圆铜线热镀锡生产工艺的探讨

镀锡圆铜线具有多种优良特性,且其生产工艺属于物理加工,具有设备投入低、效率高、操作简单等优点,在电线电缆行业中得到了广泛的应用和发展。圆铜线热镀锡工艺虽然简单,但工序流程较多,如放线、酸洗、水洗、干燥、预热烘干、助焊剂、镀锡、冷却、收线,其中的每个环节控制不当,都可影响到产品的最终质量。随着圆铜线直径的逐渐增大,热镀锡工艺的控制难度也不断加大,直径为0．80～2．54mm圆铜线热镀锡工艺的生产实践表明,只有严格控制每个工序流程,不断分析总结及采取改进措施,才可获得优良的产品质量。     

半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究

介绍了半柔同轴电缆的整体镀锡工艺流程及过程控制，重点分析了影响整体镀锡效果的具体原因，如编织线（镀锡铜线）的质量、电缆的编织工艺、锡的质量、助焊剂的质量和模具的质量等。通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制，才能生产出镀层均匀，表面光亮，无针孔、黑斑，镀锡层与编织层结合紧密，耐弯曲性能良好且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。     

提高电子元器件引线可焊性技术措施

八三年开始,国家减少了电镀锡引线的进口,国内对此需求量大幅度增加,我厂全年共生产引线184吨,供五十多个单位使用,均反应可焊性优良,荣获国家经委优秀新产品金龙奖。八四年生产引线332吨,供全国七十多个单位使用。同年十二月份通过了镀锡铜线的部级生产定型,确认我厂生产的镀锡铜线,各项性能指标完全符合电子工业部标准SJ2422—83《电子元器件用镀锡铜线》要求,主要性能指标达到国外同类产品水平,连续镀锡生产线结构合理,生产设备先进,检测手段齐全。现在,我厂已拥有四条镀锡生产线,今年计划生产引线600吨,供给全国20个省市80多个单位使用。一、提高电镀锡铜线可焊性的重要途径。在影响镀锡铜线可焊性的诸多因素中,主要因     

镀锡铜线质量控制

叙述了采用可焊性测试仪测量镀锡铜线润湿力时，不同的测量环境对镀锡铜线润湿力的影响，以及镀层组织结构对可焊性的影响作用。     

铜线充氮镀锡的质量控制

引言铜线热镀锡工艺有多种,其中以八十年代出现的充氮热镀法镀层最佳,锡层较厚,杂质少,尺寸比较均匀,耗锡少。经济效果可与电镀锡媲美。充氮热镀锡工艺与其它热镀法比较,最大的特点是锡槽为封闭式,充有氮气,基本上消     

铜线封装工艺技术和可靠性研究

铜线键合工艺作为当前框架类集成电路封装降低成本的重要措施,但是,铜线带来的相关工艺调整和可靠性认证,以及客户的认证都是当前需要产品公司考虑的问题。本文对于铜线键合工艺和可靠性从多方面进行了研究,对该研究的发展具有借鉴和推广价值。     

开发极细同轴多芯电缆

日本住友电气工业公司进一步开发用于测量仪器的同轴多芯电缆细线,并使该同轴电缆外直径0.30mm。 ·开发了比镀锡软铜线导体断裂强度高     

采用先进工艺 提高电镀锡产品质量

在电线电缆行业中,橡皮绝缘矿用电缆,机车车辆用电缆,船用电缆和飞机腊克线以及电线电缆的屏蔽编织层等普遍使用镀锡铜线,铜线镀锡后可以有效防止铜线氧化变黑以及与橡皮接触引起的橡皮发粘问题,提高电缆的使用寿命和导电线芯的可焊性。     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，对镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

毫米波半柔软射频同轴电缆的研制

介绍了一种毫米波半柔软射频同轴电缆的结构设计与制造工艺。该电缆可传输毫米波射频信号,具有传输频率高(40GHz)、插入损耗小、弯曲成型能力强等性能特点。微孔聚四氟乙烯绝缘和导电金属层+镀锡铜线编织+热浸锡整体外导体结构是该电缆的主要创新点。     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，以镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

新型外导体结构柔软低损耗同轴电缆的研制

介绍了一种扁铜带束绞+铝塑复合带绕包+镀锡铜线编织外导体结构的柔软低损耗同轴电缆的研制,旨在减小电缆的传输损耗和电压驻波比,提高电缆的阻抗均匀性以及屏蔽特性。通过合理的结构设计和有效的工艺措施,使本柔软低损耗同轴电缆在电性能和机械性能方面获得令人满意的提高。     

多层印制板生产中的电镀锡保护技术

对多层印制板生产中的电镀锡保护技术进行了详细阐述,对电镀钝锡的工艺过程、工序过程的质量控制、产品质量问题的产生原因及所采取的相应措施进行了简单介绍。     

新型引线焊接设备——引线闪光对焊机

<正> 大家知道,CD11型铝电解电容器的引线是由铝线与镀锡(或浸锡)铜线或是由铝线与CP线(镀铜、镀锡钢线)对焊而成的。CP线有良好的可焊性,采用CP线可节约有色金属,有利于元件及整机的自动化生产,因而正在取代镀锡铜线。解放后,我国引线对焊机在生产效率及自动化程度上都有不少提高,但焊接原理却无改变,始终采用电容储能式电阻对焊。因此,焊点质量、焊机的效率及稳定性的提高都受到了很大的限制。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

铜丝球焊工艺在low-k芯片材料上实现可靠焊接性能的研究

为降低成本和应对芯片工艺的发展,本文针对铜线在low-K芯片材料上应用所面临的挑战,进行了研究和分析,从原理和方法上对影响铜线键合的关键因素,如自由球,保护气,压力和超声进行了描述,阐明了为防止芯片出现裂纹或者弹坑的应对方法,以及提高铜线可靠性的遵循原则,使得铜线可以大量代替目前的金线焊接工艺,在基板集成电路芯片上获得...     

关于印制电路技术近期发展

本文从五个方面介绍了印制电路技术近期发展。这五个方面是表面技术、电镀工艺（镀铜、化学镀铜、镀锡与镀铅锡、插头镀金）、脉冲电镀、测量和再生方法。     

电镀锡工艺成本的管理与改善

在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜／锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉。文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度。其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证。     

电镀引线的可焊性及大批量生产保证

电子元器件引线的可焊性直接关系到电子产品的可靠性、使用寿命及生产成本。电子工业部科技司为提高引线可焊性组织了三年多技术攻关,引起了广大科技工作者、引线生产厂和电镀工作者的高度重视。大大提高了引线的可焊性。有些引线生产厂的可焊性指标已达到了国外某些企业同类产品的水平。我厂的镀锡铜线是82年试制,83年初投入批量生产的。由于在工艺控制、生产管理和质量管理中注意把可焊性指标作为引线最主要的技术指标进行严格控制,在几年来大量的随机抽样、入库和发货     

电解铜箔产业面临的形势与任务

铜箔指铜的极薄材，世界上习惯将厚度在100μm以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。铜箔按制造方法分为电解铜箔和轧制铜箔。电解铜箔是用电解铜、废铜线等原料，经特殊工艺电解和表面处理制成的卷状箔材。该产品作为电子工业的基础材料，主要用来制作印刷电路板(PCB)。