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Wang Changhe 《微纳电子技术》1995,(3)
本文扼要介绍了近5年来我国在微电子器件(半导体分立器件及集成电路)可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后5~10年内,我国微电子器件可靠性研究工作将在5个方面展开,器件可靠性水平将提高1~2个数量级。 相似文献
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微电子器件可靠性研究与展望 总被引:1,自引:0,他引:1
本文扼要介绍了近5年来我国在微电子器件(半导体分立器件及集成电路)可靠性研究方面所取得的进展与成果及存在的问题。预计今后5 ̄10年内,我国微电子器件可靠性研究工作将在5个方面展开,器件可靠性水平将提高1 ̄2个数量级。 相似文献
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介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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微米纳米新型微电子器件可靠性技术发展方向研讨 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了新型微电子器件发展现状和主要技术,分析了微电子器件可靠性技术发展趋势,提出我国半导体器件可靠性技术发展对策和建议。 相似文献
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GaAs器件及MMIC的可靠性研究进展 总被引:2,自引:0,他引:2
来萍 《固体电子学研究与进展》1995,15(4):381-390
介绍了国外GaAs微波器件及MMIC的可靠性研究进展情况,给出GaAsMESFET、HEMT和MMIC的主要失效模式和失效机理以及在典型沟道温度下的平均寿命代表值。 相似文献
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主要围绕产品开发,提出了可靠性分析在研发过程中的重要作用和工作程序.将以往单纯追求产品仿造转换为失效模式分析与失效机理分析相结合、技术指标与质量验证相结合的工作模式.不仅改进了研发的工作模式,而且保证了产品的可靠性,其目的是确保研发产品达到预定的技术指标。由于这种工作模式从根本上确保质量达标,因此可以固化为标准的方法,应用到新产品的研发工作中。 相似文献
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史荣 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(Z1)
本文主要针对设备可靠性设计中的器件失效问题展开讨论,对器件在工作中失效性进行了评估,通过失效评估为后期的设计工作打下了基石,提高了整机的性能指标. 相似文献
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多层陶瓷外壳的失效分析和可靠性设计 总被引:1,自引:0,他引:1
文章对多层陶瓷外壳的失效模式,包括陶瓷底座断裂失效、绝缘电阻失效、断路和短路失效、外引线和无引线外壳引出端焊盘与外电路连接失效、电镀层锈蚀失效、密封失效、键合和芯片剪切失效和使用不当造成失效等进行讨论,并对这些失效的失效机理进行了分析,根据以上的失效模式及其失效机理分析,对多层陶瓷外壳的可靠性设计进行了探讨。 相似文献
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本文阐述了电解电容器的可靠性试验方案和试验过程,并从容量超差、漏电流超值这两方面对筛选出的失效电容进行了机理分析,找到了电解电容器失效是由于产品开路、接触不良、芯子吸附的电解液逐渐干涸这三种情况造成的. 相似文献
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