy images, atomic force microscopy, conductivity measurements, and tests of film stability.     

微电声器件纯音不良的深入剖析

主要研究微电声器件阻尼系统的动态性及音膜胶的密封性与纯音不良的辩证关系,并以实例运用共振频率物理法则来论证,得出特殊状态下的阻尼及上音膜的胶水出现的局部断胶对纯音的影响是客观存在的.     

电子元器件的失效分析技术

失效分析是电子元器件的质量和可靠性保证体系的重要组成部分。电子元器件的可靠性是评价可靠性能水平的重要手段,是可靠性研究的基本环节,分析了电子元器件的失效原因。     

焊料在电子器件中的应用

综述了目前在电子器中常用焊料的组分和性能,指出了该类焊料存在的问题及其今后的研究、发展方向。     

塑封IC失效分析及对策

阐述了塑封IC（集成电路）常见的失效现象,对塑封IC失效的几种分析方法和分析技术做了叙述,然后提出塑封IC失效分析的步骤,并从设计、工艺和材料控制、包装、运输等方面提出改善塑封IC可靠性的措施。     

塑料封装铜丝内连电子元器件开封新工艺研究

采用两种开封工艺对塑料封装、铜丝内连的电子元器件进行了开封实验.通过自动开封机对开封工艺参数的精确控制,使用浓硝酸与浓硫酸的混合液对样件进行开封,比较完整的保留了铜丝内连结构,达到了开封测试的基本要求.另外通过在混合腐蚀液中添加过量CuSO4·5H2O晶体使腐蚀液中的Cu2 在开封过程中始终保持饱和溶解状态下进行手工开封,结果表明改进后的腐蚀液对铜丝及铜球焊点的腐蚀破坏得到有效抑制.研究结果对于解决塑料封装、铜丝内连电子器件开封测试的难题具有指导意义.     

舰载电子设备中常用的密封装置及其装配方法

介绍了舰载电子设备中几种常用的静密封装置和动密封装置及其所使用的材料,具体阐述了几种密封装置的装配注意事项．并提供了一些整件和零、部件的密封检查方法。     

飞机电子设备电磁兼容性分析

本文分析了现代民航机载电子设备的电磁环境及引起电磁干扰的原因,并从飞机总体结构和可靠性设计两方面分析了飞机生产商和维护部门在飞机电子设备电磁兼容方面所采取的各种措施.     

电子设备热分析技术研究

加强对电子设备热分析技术的研究,能够实现对设备的有效热控制,从而保障其使用性能和寿命。文中论述了热分析技术的两种方法,即解析法和数值法的解题思路和步骤,并对热分析软件在电子设备设计中的运用进行了研究探索,结合设备级热分析结果进行了验证,达到了较高的精度,满足工程需求。