最新传输技术支持最快速的高产量SMT生产转换

并行贴装现已成为3万片h以上“高混合”生产的实用方案。最新的并行贴装平台具有许多特点来增强灵活性,其中之一是新型基板输送系统,该系统可明显缩短产品转换的时间,即便是10万片h的生产线,转换时间也可减少到1min。由于转换时的停机时间是整体操作成本的重要因素,所以电路板传输系统对降低每个贴装单位成本起着一定的作用。     

FUJI-XPF高速多功能贴片机

XPF系列是FUJI公司最新推出的一款创新型的高速多功能复合型贴片机，分为XPF—L通用型和XPF—S省空间型两款机型。XPF在生产过程中，实现了世界首创的动态更换贴装头，包括12吸嘴的高速贴装头，吸取QFP、BGA、连接器的多功能贴装头以及点胶头，因此XFP完美的将高速和多功能的特点集合在一台贴片机上，使整线中各台贴片机的性能得到了平衡，实现最佳的生产线优化和机器间无浪费运转，最大限度的提高了贴装的品质和生产线的效率。[第一段]     

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。     

从用户角度看芯片贴装头技术

不管位于哪个地方或采取什么样的商业模式,现代制造商一直特别看重在变动过程中迅速重新配置平台型贴装机的灵活性,以便能够对变动后的产品实现最优的贴装能力。但是,这一工作耗费时间长,要求专业知识,而这些时间和知识本可以更好地投入到生产线其它地方。在理想情况下,应能够在不需重新配置,不会影响精度、良品率或产能的情况下,贴装常用的各种元件。现在,平台型贴装设备上提供的新一代贴装头技术扩展了这些系统的能力,可以提供高速芯片贴装功能,实现理想情况。在既定的SMT生产线模式中,按贴装能力被宽泛地划分成高速芯片贴装机和泛用机…     

引入模块化概念的贴装设备

向模块化组装生产线方向发展正获得愈来愈多人们的关注。一条由多种“高速模块”所组成的生产线具有许多优点,将对现有的装配厂商具有很大的诱惑力。由高速柔性化贴装设备所组成的组装生产线可以超越传统的芯片射手和微细间距贴装设备。     

GSM Genesis^TM平台（环球仪器）

灵活性先行——GSM Genesis^TM平台专为降低每次贴装的成本而设计，并实现更大的产量、更易于使用和更高利用率。基于GSM Genesis^TM平台的模块化SMT生产线更易于升级和具备高通用性。     

派克-SSD驱动公司新建两条表贴生产线

据悉，派克-SSD驱动公司最近投资建造的两条表面贴装生产线已于目前正式竣工，这两条生产线将用于该公司交、直流及伺服产品中控制板和电源板的生产装配。     

贴装技术通过模块化实现最大价值

随着电子科技的突飞猛进,与之密切相关的电子工业表面贴装设备设计和制造业的发展势头也异常迅猛。表面贴装技术近年来也是日新月异,如今贴装设备均以精确的X-Y方向定位平台为基础,并综合了先进的并行贴装技术以及软件连续校准系统。贴装间距越来越小,贴装速度越来越快,最快的贴装速度已经达到了每小时150000片。目标明确生产设备制造商通过特别为客户量身定制的改进性能和运作成本管理解决方案,为提高SM T生产制造收益率开创了一种新的思路。安必昂的安装基础支持理念为客户提供解决方案,用以达到以下目的:(1)优化生产线产量;(2)最小化换…     

先进封装器件的高速贴装

贴装的要求不同 ,贴装的方法也不同。从贴装过程中的元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等方面淡及问题的解决方法及提高贴装速度     

转盘式贴装头设计与检验研究

转盘式贴装头作为多轴贴装头主要适用于较小型片式电子元件的贴装。12轴一次图像处理,节省了多次拍摄和计算处理的时间。在一个工作循环内连续抓料,连续贴装,减少了抓、放料移动的时间,能够大大地提高贴片效率。同时,利用贴片机自身的视觉系统在线精度测试与补偿能够有效地提高贴装精度。     

贴装

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商口T以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

实现贴装智能控制的关键在于贴装头

随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时贴装元件的过程。其灵活性，高产量及高正常运作时间可确保实现市场最低的单位贴装成本。     

华为投资SIPLACE贴装系统

华为技术有限公司正着手开展其广泛投资项目的第二阶段。该扩张项目于2008年启动，在该项目阶段，公司进一步投资了SIPLACE生产线。2009年2月27日，华为技术有限公司代表和西门子电子装配系统已敲定计划，向后者追加价值680万美元的SIPLACE设备，作为于年初安装的SIPLACE贴装系统的后续交易。     

海信建成产能50万部TD手机SMT生产线

TD手机主要提供商之一的海信通信宣布，已经建成TD／GSM双模手机生产线以及1条年产能达到50万部的TD手机专用SMT（表面贴装技术）线体，这是国内最大的TD手机生产线之一。     

可调整精度在SMT产量优化中的作用

<正> 大多数SMT贴装机均有专门的精度规格,生产线由一系列能满足所贴装元件精度要求的机器组成。但生产线上各种机器混合,有时甚至来自不同设备供应商的机器,都给生产线带来了设置、运作以及维护的开支。如果所有的贴装操作都能在单个平台上实现,制造商将能获得最佳的生产效率。但是如何实现精度等级的多样化而又不降低生产量呢?可调整精度(programmable accuracy)是关键,将这项技术应用于组合了三项工艺技术的新型平台上,每项工艺均达到业界最佳的性能。     

新型并行贴装技术：贴装精度与速度兼得

长期以来，速度快和正常运行时间长的优势，使并行贴装技术在超大批量制造领域占有一席之地，然而，超大批量制造逐渐不再流行，殖民地此同时，竞争压力促使中等批量至大批量领域的制造商探索降低成本的技术，试图获得与超大批量制造相同的低单位贴装成本。一直以来，业界都认为有可能将并行贴装技术的适用范围拓宽，应用于中等批量至大批量生产。这种愿望的实现，要求一种新型贴装平台，将并行巾装的速度，精度和成本优势推广至大批量，高混合制造市场。     

A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

贴装——A-系列：AX贴装平台

AX贴装平台能随生产要求而调整。与固定长度贴装平台相平行的多贴装头作业，使得制造商可以购置最适合于当前生产要求的机器配置。随着生产要求的变动，制造商可以购买、租用贴装头，或在贴装机之间更换贴装头，以满足新的生产要求。据称该贴装平台能确保贴装能力符合生产要求，按生产需要维持资金支出。     

环球仪器推出新一代贴装平台

环球仪器公司(Universol Instruments)日前宣布推出新一代贴装平台，这台名为GSM Genesis平台的机器整合了多种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。     

贴片机抛料原因分析及处理

SMT生产线要达到最大的产量和良好的产品质量,SMT生产线设备必须得到良好的维护和维修。贴片机是SMT生产线中的关键设备,抛料又是贴片机常见的故障现象,处理好贴片机抛料问题,即提高了贴片机贴装率,降低了贴片机的抛料率,且对降低生产成本和提高产品质量具有十分重要的作用。以西门子贴片机(机器型号:HS50、80S20和80F4)为例,介绍了贴片机抛料的成因和解决办法。