首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 8 毫秒
1.
2.
《电子元器件应用》2009,11(5):I0007-I0007
Vishay Intertechnology,Inc.发布采用其新型P通道TrenchFET第三代技术的首款器件——Si7137DP,该20VP通道MOSFET采用SO-8封装.具备业内最低的导通电阻。  相似文献   

3.
《中国集成电路》2008,(4):90-90
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

4.
《电子与电脑》2009,(1):63-63
日前.Vishay宣布推出新型20V和30V p-通道TrenchFET功率MOSFET-Si7633DP和Si7135DP。这次推出的器件采用SO-8封装,具有±20V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。  相似文献   

5.
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出新型第三代TrenchFET功率MOSFET系列的首款器件。新型TrenchFET第三代Si7192DP是一款采用PowerPAK SO-8封装的N沟道器件,在4.5V栅极驱动电压下具有2.25毫欧的最大导通电阻。导通电阻与栅极电荷乘积是DC-DC转换器应用中MOSFET的关键优值系数(FOM),Si7192DP器件的FOM值为98——创造了任何采用SO-8封装的VDS=30V、VGS=20V器件的新的业界纪录。  相似文献   

6.
《国外电子元器件》2010,(6):185-185
日前,Vishay Intertechnology,Inc.推出采用PowerPAK1212—8封装的30VP沟道第三代TrenchFET功率MOSFET—Si7625DN。在这种电压等级和3.3mm-3.3mm占位面积的P沟道MOSFET中,该器件的导通电阻是最低的。  相似文献   

7.
《电子世界》2009,(2):4-4
日前,Vishay Intertechnology.Inc推出新型20V和30VP通道TrenchFET功率MOSFET Si7633DP和Si7135DP。新器件采用SO-8封装,具有±20V栅源极电压以及业内最低的导通电阻。  相似文献   

8.
9.
《国外电子元器件》2010,(5):154-154
Vishay Intertechnology,Inc.推出首款采用芯片级MICROFOOT封装的P沟道第三代ThnchFET功率MOSFET—Si8499DB。在1.5mm×1mm的占位面积内,这款20V器件提供业内P沟道MOSFET最低的导通电阻。  相似文献   

10.
Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出采用针对更高电压器件优化的新型低导通电阻技术的首款TrenchFET(?)功率MOSFET—ThunderFET~(TM)SiR880DP。新器件是业界首款在4.5V栅极驱动下就能导通的80V功率MOSFET。新的80VSiR880DP采用热增强型PowerPAK(?)SO-8封装,在4.5V、7.5V和10V下具有8.5 mΩ、6.7 mΩ和5.9 mΩ的超低导通电阻。在4.5 V栅极驱动下,该器件的典型导通电阻与栅极电荷的乘积为161,该数值是DC-DC转换器应用中MOSFET的优  相似文献   

11.
日前,威世推出一款新型20Vn通道器件SiR440DP,扩展了其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。该器件采用PowerPAK SO-8封装,在20V额定电压时具有业界最低导通电阻及导通电阻与栅极电荷乘积。  相似文献   

12.
Vishay发布采用其新型p通道TrenchFET第三代技术的首款器件-Si7137DP,该20V p通道MOSFET采用SO-8封装,具备业内最低的导通电阻。  相似文献   

13.
《电子与电脑》2009,(8):70-70
日前,Vishay宣布,推出新型500V电压的功率MOSFET-SiHP18N50C(TO-220)、SiHF18N50C(TO-220FULLPAK)、SiHG20N50C,将该公司的6.2代N沟道平面FET技术延伸到TO-220、TO-220F和TO-247封装上。  相似文献   

14.
Vishay Intertechnology,Inc发布采用其新型p通道TrenchFET第三代技术的首款器件Si7137DP,该20V p通道MOSFET采用SO-8封装,具备业内最低的导通电阻。  相似文献   

15.
16.
通过优化芯片工艺和封装技术,最新第三代MOSFET功率模块实现了更高的效率、开关频率和功率密度,满足了服务器和基站等低压MOSFET应用市场的需求。  相似文献   

17.
日前,Vishay推出新型20V p通道TrenchFET功率MOSFET-Vishay Siliconix Si8445DB,该器件采用MICRO FOOT芯片级封装,具有业界最小占位面积以及1.2V时业界最低的导通电阻。  相似文献   

18.
《电子世界》2008,(5):5
日前,VishayIntertechnology.Inc推出了旨在满足对便携式设备中更小元件的需求的20VP通道TrenchFET功率MOSFETSi8441DB,该器件采用MICROFOOT芯片级封装,具有此类器件中业界最薄及最低导通电阻。  相似文献   

19.
器件在4.5 V下导通电阻仅为34 mΩ,具有1.6 mm×1.6 mm的占位面积和不到0.8 mm的高度,可在1.2 V的电压下导通,适用于更低电压的手持式电子产品。2011年8月17日,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,发布占位面积为1.6mm×1.6 mm、高度小于0.8 mm的新款8 V P沟道TrenchFET~(R)功率MOS-  相似文献   

20.
《中国集成电路》2010,19(8):29-29
日前,Vishay Intertechnology,Inc.宣布,推出三款新型500V、12A的N沟道功率MOSFET——SiHP12N50C—E3、SiHF12N50C~E3和SiHB12N50C—E3,该MOSFET在10V栅极驱动下的最大导通电阻达到超低的0.555Ω,栅极电荷减小为48nC,采用TO-220、TO-220FULLPAK和D2PAK(TO-263)封装。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号