印制线路板用GC基材半固化片

此处叙述的产品的全部要求应由本规范及列入国防部规范及标准(DODISS)目录MIL—S—13949的最新版本组成。要求 增强材料G,按照MIL—S—13949的规定。 树脂体系C,按照MIL—S—13949的规定。 特殊考虑(第三个字母)N,按照MIL—S—13949的规定。     

多层印制线路板用无卤型覆铜箔层压板——玻纤布基材环氧树脂 JPCA-ES-05-2000

1 适用范围把用JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测试,氯(C1)、溴(Br)含量分别在0.09wt％以下的覆铜箔层压板定义为无卤型覆铜箔层压板(以下简称铜箔板)。本标准适用于玻纤布基材环氧树脂无卤型多层印制线路板用铜箔板。本标准规定的铜箔板厚度范围为0.05-     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（5）——提高印制线路板基材的力学性能

本文论述了纳米复合材料对印制线路板基材力学性能的影响,由于力学性能的提高,可以优化设计印制线路 板基材的综合性能,为实现印制线路板基材的轻、薄、小提供了技术上的保证。     

印制线路板用覆铜箔层压板试验方法JIS C 6481-1990

1 适用范围 本标准适用于印制线路板用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)1.1 本标准引用标准如下: JISB 1352 锥形销 JISB 7502 外径测微计 JISB 7507 游标卡尺 JISB 7512 钢卷尺 JISB 7514 直定规 JISB 7516 金属直尺 JISB 7526 直角定规 JISC 0010 环境试验方法通则(电气、     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景（6）——对印制线路板基材标准的潜在影响

本文综述了在IPC4101A-2001(刚性及多层印制板用基材规范)的分类特点,纳米材料和纳米技术在基材中的应用将对未来的基材制造技术和标准分类产生潜在的影响,其主要原因是由于纳米材料对基材的力学性能、绿色化和填料的发展造成冲击,同时,提出了在当前形势下对基材标准体系的一般看法。在纳米材料应用于基材业的背景下,我们在相关标准上要尽可能抢占战略先机。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(4)--印制线路板基材纳米化的哲学认识

该文从可持续性发展、科学技术和工业革命的角度探讨了印制线路板基材的纳米化,同时深化了对基材纳米化的三个阶段的认识,并提出了基材的开发应该注重社会科学对它的影响这一现点。     

新一代高多层印制线路板用高耐热、低CTE覆铜箔层压板材料

随着电子产品无铅化、无卤化的发展,印制电路板(PCB)对覆铜板的要求越来越高,主要表现在耐热性和可靠性,特别是高多层PCB密集BGA的爆板分层现象越来越频繁。文章研究了一种高耐热、低CTE的覆铜箔层压板以及粘结片材料,针对该材料进行高多层PCB耐热性和通孔可靠性应用研究,包括24层厚4.0mm通讯背板和20L通讯背板的IST测试0.8mm间距密集BGA处在经受6次无铅回流焊后无分层爆板等失效情况出现,表现出优良的高多层适应性。该材料的主要特点为Tg(DMA)>180℃,Td(5%Loss)>350℃,Z轴热膨胀系数α1<45μm/(m.℃),α2<220μm/(m.℃)。     

纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(1)--印制线路板基材纳米化的战略形势预测

本文概述了国内外纳米技术发展形势,结合印制线路板基材的现状分析了其纳米化的宏观战略     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(JPCA-ESO3-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15 wt%(1 500 ×10-6)以下定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板(以下简称覆铜箔层压板).     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（JPCA—ES03—2007）

1适用范围 按照JPCA—ES-01（无卤型覆铜箔层压板试验方法）进行测定,氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0．09wt％（900×10^6）,且含量之和在0．15wt％（1500×10^-6）以下定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板（以下简称覆铜箔层压板）。     

软性印制线路板

上无二十厂首次试制成功一种软性印制线路板,最近通过了技术鉴定,并已投入批量生产.软性印制线路板是国际上六十年代开始研制和应用的一种新技术,过去国内尚属空白. 软性印制线路板采用聚酰亚胺或聚酯薄膜作为绝缘基底(厚度0.05～0.10毫米),复上导电体铜箔(厚度0.05毫米),经过感光腐蚀法制成.导电体抗剥强度不小于1.2公斤/厘米;耐浸焊性可达260℃高温;在曲折半径不小于1毫米时,可重复弯折20次,导电     

印制线路板需求预测

1.日本PWB的需求预测。1.1 日本电子产品的需求及其生产前景的展望。 日本电子产品的需求及生产前景展望按不同的产品示于下表。     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ESO4-2007)

1 适用范围 按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板.本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板).但多层印制线路板用的覆铜板除外.     

印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA-ES04-2007)

1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%且含量之和在0.15wt%(1500×10-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。     

印制线路板废水处理系统

美伊电子公司引进美国成套技术工业公司生产流水线,与美方合作生产双面及多层印制电路板。其中废水处理工艺、技术和设备选型,委托上海SANDVIX公司。本着废水处理要经济性好、所选用设备设施投资少、占地面积小、基建工作量小和节约能源、回收效益高的原则,该设备的处理能力为20—40T/H漂洗废水。 一、废水基础资料     

浅谈印制线路板模具

随着电子工业飞速发展,印制电路板技术也在不断地向前推进,特别是电路板面积增大、孔数增多,加上拼板残留量低等,给整个印制板生产带来不少难度,尤其给模具制造带来困难更大,因此,电路板模具从设计到工艺制造是否合理,直接影响到电路板的内在质量、尺寸精度、模具寿命等,下面就我厂生产的印制板产品为例对