中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术

由武汉光电国家实验室（筹）微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术,在国际上处于领先水平。     

科技集粹

苏威Fluorolink AP60全氟聚醚产品;特种氟素润滑剂NyeCorr140将亮相上海国际瓦楞展;美研制成功氟化聚合物塑料基底晶体管;杜邦推出Solamet PV36x等六项新产品;中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术     

LED电子器件封装用有机硅材料的研究进展

封装材料是LED器件封装的重要组成部分,是目前各国学者们研究的热点,是影响LED器件的出光效率和使用寿命的关键材料。论述了功率型LED封装材料的作用及性能要求,并对国内外LED封装材料存在的问题和研究现状进行了介绍,重点是对有机硅封装材料的研究现状进行了全面论述。     

制约中国LED封装产业发展因素

中国LED封装企业的技术不够强是一个非常大的制约因素。做得好的封装企业需要非常高的技术实力,其实封装技术的含金量不亚于芯片生产。比如如何解决LED散热,如何降低LED的热阻,如何增加LED出光效率,如何增加LED的可靠性等．这些都需要非常好的技术做后盾,才可能造就一个强大的封装企业。     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。     

2012年LED封装技术四大发展趋势

LED封装技术目前主要向高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展,目前主要的亮点有：硅基LED、COB封装技术、覆晶型LED芯片封装、高压LED。并将通过2012上海国际新光源新能源照明展览会暨论坛（GreenLightingShanghai2012）这一权威性、专业性和国际化交流平台呈献给行业人士。     

新型移动式LED紫外固化设备

介绍了各种常用紫外光源的光谱,比较了各种光源的光谱、能效和功率密度特性,以及与光引发剂的匹配,突出了开发大功率LED紫外固化系统的必要性。介绍了一种基于氮化铝板和铜板的高效导热的LED集成封装结构,并以此为基础开发了移动式LED紫外光固化系统,可应用于地坪涂料的快速固化。     

双层复合微结构体散射导光板导光性能的分析

通过微结构和体散射相结合,制备并研究了双层复合微结构体散射导光板的导光性能,分析了含有不同配方的微结构层与平面层的组合、复合导光板出光方向、微结构与LED光源发光方向的相对方向等对复合导光板导光均匀性及光通量的影响,结果表明:微结构与LED光源发光方向的相对方向对导光性能影响最大;散射粒子在微结构层比在平面层更利于导光,且添加散射粒子浓度越大越不利于导光。该类导光板的导光性能对面板灯的光通量有一定影响。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

LED封装用透明环氧树脂的改性

选用不同种类的光稳定剂对发光二极管(LED)封装用透明环氧树脂进行改性,研究了光稳定剂对环氧树脂透光率和耐紫外线老化性能的影响。所选用的光稳定剂与环氧树脂都具有良好的相容性.采用苯并三唑类光稳定剂UV-329改性环氧树脂和受阻胺类光稳定剂HS-508改性环氧树脂封装的LED比采用普通环氧树脂EP-400封装的LED寿命分别提高59%和73%。HS-508与UV-329共同使用具有协同作用,采用最优条件改性环氧树脂封装的LED的寿命比用EP-400封装的LED提高了170%。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED照明散热研究进展

LED由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、结构牢固、重量轻、体积小、成本低等众多优点,必将成为未来一般照明市场的主要光源。但散热问题一直是阻扰LED发展的瓶颈。本文从内部封装散热和外部散热方式两个方面介绍了LED的散热状况。低热阻、散热良好的封装结构是LED散热的关键,性能优良的封装材料则可以很好改善LED的散热性能。在增强封装散热的同时,努力提高外部散热方式可以提高散热效率。     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

LED光源的光谱功率分布

根据光谱功率分布的理论及检测原理,设计了针对高功率LED光源的检测设备,并对检测数据进行了分析,得出高功率LED光源在有光纤束连接的情况下光谱功率分布的展宽随波长的不同而不同,且光纤束会降低光源色温的结论。     

LED封装用有机硅材料的制备与性能

有机硅材料是化工新材料产业的重要组成部分,该材料用于半导体白光照明LED灯中的应用前景备受关注,进而也加深了材料在LED中运用的相关研究。就有机硅封装材料而言,其主要是通过混合复合硅树脂与有机硅油,再基于适当的条件下催化固化而成的一种透明材料,当然,也正是基于此项材料所具有的透明与耐热性能,故可运用于LED灯的制作。主要将基于有机硅封装材料本身所具有的透光性对LED出光效率的影响进行研究,以望能提升LED灯的制备效果。     

适用于LED光固化体系的光引发剂的研究进展

光引发剂的吸收光谱与灯源的发射光谱是否匹配直接影响光引发体系的效率,目前,商业化的光引发剂只有部分适用于LED光聚合体系。为了更好地将LED技术应用在光聚合领域中,对在LED光源的辐照下具有较好引发效率的光引发剂或光引发体系进行研究非常有意义。本研究重点论述了适用于LED光固化体系的光引发剂或光引发体系的研究现状及最新研究进展。     

道康宁推出3种高反光有机硅涂料

<正>道康宁近日新推出了3种高反光有机硅涂料,按硬度从低到高的顺序分别为WR-3001、WR-3100模具刃口涂料和WR-3120反光涂料,进一步丰富了其快速增长的LED创新解决方案产品组合。其中,WR-3001模具刃口涂料具有优异的光热稳定性,专用于大功率芯片尺寸封装(CSP)应用,并适用于传统点胶工艺;WR-3100模具刃口涂料专用于芯片尺寸封装(CSP)应用和中低功率LED封装应用,也适用     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.