本土模拟IC升级,华润上华借六大特色代工平台托市

华润上华目前拥有高压功率模拟工艺、高精度模拟工艺、功率器件工艺、e-NVM/RF工艺、SOI工艺和MEMS六大特色模拟代工平台,正积极助力本土企业实现中高端产品线升级。中国模拟IC市场蕴含巨大的增长潜力,模拟业务也成为众多国际晶圆代工企业拼争的新领地,除了台积电等已经布局中国,韩国东部高科(Dong bu HiTek)以及欧洲X-FAB等专业模拟代工厂也在积极关注中国市场;另一方面,由于模拟芯片代工需要为客户提供复杂的专利工艺,这也对代工厂的技术水平提出更高要求。在向高性能模拟芯片制造领域发展时,本土代工厂如何满足市场需求帮助企业做大做     

中国的芯片制造业应积极发展国内新客户

近日,中芯国际宣布Q2财报时,总裁兼首席执行官张汝京同时表示,该公司在2004年第二季度扩大了工艺范围,并签下了15家新客户,其中7家是中国大陆无晶圆厂半导体公司.这是值得庆贺的大事.     

厂商动态

Synopsys携手中芯国际挺进中国移动电视市场 Synopsys公司和中芯国际在第五届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛上共同宣布建立战略合作伙伴关系，计划针对中国移动电视市场推出基于0．13微米及90纳米工艺的低功耗设计解决方案，Synopsys公司及中芯国际将共同推出移动电视集成电路设计所需的完整IP库。     

半导体清洗技术的主流厂商：FSI国际

2006年是半导体清洗技术和市场发展非常重要的一年。从全球发展趋势来看，45nm生产工艺研发已经浮出水面，包括FSI国际在内的国际主流厂商开始为45nm工艺表面处理进行技术和产品上的准备。而对于国内集成电路制造行业，在后道封装行业发展进一步加速、Micron等许多国际知名厂家纷纷宣布在华建厂的同时；前道生产能力的将在提升产能的同时快速扩张转向更高阶的技术，因而在2006年将可以明晰地看到各种前道厂商新的加工精度和产能策略。     

三大市场齐头并进、稳健增长

2013年,烽火通信国内、国际、信息化三大市场齐头并进、稳健增长,不仅国内市场规模、盈利全面提升,国际市场再创佳绩,信息化市场也在多个领域得到持续突破。 近年来,烽火通信的市场战略一直都围绕着国内市场、国际市场和信息化市场三大市场展开.经过多年辛勤耕耘,目前烽火通信已形成国内、国际、信息化三大市场齐头并进的稳健布局,极大地增强了公司的综合竞争力。     

跨入21世纪的国内外光纤产业

世纪之交,国际光纤生产与市场方面出现了一些值得关注的最新动态,主要有：从1999年以来,光纤需求急剧增加,增加幅度之大远超出最乐观的预测,光纤生产能力明显不足,造成了最近的世界范转的光纤短缺,并由此引发了遍及世界的大规模扩产行动;随着光纤通信技术的发展,人们追求性能／价格比最优化的解决方案,打破了G.652光纤包打天下的传统格局,不断地有适应各种用途的新型产品进入光纤市场;光纤预制棒制造工艺发生了飞跃式变革,仪用OVD、VAD、MCVD、PCVD等工艺名称简单的表,再当前的生产工艺已经很不全面了。     

中芯国际与灿芯半导体40LL双核ARM Cortex-A9测试达1．3GHz

中芯国际和灿芯半导体近日宣布采用中芯国际40纳米低漏电工艺的ARM CortexTM--A9MPCoreTM双核芯片测试结果达到1．3GHz。该测试芯片基于ARMCortex—A9双核处理器设计,采用了中芯国际的40纳米低漏电工艺。     

国内市场需求强劲去年我IC销售收入1171亿元

2005年,我国集成电路产业在国际市场增长缓慢的大环境下,依靠国内市场需求拉动,仍然保持了较快发展的良好势头,全年完成产品销售收入1171亿元,增长21.7%。目前我国集成电路产业已初步形成了设计业、芯片制造业及封装测试业三业并举、比较协调的发展格局,出现了长江三角洲、京津地区和珠江三角洲三个相对集中的产业区,建立了多个国家集成电路产业化基地。集成电路制造业的技术工艺已进入国际主流领域,设计和封装技术接近国际水平。基本情况2005年,我国共生产集成电路265.78亿块,同比增长25.68%;销售265.77亿块,同比增长28.22%;出口216.09亿块…     

新岸线携全系产品亮相台北Computex

在近期举办的中国台北国际计算机展Computex2013上,新岸线的最大看点是最新发布的低功耗工艺的AP+BP方案的单芯片,四核Telink7689。Telink7689采用Cortex异构四核架构,主要支持3G语音与数据功能的平板电脑和大屏智能手机市场,     

中芯国际举办第六届技术专题研讨会

正中芯国际集成电路制造有限公司日前在上海举办了第六届年度技术专题研讨会,推广其最新的先进及特色工艺平台。会上,中芯国际公布了28纳米和40纳米等先进工艺取得的最新成就和重要进展,以及基于特殊工艺如eNVM、PMIC、RF、IoT、MTE(成熟技术优化)等项目的新特色产品。中芯国际资深副总裁兼中国区总经理彭进先生,在开幕致辞上发表了主题为"专注产品应用,创建工艺平台组合"的演讲。他特别提到中国集成     

中芯国际推出0.13μm低功耗嵌入式工艺

正中芯国际日前宣布,其0.13μm低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性存储器平台的延续,为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异化解决方案。中芯国际的0.13μm嵌入式闪存技术平台优势表现在三个方面:第一,强耐度:具备高达300K周期的优秀的循环擦写能力,达到业界标准的三倍;第二,极具成本效益:工艺创新,使用较少的工艺步骤;第三,低漏电工艺适合极低功耗的应用并提升性能及可靠性:后段采用铜工艺(Cu-BEoL)适合需要高     

信息报道

<正>FSI国际推出采用其MAGELLAN~浸泡式清洗系统的新型氮化硅选择性蚀刻工艺 FSI国际有限公司于2006年11月27日宣布,推出全新的选择性氮化物蚀刻工艺。该工艺采用FSI国际的MAGELLAN~浸泡式清洗系统,可以抑制氧化硅和硅的侵     

三维技术化解半导体工艺发展危机

工艺变革令芯片面貌一新2006年12月,在半导体制造技术国际会议"IEDM(国际电子器件会议)2006"上,全球最大的NAND闪存供应商三星电子宣称,按照目前的工艺发展趋势,闪存的容量也许只能增大到64Gb。     

刚柔并济 动静兼具 声雅A-203MK甲类合并式全平衡放大器

作为中国精品音响品牌代表之一的声雅,不仅是我们音响工业的骄傲,也是海外市场上为数不多的“中国创造”国际名牌。多年来,声雅以其创意稳重的外型工艺、严谨工整的内部设计、成熟精确的线路结构成为了产品品质的保证,从而赢得了市场,获得了业界的充分肯定,并广受发烧用家的好评。     

寻找中国企业走出去竞争的最佳赢利模式

大量国外的企业潮水般进入中国内地。对中国的大部分企业来讲,目前最大挑战是如何面对国际市场高手的竞争。中国内地企业应该主动迎接竞争,走出去寻找国际社会的赢利模式。     

中芯国际推出自主研发的38nm NAND闪存工艺

正中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布38nm NAND闪存工艺已准备就绪,中芯国际凭此成为唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂。该工艺平台完全由中芯国际自主研发,可满足特殊存储器无晶圆厂客户对高质量、低密度NAND闪存持续增长的需求。NAND闪存是近年来发展最为迅速的非易失性存储(NVM)产品。38nm NAND闪存主要面向嵌入     

亿兆未来发布新标志

2011即将到来之际,光通信领域企业的佼佼者,“北京亿兆未来宽带网络技术有限公司”将迎来新的一页,依托于近年来在国际市场取得良好发展,亿兆未来将在国际国内市场齐头并进。公司延用了8年的红色标志EBB,更换为ZEWELL。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

通用工业激光刻字机通过中试鉴定正式投入批量生产

重庆光机所研制的工业激光刻字机于1988年4月15日在重庆市科委主持下通过中试鉴定，正式投入批量生产，到会参加鉴定专家一致认为，该机结构台理，技术先进，从工业实用化角度考察，该机综合经济技术性能指标居国内领先地位，由于该机加工的产品出口美国、欧洲市场检验合格，并且价格为国际市场1／8、国内其它类型科研样机价格1／3左右，与会代表认为应尽快大批量生产，推动国内机加工行业刻字工艺变革，并且尽快占领国际市场。     

“中国芯”核心技术研发成功

中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展,成功研发出了65纳米产品工艺,并开始批量生产,芯片制造依赖进口已成为历史。据介绍,65纳米产品工艺是目前集成电路制造的主流生产技术,其研发成功标志着我国集成电路制造技术完全达到了国际主流先进生产技术水平,可以为我国的移动通讯、数字电视、计算机、三网融合、数控机床、汽车电子等高端通用芯片产品的自主开发提供国际先进水平的生产制造服务。目前,已有8种低功耗产品采用了65纳米产品工艺,部分产品已开始规