文摘选辑

108 声表面波器件在民用电子设备中的应用——(Takahashi S.et al.)《Japn.J.of Appl.Phys.》22 Suppl.22-3(1983)7—11 介绍了SAW技术的近况及SAW器件在民用电子设备中的应用,主要介绍了磁带录象机用的SAW谐振器和用作电视中频滤波器残余边带滤波器和电视公用天线变频器的SAW横向滤波器,给出了它的特点和性能。(宗)     

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(一)声表面波技术257 军事通讯、雷达和电子战系统用的SAW器件—(Hartman C.S.et al.)《Mi-crowave J.》25 7(1982)73—86评述用于通讯、雷达和电子战系统的SAW器件的现有水平,概述横向滤波器的工作原理和设计原则及其他SAW器件,总结了现有的性能参数,指出了军用SAW器件研制的原因.     

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1 声表面波技术 001 通讯用SAW器件——Smith PM.Can J Electr Eng,1990,15(3):97—100 SAW器件市场现在已超过1亿美元。作者介绍了对不同的SAW器件结构的评述,并概括了它们的特性,然后说明了一些与通讯工业有关的应用,包括普通的通带滤波器、Nyquist滤波器、时钟恢复滤波器和插件标定及傅立叶变换等。     

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(一)声表面波技术 056 军事通讯、雷达和电子战系统用SAW器件——(Harhmanm C.S.)《Microwave J.》257(1982)73—86 讨论了军事系统特殊应用促进的SAW技术的进展。当前SAW器件有各种应用,从优良的阻带抑制和低插损的带通滤波器到能够完成有效的模拟信号处理功能。这些应用无疑将促进对基片材料、制作技术和器件的物理性能的研究改进。(声)     

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。     

声表面波卷积器／存储相关器用ZnO膜的制备

本文介绍了声表面波(SAW)卷积器/存储相关器用优质氧化锌(ZnO)压电膜的制备方法。用平面磁控溅射技术溅射ZnO陶瓷靶沉积出了激励SAW西沙瓦模式的优质ZnO膜。用同轴磁控溅射技术溅射ZnO陶瓷靶沉积出的优质ZnO膜制作ZnO/Si单片式SAW卷积器,使该器件性能进一步改善,同时给出了相应的实验结果。     

SAW存贮相关器 卷积器

SAW存贮相关器/卷积器是近十多年间迅速发展起来的一种具有独特功能的信号处理器件,是典型的SAW技术与半导体技术相结合的器件,它具有许多纯粹的SAW器件所望尘莫及的优点,故而近年来其发展十分引人注目.鉴于其潜在的生命力,可以预料,此项技术必定是今后SAW技术领域的一个主要发展方向.本文简要综述了国外此类器件的研制状况,说明了其工作原理及存贮机理;描述了各种结构及其特性.最后对几种应用SAW存贮相关器或卷积器的子系统作了简单介绍.     

日本SAW器件的应用现状及未来趋势

10年前日本便开始了SAW器件的大量生产.首先是TV-IF级用的横向滤波器,接着4年后就是用于录像机RF—转换器的SAW谐振器.至今日本SAW器件的年产量达100万件,总产量已达500万件.本文评述了日本日益扩大且大有潜力的SAW的应用市场.SAW器件的主要市场之一是电视相关产品,如立体声或双声道电视、CATV(共用天线)转换器、卫星TV调谐器以及高清晰度电视机.另一个市场是电讯系统,如播叫器、无塞绳电话、单元式电话及家用安全装置.由于目前日本无线电法的放宽,预计电讯市场将迅速地发展.在日本,SAW器件的开发不仅注重于设计技术,而且更注重于材料的改进.本文将讨论已开发的SAW基片及上述领域中应用的SAW器件功能和前景.     

声表面波器件

作为声表面波(SAW)技术的应用实例,本文描述了滤波器和信号处理器件的现状.文章特别提到,可将波控制在表面的电极构成法和微细加工技术的进步与SAW器件的发展背景密切相关,今后的目标之一就是期待SAW器件能以其模拟信号处理功能与数字器件并存发展.     

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(一)声表面波技术106 日本的SAW材料与器件——(柴山乾夫)《Ferroelectrics》421—4(1982)153—9介绍目前用于SAW器件的材料,包括石英、LiNbO_3、LiTaO_3,陶瓷和层状结构,以及这些材料在各种滤波器结构中的应用.还介绍了不同频率下叉指换能器的体波和表面波激励性能的全息显示.(宗)107 GaAs SAW延迟温度系数——(Webster K.T.)《1981 Ultras.Symp.Proc.》360—3     

基于ZnO/Si结构的声表面波器件设计研究

微机电系统(MEMS)工艺已被广泛用于制造各种硅基薄膜器件.声表面波(SAW)器件是性能优良的MEMS器件.该文利用多物理耦合场软件COMSOL Multiphysics仿真了氧化锌/硅(ZnO/Si)结构SAW谐振器,并得到其S11参数.对应于仿真,该文制造了该种结构的SAW器件.实验所用的ZnO通过射频磁控溅射制备,所制备的ZnO具有良好的(002)取向.实验测得的ZnO/Si结构SAW器件的中心频率为111.6 MHz,与仿真结构接近.     

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(一) 声表面波技术 001 SAW技术在猝发式扩频通信中的应用——Kowatsch, M.: IEE Proc.-F, Commun., Radio & Signal Processing, 1984:131 (7)734—41 研制了一种用于数字数据猝发式传输的混合直接顺序/跳频扩频通信调制-解调器。接收机信号处理用SAW弹性卷积器进行程序匹配滤波来实现。介绍了器件的设计方法。     

声表面波器件在民用电子设备中的应用

声表面波(SAW)器件具有许多独特的优点,自六十年代中期问世以来,不仅成为先进军事电子设备不可缺少的关键器件,而且也成为高中档民用电子设备的重要器件.本文着重介绍SAW器件在广播电视接收机、电视发射机、调频广播接收机等民用电子设备中的应用,并对民用SAW器件及其在应用中的有关问题作了简要的论述.     

CCD-SAW器件在雷达信号处理中的应用

表面声波器件(SAW)及电荷耦合器件(CCD)是七十年代初相继问世的两类先进模拟器件,由于它们具有许多独特的优点,目前国内外已开始应用于雷达信号处理技术中。本文就CCD器件、SAW器件及CCD—SAW器件的组合在雷达信号处理中的应用作了综述,重点叙述在匹配滤波、频谱分析、动目标显示及脉冲多卜勒信号处理等技术中的应用。比较了CCD与SAW器件的性能,报导了SAW脉压、CCD动目标显示及CCD—SAW脉冲多卜勒信号处理实验结果。CCD、SAW及其组合作为新一代的小型化模拟器件,在雷达信号处理中的应用具有十分广阔的前景。     

声表面波器件小型化技术发展概述

以EPCOS生产的声表面波(SAW)芯片级封装和晶圆级封装为例,介绍了声表面波器件小型化发展的趋势.着重介绍了声表器件芯片级封装技术发展的各个阶段器件的结构特点.详述采用倒装、贴膜和晶圆键合技术将声表面波器件的尺寸减至最小及后续声表面波器件组件化封装的趋势.     

无线系统用SAW器件(上)

SAW(表面声波)器件是专门解决大量无线系统需求的器件。为了满足这些需求，全世界60多家公司每年生产10亿个SAW器件。本文描述SAW技术和典型应用。SAW器件分类SAW器件可分为四类：第1类包括线性谐振器和谐振器-滤波器器件，例如移动/无线收发器用的两路和四路天线收发转换开关、前端和级间耦合用RF滤波器、一路和两路传呼机用谐振器—滤波器、医疗报警发射器用谐振器和谐振器—滤波器、汽车无键锁用谐振器和谐振器—滤波器、车库门开启器用谐振器固定频率或可调谐振荡器电路等。第2类包括用单向叉指式变换器(IDT)的线性器件，例如移…     

分步重复缩小投影曝光技术在SAW器件制版工艺中的应用

分步重复缩小投影曝光技术是一种采用现有的光学镜头,通过“分而治之”,达到以较细线条覆盖较大面积的手段.本文介绍采用这项技术制作出的几种SAW高频器件掩模,用它刻出的器件,获得了良好的性能.     

SAW器件用100毫米LiTaO_3单晶片

采用LiTaO_3单晶基片的SAW器件,自1977年首次实现电视用SAWIF滤波器的商品化以来,对以SAWIF滤波器和VTR用SAW振子为中心的SAW器件的需求量迅速增加.图1为全世界民用SAW器件的生产发展和对今后需求量的预测.     

声表面波器件内连技术探讨

声表面波(SAW)器件的内连技术是指将光刻出的压电芯片上的电极与外壳上对应的内引脚连接起来,从而实现电信号的连通。由于内连质量很难通过中间过程的检测完全确定,因此,内连技术成为影响SAW器件性能和可靠性的关键之一。该文介绍了对各种内连技术的原理和工作过程,并比较其不同特点,探讨了适合SAW器件发展要求的技术和方法。     

SAW器件封装技术概述

小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。