微波器件的可靠性及失效分析

微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。     

微电子器件可靠性研究与展望

本文扼要介绍了近５年来我国在微电子器件（半导体分立器件及集成电路）可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后５～１０年内，我国微电子器件可靠性研究工作将在５个方面展开，器件可靠性水平将提高１～２个数量级。     

微电子器件可靠性研究与展望

本文扼要介绍了近５年来我国在微电子器件（半导体分立器件及集成电路）可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后５￣１０年内，我国微电子器件可靠性研究工作将在５个方面展开，器件可靠性水平将提高１￣２个数量级。     

随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法

提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简方便，适用于性较强。     

随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展

针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法和子模型法、特殊结构的随机振动分析。最后,提出了随机振动情况下的BGA结构的优化方法。     

微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨

介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术，分析了微电子器件可靠性技术发展趋势，提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。     

微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨

介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术，分析了微电子器件可靠性技术发展趋势，提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。     

GaAs器件及MMIC的可靠性研究进展

介绍了国外ＧａＡｓ微波器件及ＭＭＩＣ的可靠性研究进展情况，给出ＧａＡｓＭＥＳＦＥＴ、ＨＥＭＴ和ＭＭＩＣ的主要失效模式和失效机理以及在典型沟道温度下的平均寿命代表值。     

气体激光器的可靠性和可靠性试验

气体激光器的可靠性是指产品在规定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。He-Ne激光器是我国主要的气体激光器产品,在70年代末已具备一定的规模,从1981年起,由南京工学院主持,组织二十多个单位,进行了该激光器的可靠性试验。经过几年的努力,找到了它的失效物理模型、加速因子和加速寿命试验方法。作者主要介绍复旦大学所做的工作。     

光敏二极管的可靠性和寿命分析

在大量实验的基础上,通过理论分析和数据处理,采用威布尔概率纸图估法,评估了为某种设备的特殊需要生产的一种新型硅光电探测器的可靠性和寿命。在正常工作条件(300K)时,器件的平均寿命为1.04×108h;在40℃时,器件的失效率等级达到国家标准规定6级。详细分析了光敏二极管的失效模式及失效机理,提出了提高光敏二极管的可靠性和寿命的措施。     

可靠性分析在新产品研发中的作用

主要围绕产品开发，提出了可靠性分析在研发过程中的重要作用和工作程序．将以往单纯追求产品仿造转换为失效模式分析与失效机理分析相结合、技术指标与质量验证相结合的工作模式．不仅改进了研发的工作模式，而且保证了产品的可靠性，其目的是确保研发产品达到预定的技术指标。由于这种工作模式从根本上确保质量达标，因此可以固化为标准的方法，应用到新产品的研发工作中。     

电子设备可靠性设计中器件的失效评估

本文主要针对设备可靠性设计中的器件失效问题展开讨论,对器件在工作中失效性进行了评估,通过失效评估为后期的设计工作打下了基石,提高了整机的性能指标.     

微电子器件塑封损伤机理分析

分析了塑封微电子器件的失效模式及损伤机理 ,在此基础上讨论了提高塑封器件可靠性的对策及应用前景。     

PBGA器件焊点的可靠性分析研究

根据PBGA器件组装特点,分析了器件焊点的失效机理,并针对实际应用中失效的PBGA器件在温度循环前后,分别使用染色试验、切片分析、X-射线分析等方法进行失效分析.分析结果显示样品PBGA焊点存在不同程度的焊接问题,并且焊接质量的好坏直接影响器件焊点抵抗外界应变应力的能力.最后,开展了PBGA器件焊接工艺研究和可靠性试验,试验结果显示焊接工艺改进后焊点的可靠性良好.     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

银含量对随机振动条件下无铅焊点可靠性的影响

为了探究银含量对无铅焊点在随机振动条件下的可靠性的影响,对Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-1.0Ag-0.5Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu三种不同Ag含量材料的焊点做窄带范围内的随机振动疲劳实验,并对失效焊点进行分析。结果表明:三种材料焊点的失效位置基本都在靠近PCB侧,最外围焊点最容易失效,失效模式均为脆性断裂,并且随着Ag含量的降低,金属间化合物的厚度逐渐减小,焊点的疲劳寿命逐渐延长。     

多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计

文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。     

电解电容器的可靠性试验及失效分析

本文阐述了电解电容器的可靠性试验方案和试验过程,并从容量超差、漏电流超值这两方面对筛选出的失效电容进行了机理分析,找到了电解电容器失效是由于产品开路、接触不良、芯子吸附的电解液逐渐干涸这三种情况造成的.     

工业级FPGA空间应用器件封装可靠性分析

分析了工业级和宇航级FPGA(Field Programmable Gate Array)在封装结构上的差别。用Ansysworkbench有限元软件对热循环、随机振动和外力载荷下封装的变形和应力以及焊点的塑性应变进行了仿真。依据剪切塑性应变变化范围预测了焊点热疲劳寿命。结果表明,FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)封装内部倒装芯片焊点可靠性低于CCGA(Ceramic Column Grid Array)封装,其外部焊点的热疲劳寿命、随机振动等效应力均优于CCGA封装;在外力载荷下,其热疲劳寿命下降速率也明显小于CCGA封装。