“星光中国芯工程”报告会在京召开

12月28日，国家工业和信息化部、科学技术部、财政部和北京市人民政府在人民大会堂联合举办了“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”实施十年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化、以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。     

政府风投新模式“星光中国芯”结硕果

信息产业部、财政部和北京市人民政府2月7日在人民大会堂共同召开成果报告会，对“电子信息产业发展基金”创业投资的经验与成果进行总结，并系统地回顾了“星光中国芯工程”成功实施八年来的创新历程以及取得的成绩。[第一段]     

“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会

2008年12月28日，国家工业和信息化部、科学技术部、财政部和北京市人民政府在人民大会堂三层小礼堂联合主办了“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”实施十年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化以及在满足国家重大技术工程需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来的发展进行了规划和展望。     

“中国芯”之思辩

五年来，“中国芯”一词频繁现身诸多媒体。当这一提法被用来炒作和市场推广时，对于那些自封为“中国芯”的IC设计产品的否定和质疑之声就开始不绝于耳。     

2007年十大“中国芯”揭晓

2007年12月14日,由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的2007年“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。会议揭晓了荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”的十款优秀芯片,如表1所示。     

自主知识产权照亮“中国芯”

“做这种发展非常迅速的高科技产品要真正有中国的知识产权；这个知识产权光有专利是没有用的．如果它不能形成占领国际市场的产品的话．一两年后就要过时被淘汰掉。中星微电子公司在这方面是给我们有志于在中国发展高科技产业的青年指明了一个方向，树立了一个榜样。“由信息产业部和北京市政府举办的星光中国芯工程成果报告会上．中国科协主席周光召这样评价这家用知识产权竖立起市场标杆与民族声誉的企业。     

“星光中国芯”系列数字多媒体芯片 问鼎国家科技进步奖

3月28日，中共中央、国务院在北京人民大会堂隆重召开了2004年度国家科学技术奖励大会，党和国家领导人胡锦涛、温家宝、曾庆红、黄菊、李长春等出席并向获奖代表颁奖。我国数字多媒体芯片设计厂商——中星微电子有限公司的“星光中国芯”系列数字多媒体芯片，荣膺国家科技进步一等奖，这是中国芯片技术多年来首次夺得科技界的最高荣誉。     

“十年中国芯”及第五届“中国芯”颁奖典礼落幕

2010年12月22日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在2010中国集成电路产业促进大会上举行了第五届"中国芯"及"十年中国     

聚焦NC产业：网络计算机能否成就“中国芯”

4月12日，北京市政府采购办公室副主任尹淑林宣布了北京市近期的网络计算机(NC)政府采购项目，其中包括北京市教委为远郊区县建设的100个NC教室、北京市计委的NC实验室、民族教育NC机房建设等项目。她透露，首次招标的5000台NC中将有3500台基于国产CPU，要求CPU速率不小于400MHz。2003年将是北京的NC推广应用年，这为国产CPU的产业化提供了一个明确的市场。     

“政策支持，市场引导，企业运作”引领我们从“中国制造”向“中国创造”迈进——在“中国芯工程”成果报告会上的讲话

我们欢聚在首都北京庄严的人民大会堂，召开“中国芯工程”成果报告会，向长期以来关心和支持我国信息产业发展的国家及国务院各部委领导、各位专家、信息业界同仁以及社会各界的朋友们，报告我国信息产业发展，特别是在核心技术自主研发以及面向全球市场寻求国际化发展等方面取得的新进展。     

依靠自主创新走向世界——“星光中国芯工程”成功的启示

2003年12月28日，信息产业部电子信息产品管理司和北京市中关村科技园区管理委员会在京联合召开了“中国芯工程”成果汇报会——星光数字多媒体芯片成就汇报会，并正式对外宣布作为“中国芯工程”重要组成部分的“星光中国芯工程”取得重大成果。历经五年，“星光中国芯工程”在数字多媒     

聚焦关键词 把脉通信业——“2006年中国通信产业十大关键词”活动正式启动

2006年是“十一五”的开局之年，信息产业部确定了通信业宏观的发展目标，要求加强规划指导、法制法规建设及政策研究，加快推动传统电信业的转型，着力提高自主创新能力，进一步推进农村通信发展和农村信息化建设，进一步规范市场秩序，加强网络与信息安全，大力推动企业“走出去”。     

2009＇“中国芯”获奖产品介绍

1颁奖典礼盛大隆重 由工业和信息化部电子信息司指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心和无锡市人民政府主办的2009’中国集成电路产业促进大会暨第四届“中国芯”颁奖典礼于2009年12月17—18日在无锡顺利召开,工信部电子信息司丁文武副司长、工信部电子信息司关白玉副巡视员、     

2008年度十大“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。集成电路处处长关白玉女士、中国半导体行业协会副秘书长陈贤等众多政府领导及业界专家出席了此次盛会,     

工信部2008年度“中国芯”评选结果揭晓

2008年12月19日,由工业和信息化部电子信息司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）组织实施的中国芯2008暨第三届“中国芯”颁奖典礼在北京隆重举行。工信部电子信息司副司长丁文武先生莅临此次盛会,并为获奖的十佳优秀集成电路企业颁奖。     

自主创造未来 应用引领创新——2006年度“中国芯”技术与发展大会专题报道

由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办、中电网承办的首届“中国芯”评选活动结果日前揭晓,十家中国最具代表性的集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅,旨在加强产业链上下游的沟通与合作,协助企业做好品牌推广与市场拓展,促进整机与IC设计企业的联动,推动我国自主研发的“中国芯”产品的产业化、市场化。荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”的芯片共七款,分别是：     

星光中国芯:以十年成就迎接新挑战

邓中翰博士在最近举办的“星光中国芯工程”十年成果与展望报告会上总结了中国集成电路产业面临的五大挑战。 ·单核技术几无发展空间。由多核、并行化、可重构、多核异构等架构技术为标志的新型超大规模集成电路技术孕育着创新和突破的机会。     

汉王开启“双核”手写识别新纪元

近日，汉王科技在北京宣布，专门用于手写识别领域的“双核心”技术、短句行识别技术和应用于手机的“人脸开机”技术将正式推向市场。据介绍，此三项技术基于汉王科技企业的核心发展理念，密切结合当前信息化时代要求和经济形势，用于满足当前手写识别功能、效率急需提速，以及用于取代目前应用手机加密软件的需求。有业内人士表示，这些技术的发布，将对国际智能化识别领域产生深远的影响。     

2013“中国芯”引领中国集成电路产业发展新高潮

由工业和信息化部电子信息司指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）、南京市经济和信息化委员会、南京高新技术产业开发区管理委员会共同主办的2013中国集成电路产业促进大会已于近日在南京圆满落幕。