CuCr(30)触头材料的制造工艺及性能

本文介绍了Cu Cr(30)触头材料的多种制造工艺,重点介绍了熔铸法和混粉熔渗法,详细分析了它们的优缺点,并对不同工艺制备的Cu Cr(30)触头材料的性能进行比较分析。     

烧结法与熔渗法铜铬触头微观组织差异及对电性能的影响

评述了熔渗法和混粉烧结法两种工艺制备的CuC触头的微观结构差异及对其电开断性能的影响。与熔渗法相比,烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能、更低的截流值和更好的吸放气性能,但因其机械强度较低,耐压性能可能不如熔渗法触头。对两种工艺提出了改进的建议。     

CuW/Cu整体触头气孔缺陷的消除

研制了CuW/Cu整体触头的加工工艺,同时探讨改善熔渗质量、消除熔渗气孔的方法,并对采用不同工艺制造CuW/Cu整体触头在性能和显微组织上作了对比分析。结果表明:采用氢气保护熔渗,并真空除气工艺研制的CuW/Cu整体触头密度达到理论密度的99％～100％,硬度、电阻率达到和超过国外相关标准规定的技术指标。在空气断路器、SF_6断路器上得到使用,能满足使用要求。     

不同粉末冶金工艺制造的CuCr触头的微观组织差异及对电性能的影响

评述了熔渗法和混粉烧结法两种粉末冶金工艺制备的CuCr触头的微观结构差异及对电开断性能的影响。与熔渗法相比，烧结法制备的CuCr触头具有更好的抗熔焊性能，更低的截流值和更好的吸放气性能，但因其机械强度较低故耐压可能不如熔渗法触头。对两种工艺提出了改进的建议。     

制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法

本文介绍了用整体熔渗技术制造CU－W／CrCu触头元件的可行性及其工业化生产的工艺特点，同时比较了目前国内外制造Cu－W／CrCu触头元件常用的钎焊、电子束焊及整体熔渗等工艺方法所能达到的性能指标及其优缺点，并特别强调了整体熔渗工艺是制造Cu—W／CrCu自力型触头元件的最佳工艺。     

整体弧触指CuW80—Cu结合强度的研究

本文论述了整体弧触指CuW80—Cu制造工艺的合理性和先进性。分析了CuW80—Cu结合强度低的原因。对影响结合强度的工艺因素、配料中诱导铜含量以及熔片Cu—Ag的成分进行了试验研究。找出了能保证具有良好结合强度的最佳诱导铜含量、熔渗片成分和合适的工艺。     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

本文研究了固相烧结、液相烧结、烧结熔渗和热压烧结等几种工艺制备Cu/C复合材料,并测试它们的显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明:四种工艺碳都呈网状均匀分布在基体上,熔渗和热压工艺制备的Cu/ C复合材料密度和硬度最高,而固相烧结的较差,电性能几种制备工艺差别不大。     

熔渗法制造铜钨系触头中熔渗时间的确定

本文从理论上推导了熔渗法制造铜钨系触头时熔渗时间和毛坯高度之间的关系 h=kt1 /2 ,并以Cu W70为例具体说明了用实验来确定 h=kt1 /2中系数 k的方法     

H2气氛熔渗CuW触头材料性能的研究

重点研究了H2气氛熔渗方法制造的高压开关Cuw触头材料的物理机械性能,分析了影响材料性能的因素。测试了材料的密度、硬度、电导率、抗弯强度、抗拉强度、延伸率和冲击韧性,结果显示：H2气氛熔渗Cuw触头材料具有良好的物理机械性能,符合GB／T8320、ASTM B702标准和用户对Cuw触头的性能要求。特别是Cuw70合金具有较好的综合性能,能够满足高压开关GIS的技术要求。金相组织分析和对断口形貌的扫描电镜分析发现,H2气氛熔渗的Cuw触头材料金相组织均匀致密、孔隙少、无夹杂物,W颗粒大小分布均匀并被Cu均匀包覆。相对密度高、金相组织均匀、孔隙少、无夹杂物是H2气氛熔渗Cuw触头材料性能良好的主要原因。     

制备工艺对Cu/C滑动电接触材料组织与性能的影响

研究厂固相烧结、液相烧结、液相熔渗和热压烧结等四种工艺制备的Cu／C复合材料,并测试了其显微组织、密度、硬度和电导率,结果表明：四种工艺所制备材料的显微组织中,石墨均呈网状均匀分布于基体上。液相熔渗和热压工艺制备的Cu／C复合材料密度和硬度较高,而固相烧结的较差。几种工艺制备的材料其电性能差别不大。     

钼铜真空开关触头材料渗铜工艺的优化

采用粉末冶金法压制、烧结和熔渗工艺制备钼铜真空开关触头材料,时而会出现钼基体表面氧化黄斑点和渗铜分布不均或钼晶粒间铜相填充不均现象。为了提高钼渗铜工艺效果,在常规钼渗铜工艺基础上,低温熔渗增加一段还原温度、时间梯度段。结果表明,通过优化改进钼渗铜工艺后,钼铜触头产品质量得到了有效控制。     

金属粉末添加剂对锌镍电池正极性能的影响

通过物理添加方式向锌镍电池正极活性物质氢氧化镍[Ni(OH)_2]中混入银粉、铜粉和钴粉等金属粉末。用极化曲线、电化学性能测试和SEM分析对试样进行研究。银粉对镍电极性能的提升作用好于铜粉;银粉和钴粉能提高电极的耐腐蚀性能,且添加钴粉的镍电极在6 mol/L KOH+10 g/L LiOH溶液中的缓蚀效率最高,铜粉会加速电极腐蚀。综合考虑,添加钴粉的镍电极性能最优,适宜的添加量为5%。该电极以0.2 C充放电(充电6 h,放电至1.2 V),前30次循环的循环保持率为89%,最大放电比容量为247.7 mAh/g。     

电触头材料制造工艺

本文介绍了一种制造Cu-Cr电触头材料的工艺，该工艺包括，制备氧含量＜0．1wt%的Cr粉，制备Cu-Cr合金熔液并经雾化制成Cu-Cr合金, 粉末进行压裂，烧结。在此工艺中，还可加入某些金属（其熔低于铜的熔点，如Bi,Pb,Te,Sb和Se的一种或几种），制备出含有不同添加金属的Cu-Cr电触头。     

贮氢合金表面镀铜及其稳定性的研究

采用置换镀铜及镀后处理工艺对贮氢合金粉进行了钝化处理。结果表明:置换镀方法工艺简单、成本低、易操作;溶液的pH值、Cu2+的加入量对镀层质量有很大的影响;经过包铜处理后,可提高贮氢合金的放电性能,若加入添加剂可进一步改善其性能。研究发现,包铜后再进行钝化处理,可提高铜层在空气中的稳定性,并对放电性能无不利的影响。     

贮氢合金粉体表面处理的研究

本文研究富镧稀土—镍(MlNi_5)合金粉体的表面处理,筛选出较好的配方及工艺条件,合金粉通过镀铜镀镍,可以提高其抗氧化和抗粉化能力;合金粉镀镍前采用胶体钯预处理可取得较好的效果,本文还研究了表面处理对金属氢化物电极性能的影响。     

Uniformly Dispersed Nano-SiO2 Particles Reinforced Copper Matrix by Chemical Coprecipitation Method

Abstract

Nano-Cu-based materials have many applications in the microelectronics and aerospace industries, which not only maintain the advantages of copper materials, but also make up for the shortage of copper. In this paper, the precursor powder of silica-reinforced copper matrix composites was prepared by chemical coprecipitation method, which main ingredients are Cu₄SO₄(OH)₆ and SiO₂. The precursor powder was reduced by hydrogen in 450?°C for 4?h to obtain SiO₂-Cu composite powder, and then treated by cold press pressing and solid phase high temperature sintering to obtain nano-silica copper matrix composite. The results show that that the reinforcing phase and matrix are mutually dispersed in the process of coprecipitation, and the composite gains more homogeneous size and higher hardness as the dispersion effect of reinforcement on the copper matrix achieves the best.     

发电机内粉状异物特征探析

通过典型实例,介绍了发电机内粉状异物的特征,并对其来源及危害予以分析。发电机内金属性粉状异物常为铜、铁(铁氧化物)、铝、锡等,非金属性粉状异物常为油漆、绝缘材料等。沉积的粉状异物会引起发电机绝缘降低、转子匝间短路、振动异常等危害,为此从发电机制造、检修、安装、运行等方面提出了6项防范措施,从根本上杜绝产生粉状异物的隐患,确保发电机的安全稳定运行。     

基于Seebeck效应的配电变压器绕组材质无损鉴别装置及测试分析

基于配电变压器绕组回路Seebeck效应,研发绕组材质鉴别装置并进行测试分析。结合实际情况分析了干式变压器绕组回路Seebeck效应。根据实际回路温度分布及绕组材料特性,对铜、铝绕组回路的热电势进行理论计算,得出了绕组材质判断阈值。基于理论研究成果研发变压器绕组材质鉴别装置,对多台配电变压器进行测试分析。测试结果证明该绕组材质鉴别装置能有效鉴别铜、铝绕组材质。     

化学镀法制备铜银双金属粉及其抗氧化性研究

导电填料是电子产品用导电涂料的主要组成部分,为防止银填料中Ag的迁移及克服Cu的易氧化缺点,本文采用置换法与还原剂还原相结合的方法制备了镀银铜粉,研究了AgNO3浓度、搅拌速度、EDTA二钠盐浓度及后处理对镀银铜粉抗氧化性的影响。结果表明,随AgNO3浓度的增大、搅拌速度的加快以及EDTA二钠盐用量的增加,镀银铜粉的抗氧化性均呈先增加后逐步减弱的趋势。采用硬脂酸甘油酯等混合溶液进行后处理可以提高产品的抗氧化性。     

锌银电池混和锌粉中微量铜铁的测定方法

研究与应用空气－乙炔火焰原子吸收法来测定锌银电池混和锌粉中微量铜铁含量,并对测定条件和干扰因素进行了综合考虑。该测定方法具有灵敏度和精确度高、干扰少、选择性和重现性好等优点。测定样品微量铜铁含量的相对标准偏差均小于2．0％（n=10)。标准加入回收率均在97．00％－102．00％（n=5）范围内,完全适用于锌银电池混和锌粉中铜铁含量的控制和样品系统分析。