IC-China 2012简要新闻

第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)于10月23至25日在上海世博展览馆1号馆圆满落幕。IC China 2012举办十周年之际,主办方中国半导体行业协会精心筹划,将ICChina 2012举办成了半导体产业界的一次盛会。本届展会参展企业超过200家,展览面积近15000平米。参展企业涉及IC设计、芯片制造与封装测试、分立器件、设备材料等,覆盖半导体全产业链。还有多家海外企业参加展会。为了庆祝IC China成功举办十周年,主办方举办了多项庆祝活动。IC China 2012亮点包括:1."十强半导体企业"评选活动2.《中国半导体产业发展文集》付印3.IC China十周年精彩回顾画册及专题片设计、拍摄完成4.IC China 2012高峰论坛、研讨会点亮产业发展热点,共同探讨半导体产业发展,     

2014年半导体行业市场趋势前瞻（二）

2013年对整个电子行业来说是表现优异并充满变化和创新的一年,在过去的2013年,科技创新高潮迭起,物联网、智能家居、智能终端等应用逐渐步入成熟阶段,可穿戴设备、移动互联、个人医疗等新兴市场有力地推动了电子产业的创新,半导体行业行业景气逐步提升。据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）统计,2014年设备销售额全球增长比例将达23.2%。     

恩智浦为移动设备提供晶圆级CSP封装LDO

根据市场调研公司Databeans在其2011年第三季度电源管理跟踪报告（Power Management Tracker）中的预测,到2016年,全球LDO稳压器市场规模将达32．93亿美元。而在移动通信终端上,对于器件的体积要求越来越小、性能越来越高也一直是这一部分市场的发展趋势。据此,恩智浦半导体（NXP SemiconductorsN．V）认为,运用公司在分立器件上产能和封装的优势,     

新机遇推动新市场新应用引领新技术

目前,中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题。     

东芝携众多产品参加2014慕尼黑上海电子展

正东芝半导体存储产品公司在上海举行的第十三届慕尼黑上海电子展(Electronica China2014)上集中展示了旗下面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业以及存储五大应用领域的最新技术、产品和解决方案,围绕智慧与科技的双赢,尽在东芝智能社区这一主题集体亮相。进入21世纪,人类社会的发展面临一系列重大挑战,例如人口增长、资源匮乏、健康问题以及环境     

我国电子专用设备行业2014年上半年经济运行分析行业复苏 止跌增长

正2014年,在中央一系列扩大内需、稳增长、淘汰落后产能的各项政策的推动下,我国电子专用设备行业加快了转型升级的步伐,行业开始复苏,上半年经济运行呈现小幅增长态势。1上半年行业经济运行的特点1.1各项主要经济指标止跌增长今年上半年行业内69家单位累计完成总产值117.37亿元、工业增加值26.65亿元、销售收入100.55亿元、利税总额9.15亿元,分别比去年同     

瑞萨汽车仪表解决方案

当今各种应用的整合正在加速发展,瑞萨以汽车、移动终端、PC/AV三个前沿领域的解决方案为核心,为客户提供满足其需求的开发平台.此外,瑞萨还凭借着雄厚的科研实力,在以微控制器为核心,以模拟器件、功率器件等丰富的产品阵容支持着汽车领域的前沿应用,提供符合世界标准的器件和开发环境,同时,瑞萨作为FlexRay、Autosar、Jaspar等协会会员,与世界各标准化团体成员一同探讨前沿技术、参与各种标准化活动.     

电子展:半导体分立器件新型产品喷涌而来

正由分立器件发展而来的半导体产业经过长期的发展,分立器件仍是半导体产品的重要部件。虽然在半导体产业中的比重不断缩小,但市场销售额也在不断增长。分立器件作为基础性电子元件仍然是电子世界里不可缺少的组成部分。     

2014年中国智能手机市场或面临洗牌4G撬动行业变革简

随着中国4G时代的到来,2014年国内移动终端市场格局或迎突变,如何从产品、市场、渠道方面精心布局,成为国内终端企业成败之关键。     

第八届中国半导体行业协会半导体分立器件分会年会第一轮会议通知

正2014年是完成《十二五国家战略性新兴产业发展规划》(以下简称发展规划)关键电子元器件自主保障能力明显提升路线图决定性的一年。随着发展规划的实施,国家出台的鼓励政策陆续落实,半导体分立器件产业取得了很大成绩,它已在传统产业转型和技术升级、新型产业发展中发挥了巨大作用。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域,在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子等新兴市场,还将获得更加广泛的应用,半导体分立器件产     

打赢64位核战,本土厂商需要“China Power”

随着智能化浪潮从移动终端向着汽车电子、智能家居、工控、医疗电子等多领域蔓延,ARM开始面临来自Power架构的强有力挑战,本土芯片厂商也因此面临新的机遇。在电子产业的演进过程中,技术与市场就像是DNA的双螺旋结构,总是互为推力共同作用。32位MCU为智能手机提供了强劲的处理速度,从技术上保证了移动智能设备市场的井喷式发展。然而,随着智能化浪潮从移动终端向着汽车电子、智能家居等多领域蔓延,进一步向64位技术升级的压力愈发明显。     

2013汽车电子应用与技术论坛——基于车联网的“第四屏”智能终端

截止2012年6月,中国机动车总保有量达2.33亿辆。中国将成为全球汽车电子产品产销大国,汽车电子研发也将逐步向中国转移。汽车产业综合性不断提升,制造业比重降低,汽车电子产品占整车价格比重将不断提高。其中以信息和娱乐系统为核心的车载汽车电子,占中国汽车电子半导体器件销售额50%以上。伴随半导体芯片计算能力提升、3G通信网络的完善,以及移动互联网的广泛     

2013汽车电子应用与技术论坛——基于车联网的“第四屏”智能终端

2013年4月18日,深圳截止2012年6月,中国机动车总保有量达2.33亿辆。中国将成为全球汽车电子产品产销大国,汽车电子研发也将逐步向中国转移。汽车产业综合性不断提升,制造业比重降低,汽车电子产品占整车价格比重将不断提高。其中以信息和娱乐系统为核心的车载汽车电子,占中国汽车电子半导体器件销售额50%以上。     

“千人计划”引领集成电路产业步入快车道

正来自集成电路产业的近40位中央"千人计划"专家齐聚一堂,分享回国发展经验体会,为我国集成电路产业发展建言献策。我国拥有全球规模最大的集成电路市场,随着我国产业结构调整和战略性新兴产业发展,对集成电路产品的市场需求保持持续快速增长,集成电路产业必将迎来新一波发展高峰。北京经济技术开发区召开的"中国集成电路产业创新发展千人论坛"上获悉,国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备与成套工艺》实施以来,通过中央"千人计划"引进一大批海外高     

III-V族晶体管在低电压时具有高性能

正美国宾夕法尼亚州立大学的研究人员开发出一种新型晶体管,可能会使快速、低功耗计算器件成为可能,这些器件主要针对能源受限的应用,包括智能传感网络、植入人体的医疗电子、超级移动计算等。这种新型器件被称作"邻接断续禁带"(nearbrokengap)隧道场效应晶体管(TFET),在低电压下,利用量子隧道效应,使电子穿越超薄能量势垒产生高电     

村田携尖端技术打造智能生活

正近日,日本村田制作所在高交会现场展示其最新的产品和技术,并首次在国内以顽童"智"家为主题,将这些先进技术与智能家居生活的各种应用紧紧联系起来。村田公司的展示分为四大主题,分别是移动终端,汽车电子,智能楼宇和尖端技术。产品和技术方面则涵盖了电容器和车载电容器、射频元件及非接