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金属迁移能导致混合微电路发生灾难性失效。本文介绍一种简单易行的测试方法－水滴试验法，来测量厚膜电路的实际金属迁移率。用引方法测量时，发现Ｐｄ－Ａｇ导体的迁移率最大，Ｐｔ－Ａｕ导体的金属迁移率最小。 相似文献
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厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。 相似文献
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厚膜集成电路丝网印刷工艺技术 总被引：1，自引：0，他引：1
陈仲武 《电子工业专用设备》2002,31(1):48-50
重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量的因素 ,并以厚膜电阻器为例 ,简述其制作工艺过程 ,以及丝网印刷缺陷对厚膜电路的影响 相似文献
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随着电子产品技术含量的不断升级,对于厚膜混合集成电路的制造工艺提出了更高的要求,从而产生了孔金属化的制造工艺。文章主要阐述了孔金属化的原理和制造工艺,并结合多年的生产经验,对影响孔金属化制造的因素进行探讨和总结。 相似文献
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本文结合厚膜混合集成电路的设计、制造工艺，介绍了MCM技术的应用，详细说明了如何针对MCM的特点进行厚膜混合集成电路的设计，阐述了设计要求、材料的特点及工艺的控制方法。 相似文献
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介绍了汽车电子产品的主要种类，并从汽车工作环境的特殊要求角度阐明了厚膜混合集成电路在汽车电子产品中应用的前景。 相似文献
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用户线接口厚膜集成电路ＯＳ９３８５简介古木ＯＳ９３８５是采用专用ＩＣ及表面贴装器件生产的程控交换机厚膜接口电路。ＯＳ９３８５具有成本低、集成度高、功能强及兼容世界各国传输标准的优点。－、ＯＳ９３８５的主要功能１．２／４线转换。２．恒流馈电：２０ｍＡ。... 相似文献
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在半导体圆片制造过程中，膜厚（Sio2,SiN、多晶Si等）测量是非常重要的工艺参数，本文介绍了几种主要的膜厚测量仪器以及这些仪器的鹇准检测方法，并着重介绍了校准用膜厚标准的制定及应用。 相似文献
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本文论述了厚膜基板生产过程中的常见问题，以及对电路的影响，分析了影响丝网印刷的因素，并简要介绍了丝网印刷的过程控制，以及常见问题的处理意见。 相似文献
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本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。 相似文献
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厚膜混合集成电路在批量生产过程中，如何进行质量控制、质量把关，提高产品合格率显得尤为重要。本文从质量体系建设、原材料采购、供方管理、过程质量控制、现场管理等方面结合厚膜混合集成电路的工艺特点，论述厚膜混合集成电路生产线的质量控制。 相似文献