玻封金属外壳用金属引线

玻璃封接金属外壳底座一般由金属引线和壳体采用玻璃烧结而成。金属引线材料选择和结构的设计,对金属封装的可靠性起着关键的作用。文章介绍了金属封装常用金属引线材料和结构的种类和特点,并根据玻璃封接金属外壳的形式和功能要求,合理地选择金属引线,以满足不同的封装要求。     

陶瓷绝缘子的测试与改进

金属墙镶嵌氧化铝陶瓷绝缘子是微波毫米波芯片广泛运用的一种封装外壳形式,而绝缘子则是封装外壳的关键组成部分,它连接了封装外壳内的器件和外部的模块,所以它的特性直接影响所封装器件或模块的微波性能。文章通过对一种现有的镶嵌类封装外壳的陶瓷绝缘子利用电磁场仿真软件HFSS进行微波S参数仿真设计、用普通高温共烧陶瓷（HTCC）工艺加工后,进行测试及改进,减小了陶瓷绝缘子的微波传输损耗和驻波比,从而提高了外壳使用截止频率。     

真空/可控气氛共晶炉控制系统的优化设计

利用共晶合金特性来实现完成芯片与基板、基板与管壳、盖板与壳体焊接工艺,使焊接器件具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点.论述了该设备控制系统的硬件配置、软件优化设计,保证了控制系统稳定,软件操作方便,运行稳定可靠.     

W波段64通道相控阵微系统设计与实现

相控阵微系统的主要特征是电路与天线的高度融合集成,将三维微纳集成技术和微电子技术紧密地结合在一起,切合相控阵高频化、小型化和低成本的发展需求。本文设计了一款W波段的封装天线相控阵微系统,该相控阵采用硅基三维集成的方式将T/R多功能芯片、天线阵列集成在一个微系统模块中,并详细介绍了基于硅工艺的多功能收发芯片设计和相控阵封装天线设计。给出了相控阵微系统的测试结果。该微系统具有高集成度、高性能、低成本的特点,可以为高速无线通信、高精度探测和成像等应用提供一个较优的技术路径。     

陶瓷金属密封帮助实现灵活的数据通讯

保护敏感的电子元件和传感器是位于德国Landshut的肖特电子封装业务单元的核心竞争力。该公司在开发和制造密封玻璃一金属封装领域有独特的技术优势。但是有时候玻璃一金属封装并不是理想的解决方案。为了封装那些设计复杂用来传输数据的线路板，陶瓷成为了更有优势的材料。通过使用HTCC（高温共烧陶瓷）技术，肖特的解决方案能够完全满足客户的需求。     

平行缝焊工艺对金属管壳玻璃绝缘子裂纹的影响

随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展,器件功率增大,封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种高精度封装技术,具有优异的导电性能及电性能,而且气密性好,不受外界环境因素的影响。重点介绍厚膜混合集成电路平行缝焊封装工艺,探究平行缝焊封装过程中容易出现的玻璃绝缘子裂纹问题,分析并给出处理方案,以保证生产中产品的封装质量。     

毫米波相控阵封装天线电磁兼容仿真分析与设计

提出了一种毫米波相控阵封装天线的建模方法,通过商业仿真软件搭建了相控阵封装天线集数字、模拟和射频于一体的系统级仿真模型。基于此模型,分析了毫米波相控阵封装天线典型电磁兼容问题机理。此外,提出了相控阵封装天线电磁兼容设计的基本原则。原理样机试验和装机试飞验证了所提出的电磁兼容建模、仿真、分析和设计方法的有效性与正确性。     

金属盖板对陶瓷外壳结构可靠性的影响研究

系统级封装用陶瓷外壳的金属盖板尺寸一般较大,在可靠性试验的过程中,应力会通过金属盖板的弹性变形传递到陶瓷外壳上,导致陶瓷外壳侧壁出现明显的应力集中现象。采用有限元方法对封盖后的陶瓷外壳的可靠性试验进行了分析,研究了金属盖板的材质及结构对陶瓷外壳可靠性的影响规律,为该类外壳的金属盖板设计提供了可靠的理论依据,避免了由于金属盖板设计不合理而导致陶瓷外壳开裂或由于金属盖板下陷导致器件失效等问题。合理的金属盖板结构对于解决可靠性试验中的失效问题及提高器件的可靠性具有重要的作用。     

一种小型化有源相控阵天线设计与测试

文章设计了一种小型化有源相控阵天线,阵元采用低剖面双馈圆极化技术,轴比性能优异;T/R组件采用片式组件表贴综合网络技术,与常规砖式或瓦式相控阵天线的多次封装和模块连接相比,该天线通过一次封装集成实现了相控阵天线的轻、薄、小目标。通过紧缩场暗室测试和对星测试,结果表明,天线工作稳定可靠,性能优异。     

金属封装材料的现状及发展

本文介绍了在金属封装中目前正在使用和开发的金属材料。这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。     

Ka频段卫通相控阵封装天线设计与实现

针对卫星通信对终端天线低剖面、低功耗、极化可变及发射控制等需求,采用平板相控阵架构、极化可变阵列、稀疏布阵等技术,研制了一台基于单板集成封装技术的Ka频段卫星通信相控阵天线。该天线满足高轨同步卫星宽带应用需求和适航符合性验证试验DO-160G要求,经长时间跑车和飞行试验,其性能优良,可靠性高。     

舰载相控阵天线杂散发射辐射的统计电磁学分析

舰船上的有源相控阵天线各个单元收发组件的杂散发射及其辐射的电磁环境电平是典型的随机量,无法直接 利用适合于确定性问题的计算电磁学方法进行求解。本文建立了舰船环境下相控阵天线的电磁仿真模型,应用电磁场全波分 析结合蒙特卡洛方法的数值统计电磁学方法,分析了舰载相控阵天线杂散干扰的随机特性,给出了相控阵天线杂散发射辐射 的环境电场值随着各个天线单元杂散发射随机特性变化的概率密度统计分布。该方法对于其他随机因素引发的相控阵天线 指标的统计特性分析也具有参考意义。     

一种宽波束相控阵天线单元

对于宽角扫描相控阵天线,天线单元的宽波束特性是保证相控阵天线宽角扫描的前提条件。该文介绍了一种在E面和H面都具有宽波束特性的U形贴片相控阵天线单元。用腔模理论分析了该天线单元,并用HFSS8.0仿真软件对该天线单元进行了有效的优化。对加工的天线单元作了测试,结果显示测试值与仿真值吻合较好。实测波束宽度在E面和H面都达到110°,验证了该天线单元的宽波束特性,说明其适用于二维宽角扫描相控阵天线。     

金属封装外壳烧结模具的设计

金属封装外壳是一种新发展起来的技术,虽然起步较早,但是最近几年才得到飞速发展和大量应用,不同结构的封装外壳需要不同结构的石墨模具定位烧结,讨论了封装外壳烧结模具的基本设计思路和注意要点,并对特殊种类的烧结模具做了相应的描述.     

C312-1型大功率LDMOS功率管外壳

<正>LDMOS功率管在雷达、无线通讯基站、无线广播发射塔等电子系统中具有广泛的应用,而该类器件对外壳的散热和可靠性有很高的要求。南京电子器件研究所最近研制成一种用于封装300 W LDMOS功率管的高可靠外壳—C312-1型多层陶瓷外壳,具有比较优异的性能。该外壳由金属底板、陶瓷框架和陶瓷盖板组成,器件采用金锡封帽工     

环栅型宽带多波束相控阵天线初探

抛物透镜式天线利用其馈源偏置特性可同时产生多波束,当透镜为环栅型相控阵形式时,该组合天线即成为同时多波束相控阵天线,因此研究该型天线的特性,具有非常重要的使用价值.     

一种双极化宽带相控阵贴片天线的设计

相控阵天线是由相位来控制波束指向的阵列天线,大带宽、双极化等特性是相控阵天线的特点.L型馈电和孔径耦合贴片天线带宽可达20％,但是一致性差,并且隔离度不高.针对上述问题,文章分析、改进了一种H缝隙的贴片天线并将之应用于相控阵领域,计算和测试结果表明:该种形式的双极化贴片天线完全可以应用于低剖面且具有较大带宽的相控阵天线,具有较大的实际应用价值.     

相控阵天线单元研究

文章研究了一种新型的、带有高阻抗环检测天线的印刷偶极子相控阵天线单元。其特点是可利用检测天线与单元天线之间的传输关系，准确反映单元天线的动态特性。这种天线的应用对研究相控阵天线的实时检测问题十分有用     

一种低剖面贴片天线在相控阵系统中的应用

设计了一种低剖面口径耦合馈电形式的贴片天线,对该天线在相控阵系统中的应用进行了研究.该天线单元采用带状线馈电,抑制了馈电网络电磁泄漏,同时提高了天馈线的集成度;采取空气介质,改善了天线的表面波特性,简化天线结构.文中依次给出了该贴片单元的仿真设计、阵列样机的性能试验、辐射效率评估及应用举例,从仿真和试验结果中可以看出,该天线形式具有良好二维扫描驻波特性,带内辐射效率可达到90％,同时具有低剖面、结构简单等特点,适于用作高机动、轻量化相控阵雷达系统的辐射单元.     

混合集成电路中可动多余物提取方法的探讨

混合集成电路存在的多余物可以分为可动多余物和不可动多余物两个类别。文中阐述了多余物产生的来源以及确定可动多余物存在的两种方法，介绍了金属封装混合集成电路的封装结构以及如何采用开盖法、开洞灌注法、盖板开孔法这三种提取多余物的方法，并对各种方法的使用特点进行了分析，详细说明了用盖板开孔法提取可动多余物的过程。