首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
采用熔渗法制备AgWC(30)触头材料,并测量了其力学物理性能和金相组织。结果表明,熔渗法制备的AgWC(30)触头材料具有相对密度高、电阻率低、金相组织均匀等特点,与复压复烧工艺相结合,可使AgWC(30)触头材料的性能进一步提升。  相似文献   

2.
本文从理论上推导出了熔渗法制造铜钨系触头时熔渗时间和毛坯高度之间的关系h=kt^1/2,并以CuW70为例具体说明了用实验来确定h=kt^1/2中系数k的方法。  相似文献   

3.
钨粉粒径对熔渗法制备的CuW触头材料硬度的影响   总被引:4,自引:0,他引:4  
本文研究了钨粉粒径对熔渗法制备CuW触头材料硬度的影响。结果表明:钨粉粒径过大时,会降低CuW触头材料的硬度;钨粉粒径过细小时,易在CuW触头材料中产生铜的富集;钨粉粒径5-7μm比较合适。  相似文献   

4.
采用粉末冶金熔渗工艺制备AgWNi触头材料,研究了材料的烧结行为以及添加元素Ni对材料性能的影响。用Archimede法测量样品密度,并对材料的显微组织进行了分析。结果表明,Ni可有效改善Ag与W的润湿性,使材料获得较高的致密度。与AgW55材料相比,其相对密度可达到98%~99%(提高约1.23%),硬度提高14.48%,电阻率降低3.9%。  相似文献   

5.
H2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
重点研究了H2气氛熔渗方法制造的高压开关Cuw触头材料的物理机械性能,分析了影响材料性能的因素。测试了材料的密度、硬度、电导率、抗弯强度、抗拉强度、延伸率和冲击韧性,结果显示:H2气氛熔渗Cuw触头材料具有良好的物理机械性能,符合GB/T8320、ASTM B702标准和用户对Cuw触头的性能要求。特别是Cuw70合金具有较好的综合性能,能够满足高压开关GIS的技术要求。金相组织分析和对断口形貌的扫描电镜分析发现,H2气氛熔渗的Cuw触头材料金相组织均匀致密、孔隙少、无夹杂物,W颗粒大小分布均匀并被Cu均匀包覆。相对密度高、金相组织均匀、孔隙少、无夹杂物是H2气氛熔渗Cuw触头材料性能良好的主要原因。  相似文献   

6.
吴文安  肖春林  王刚 《电工材料》2004,(3):15-19,22
从理论上推导出熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式和CuW合金化学成分与W骨架压坯密度的关系公式,分析并提出了W骨架压坯密度的控制范围。用化学分析方法测定了CuW合金的化学成分,用分析天平测试了CuW合金的密度。结果显示:熔渗方法制造的CuW触头材料,使用压坯密度理论计算公式确定的W骨架压坯,熔渗Cu后CuW合金实际化学成分与成分设定值吻合很好,CuW合金实际密度与密度设定值也吻合很好,并符合GB/T8320标准和用户的使用要求。实验证明,用熔渗法CuW触头材料W骨架压坯密度的理论计算公式,能正确地计算出W骨架压坯的密度,是一种合理的计算方法.对CuW触头材料的制造具有指导意义。  相似文献   

7.
张军志 《电工材料》2001,(1):27-28,46
1 前言在熔渗法生产 Cu Cr5 0触头中经常会出现触头经车床精车后 ,在自然光下观察表面会出现较多像针眼大的黑点 ,在 1 0 0倍显微镜下观察实际这些黑点为 6 0~ 1 40 μm的凹坑 ,而这些凹坑在金相中也会被发现为气孔 ,因为它们在整个触头基体中是随机分布的 ,容易导致金相不合格 ( >1 0 0μm气孔 ) ,这些凹坑或气孔的存在必然会影响真空断路器的开断能力和寿命。此现象必须在触头精车后 ,较好的光线下才能发现。目前行业内有些厂家生产的触头表面加工较粗糙不易发现 ,但用户经精加工后检查时常会发现此现象。本文针对此现象 ,通过实验进行…  相似文献   

8.
熔渗法AgW(75)触头材料研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
胡可文  陈文革 《电工材料》2009,(3):12-14,24
电触头作为电器设备的关键元件之一,既是载流体,又是机械零部件,要求具有良好的导电导热性、耐电孤烧损、抗熔焊、低而稳定的接触电阻、有一定的强度和易于机械加工等。本研究采用粉末冶金熔渗技术制备AgW(75)电触头材料,对其进行复压、复烧,并测量了其力学物理性能和显微组织。结果表明,粉末冶金熔渗技术与复压复烧相结合制备的AgW(75)触头材料的相对密度高,硬度达到国家标准要求,但材料收缩性大。  相似文献   

9.
10.
真空断路器用铜-铬触头材料   总被引:1,自引:1,他引:0  
主要研究用Cr骨架熔渗法制备的CuCr触头材料掺入不同的少量元素后,对其电性能的影响,实验分析得到一些有价值的结论。  相似文献   

11.
采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。  相似文献   

12.
刘志远  苑舜 《高压电器》1999,35(4):9-12
介绍了用合成回路测量真空灭弧室触头电感的方法,并进行了理论计算.计算结果与测量结果接近,说明测量方法可行、结果可靠.测试表明,本文中铁芯式两极纵磁触头对的等效电感为1.02μH,杯状纵磁触头对的等效电感为0.99μH.  相似文献   

13.
真空开关的触头材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
总结了真空开关对触头的要求以及触头材料对触头性能的影响,并介绍了目前真空开关中广泛使用的触头材料与研究触头材料的方法。针对真空开关的应用领域,介绍了触头材料的发展趋势。对真空开关触头材料的开发及实际应用有借鉴作用。  相似文献   

14.
智能真空开关中的智能检测系统   总被引:2,自引:1,他引:1  
分析了适应智能电网需求的智能真空开关检测系统功能和系统结构,介绍了智能真空开关中触头温升、灭弧室的真空度、开关运动特性、一次回路参数等典型参数在线检测的实现。针对目前常见的固封式真空开关,提出一种电桥温升测量法;通过安置在固封绝缘筒外的电场探头检测屏蔽罩附近的电场变化信号,实现真空度的在线监测;通过与灭弧室动导电杆相连的位移传感器,得到操动系统的实时运动状态;采用基于Rogowski线圈/小电感互感器(LPCT)作为传感单元的电子式电流互感器和基于阻抗式精密分压器作为传感单元的电子式电压互感器实现一次回路电参数的测量。同时探讨了智能真空开关中传感器的植入和设计技术。  相似文献   

15.
Introduction Modern vacuum circuit breakers with vacuum interrupters have been used widely to switch and protect distribution cir- cuits[1]. Vacuum circuit breakers, in contrast to other circuit breakers, possess the following features[2].1) They provide …  相似文献   

16.
吉锋 《变压器》2002,39(4):1-7
对五种典型的变压器分接开关用真空触点切换开关电路进行了分析。指出了各种电路的适用范围和最佳电路。  相似文献   

17.
混合型直流真空断路器小间隙下的分断特性   总被引:1,自引:0,他引:1  
混合型直流真空断路器技术是舰船电力系统短路保护的有效方式,其换流参数的优化设计取决于真空灭弧室的分断特性。利用可拆卸真空灭弧室,研究了直径为45 mm 的CuCr50平板触头在直流3~5 kA,燃弧时间约为50μs,触头开距约0.5 mm 的分断过程中,灭弧室电流下降过零变化率di/dt对电弧性能的影响。实验结果表明:di/dt>90 A/μs时,灭弧室电流过零后继续流通;di/dt<60 A/μs 时,灭弧室电流过零截止,电弧熄灭,可以为介质恢复过程创造近似零电压的恢复条件。实验条件下,经过约50μs的近似零电压恢复过程,真空间隙介电强度恢复到静态耐压水平,击穿电压幅值主要受触头表面状态的影响。实验结果可以用于指导低压混合型直流真空限流断路器的研发。  相似文献   

18.
杨体 《电气时代》2005,(6):114-115,117
断路器的更换工作并不那么简单,如改换不彻底,真空断路器就会发生拒分、拒合,甚至烧坏分合闸线圈和控制回路元件等现象。所以,真空断路器与原CD10型电磁操作机构的配合好坏是真空断路器替代少油开关能否成功的关键。  相似文献   

19.
低熔焊力CuCrTe真空触头材料的研制   总被引:5,自引:2,他引:5  
傅肃嘉  方敏 《高压电器》1997,33(5):16-18
用粉末冶金烧结工艺制备了CuCrTe低熔焊力真空触头材料,研究了Te含量对材料抗拉强度的影响。实验表明:在CuCr50材料中加入Te>0.025%时,其抗拉强度可从288MPa降低到120MPa以下,从而大大改善其抗熔焊性能。该材料已成功应用在10kV/630A真空负荷开关中。  相似文献   

设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号