基于CompactPCI的抗恶劣环境计算机设计

为了解决基于CompactPCI的计算机无法适应恶劣环境的问题,提出了基于CompactPCI的抗恶劣环境计算机的设计方法。该方法中包括基于CompactPCI的抗恶劣环境计算机的设计思路和实现过程。该方法通过电气设计、热设计、电磁兼容设计等多种设计实现计算机的抗恶劣环境效果,在进行设计的过程中采用仿真、测试等多种手段对设计数据进行了验证,从而保证了设计的正确性。该方法已经投入应用,在应用过程中取得了良好的效果。     

舰载雷达抗恶劣环境设计与发展

基于舰载雷达环境,结合具体雷达的抗恶劣环境设计,从抗气候环境、机械环境以及生物、电磁等环境几个方面总结了舰载雷达抗恶劣环境设计的方法,并对未来的需求进行了分析。     

火控文摘

046 战斗机战斗准备决策支持专家系统//抗恶劣环境计算机。—1990,（6）.—43～50,12047 人工智能在机载中的应用//抗恶劣环境计算机。—1990,（6）.—51～57048 军用专家系统//抗恶劣环境计算机。—1990,（6）.—64～66049 电视跟踪制导技术的发展与应用//世界导弹与航天。—1990,（12）.—40～43050 军用加固计算机的热设计及其改进措施//计算机杂志。—1990,（6）.—43～47     

加固计算机耐低温的实现

耐高低温是加固计算机抗恶劣环境要求中的重要性能指标，而至今耐低温能力仍没有得到很好的解决。文章介绍一种耐低温的热设计方法及其优点。     

浅谈海岸雷达的抗恶劣环境问题

从环境研究的方法谈起，提出了解决海岸雷达的抗恶劣环境问题要从抗恶劣环境设计入手，孙重防潮、防雷和结构可靠设计，加强环境应力筛选，并通过环境试验和可靠性试验来试验，同时提出了还要加强战场环境的同步建设的意见。     

抗恶劣环境高性能多通道显示系统设计与实现

针对多通道独立显示的迫切需求,研究和分析了一种基于AMD高性能多通道图形处理器的多通道显示技术,主要包括多通道显示技术、抗恶劣加固散热技术、CPCI模块化设计等关键技术。在保证显示性能突出、显示通道支持灵活配置的基础上,通过抗恶劣加固设计,系统能够在极端恶劣环境下稳定工作。     

一种舰载雷达机柜结构设计

为了适应海上恶劣环境,本文介绍了一种舰载雷达密闭机柜结构设计,其中包括电磁兼容设计、热设计和三防设计。     

雷达可靠性增长

提出雷达可靠性的增长应从提高“三化”和抗恶劣环境设计入手 ,加强环境应力筛选和可靠性增长管理的试验。     

基于磁旋转编码器定位控制系统的研究

文章提出一种磁旋转编码器方法用于热连铸轧钢生产线从卷取机上卸载并输送带钢的小车测控。介绍磁旋转编码器测控系统的原理,包括:磁旋转编码器的工作原理、放大整形电路的设计、倍频电路的设计、单片机接口和测控软件的设计。该系统的特点是能抗恶劣环境、可靠性高、精确度高、结构简单、使用寿命长。     

某雷达操控台的热分析与设计

阐述在雷达操控台设计中的热设计具体应用、以及热源的选择，使该产品能够适应恶劣的高低温环境。     

低压湿热环境TPM刀片式板卡插箱的热设计与分析

为了深入解决TPM刀片式板卡插箱在低压和高湿热环境下的散热问题,采用器件级底层高效导热结合外层扩散热沉/风冷的半封闭式设计方式,规避了恶劣环境对发热器件的腐蚀干涉,器件法兰预埋钼铜载体有效降低了热点幅度,同时利用工程热分析软件进行多次热仿真及迭代计算,验证了该插箱热设计的有效性,为上游结构设计提供有力的技术支撑,并给类同散热问题借鉴参考.     

风冷热电空调器的研制

建立了风冷热电空调器数值模拟模型 ,对空调器进行了模拟计算 .在对风冷热电空调器研制的基础上 ,进行了最佳隔热层厚度、不同结构形式、变工况、变风量和复现性实验 ,验证了仿真程序的可靠性 ,并应用模拟程序对热电材料的优值系数和空调器冷、热端的传热系数进行了分析     

大功率电子设备结构热设计研究

大功率电子设备发热量大,其热设计的好坏直接影响系统的可靠性。针对大功率电子设备的热设计问题,介绍了一种实用的强迫风冷散热设计方法。以某工程大功率功放设备结构热设计为例,详细阐述了热设计方法的选择以及设计步骤和设计过程,并采用Icepak热分析软件对整机设计进行热设计仿真,给出合理优化的设计结果。经过高低温环境试验和工程实际应用验证,证明该设计方案有效可行。     

气流组织设计对数据机房冷却效果影响的研究

随着数据中心能耗的持续增长,对机房空调系统的要求越来越高.在增加空调设备的基础上,气流组织设计的重要性也逐渐凸显,合理的气流组织方案可以提高制冷效果,降低空调系统能耗.在众多数据中心高热密度解决方案中,风墙侧送风方案能够改善机房环境内的气流组织不均匀性.以某数据机房为研究对象,本文介绍了一种简单且容易实现的热通道封闭方...     

净化空调系统利用二次回风的节能设计

净化空调系统,存在送风量大、送风温差小的特点,并且各房间的热湿负荷相差较大。通过对一次回风与两种二次回风系统进行比较、计算,说明在夏季空气处理过程中利用二次回风,代替二次加热达到节能目的。并阐述设计过程中应注意的问题。     

(论坛)基于信息融合技术的空气质量检测系统

随着社会的发展和人民环保意识的不断提高,人们越来越重视周围的生存环境质量状况。为了从多方面反映区域内空气的状态,设计了一种基于信息融合技术的空气质量检测系统,该系统采用模块化设计,通过集成和扩展多种传感器对区域内空气进行局部检测,获得彼此独立的数据,再运用信息融合技术对各个节点的数据进行融合,最终实现对区域内空气质量状况的实时检测,反映空气污染程度。通过构建模型的方式对该系统进行验证,初步证明了该系统的有效性和可靠性。     

大型公共建筑室内热环境研究与设计现状

大型公共建筑是人员密集场所,其热环境的研究对舒适和节能有重要意义.对目前国内该领域的研究现状和所取得的阶段性成果进行了综述.分析了适用于这类建筑的热环境评价指标,及其空调设计中对环境参数的特殊要求,并与民用住宅进行了相关比较.针对大型公共建筑室内热环境研究中存在的问题和不足,提出一些建议.     

湍流模型下堆叠芯片温度场分析

风扇散热的原理是较冷空气流过芯片或PCB板时,通过热对流方法吸收芯片发出的热,变成较热的空气流出,从而达到驱散芯片间热空气的目的。当堆叠在一起的芯片之间有空气匀速流过,且速度v较大时,芯片的散热方式主要是热对流,而热传导、热辐射等散热方式可以忽略不计。通过模拟匀速流动的空气在堆叠芯片中流过的情景,建立了堆叠芯片和匀速流动空气的模型,结合热力学理论,分析了空气流动时板的吸热和温度变化情况,得到了空气匀速流过时堆叠芯片间温度均匀变化的结论,为堆叠芯片的散热提供了理论依据。     

功率电子散热技术

现代功率电子设备功耗越来越大,体积越来越小,对散热的要求也越来越高。文章介绍了目前常用于功率电子设备的风冷、水冷、微管道散热器、热管技术等散热技术,阐述了各种散热技术的原理、特点,并介绍了最新的国内外学者的研究成果。     

Limits of Heat Removal in Microelectronic Systems

Thermal management issues play an increasingly prominent role in microelectronic system design. The constraints on heat removal are a major factor limiting the performance of a microelectronic system. This work presents the thermodynamic limit of performance for a thermal solution utilizing air cooling to reject thermal energy as the inverse of its mass flow-heat capacity product. The minimum resistance to heat flow offered by a thermal solution is further refined by including the effects of thermal interface materials, substrate materials, and the impact of nonuniform device layer heating. Active cooling solutions may offer additional needed cooling for microelectronics systems, but the system thermal resistances limit its applicability. This work describes the minimum efficiency that an active cooling solution must provide to offer a thermal advantage over passive cooling. This minimum efficiency is dictated by the thermal resistances involved in drawing heat into the active cooler and expelling heat to the ambient environment. Knowledge of the fundamental limitations of thermal solutions gives system designers realistic expectations to set roadmaps, define architecture specifications, and evaluate the validity of thermal system performance claims