高密度安装用PWB的表面处理技术

概述NEC等的PWB表面处理技术现状,适用于高密度PWB的表面安装。     

乐思化学推出更环保的表面处理产品

近日,确信电子旗下乐思化学有限公司（Enthone Inc）隆重推介OrmeSTAR Ultra印刷线路板表面处理制程。该有机金属基、注册专利的纳米表面处理技术与化学沉镍／金（ENIG）及其他传统的金属表面处理制程相比,有效减少约90％的能量消耗,产生废水更少。与ENIG相比,OrmeSTARUltra可缩短75％操作时间,减少30％成本,且无“黑焊盘”风险。     

电子级玻璃纤维布表面处理技术

本文综述了电子级玻璃纤维布表面处理的原理、方法及质量控制标准等有关技术问题。     

图形转换前表面处理

压膜前铜表面微观粗糙度和表面活性直接影响图形转移的质量，不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦有不同。研究表明：①表面粗糙度Ra:0.2-0.4microns;Rz:1.6-3.2microns;粗糙因子R:6.5-7；高于平均高度的峰数：≥14／mm；单位长度的凹凸点数：900－1600／ cm的表面是较理想的压膜表面。②不同的铜表面所形成的表面层化学组成，主要含有Cu、C^+、Cu^2+，三者的浓度随着前处理后放置时间的变化而变化。     

谈印制电路板抗氧化表面处理控制

文章主要介绍抗氧化表面处理的工艺方法,通过实验及论证总结了此方面的一些经验.抗氧化工艺流程与控制方法及易产生的缺陷与原因分析等内容.从而对抗氧化表面处理生产进行有效的管控,保证抗氧化表面处理产品品质.     

印制线路板专用化学银表面处理的介绍

一、前言。印制线路板的最终表面处理是为保护铜线路，在零件组装焊接时，确保优良的焊接性为目的的一种做法。目前该做法主要包括以下一些工艺。HASL(HotAir Solder Leveler／喷锡)、OSP(Organic Solderability Preservative／耐热有机处理)、ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold／化学镍金)     

电子元件安装用基板的表面处理技术

概述了电子元件安装用基板的基板种类和使用镀层的种类与表面处理技术.     

乐思化学收购欧明创

Cookson Electronics（确信电子）旗下公司Enthone Inc（乐思化学）2008年9月3日宣布收购总部位于德国阿么斯贝克的Ormecon GmbH（欧明创）。此次收购进一步加强了乐思化学在线路板表面处理领域的市场领先地位，并提高了公司对新型表面处理技术的研发能力，产品广泛应用于电子、功能性和装饰性金属领域。     

如何提高内层铜箔表面的粘接性——“Cu／有机物”功能性铜箔表面处理技术简介

1、引言 在提高多层印制电路板层数的同时，不断增加了对其可靠性和电性能的要求，原来的氧化、黑化处理技术逐渐被冷落，而“Cu／有机物”功能性金属（organs metallic）表面处理，以增强附着力的方法逐渐受到重视。这种方法有两方面的优点，一是使铜箔表面高低不平的粗糙结构更强化，二是在铜箔的表面上生成一层有助于增强粘接力的功能性金属膜。所以有如此好处，主要是得益于采用新的处理溶液在对铜箔表面产生微蚀作用的同时并形成了有助于粘接的功能性结构。     

台湾上村展出湿法晶圆表面处理技术

<正>据DigiTimes报道:成立于1987年的台湾上村,主要营业项目为提供半导体、印刷电路板及其它表面处理业者相关化学品、电镀设备及相关产品之制造及销售。近年来,台湾上村在半导体业界之高新技术制程推展及产品线之扩充上,更是有长足的进展。