Arduino控制器和手机蓝牙交互通信的方法和实现

本文介绍Arduino控制器外接蓝牙与手机手机相互通信,可以实现手机软件通过app软件经过蓝牙来控制和显示控制器的内容。该技术可以应用于各种控制装置和设备,比如智能家居等。     

基于蓝牙手机的家电控制器

本文提出利用手机的智能技术和蓝牙技术,与家用电器的控制技术相结合,构成一种新的控制方法,可以方便的遥控控制家用电器的。本文在蓝牙技术的工作原理、家用电器的控制特点进行了详细研究,通过实验说明基于蓝牙手机的家电控制器达到了预期要求。     

手机智能控制技术发展及APP设计研究

键盘手机逐渐被智能手机取代,对于智能手机,我们使用到的只是手机的电话短信功能及一些常用的软件,而手机本身的蓝牙功能却没有被我们普遍使用。本文首先分析了蓝牙技术和安卓系统发展现状,并基于智能手机蓝牙控制器为平台,编写适用于安卓手机的控制家居系统的APP,通过APP可以实现对普通家电、家具的灵活控制。     

基于蓝牙技术的DLP投影系统设计与实现

本文设计实现了一个基于蓝牙技术的DLP投影系统,DLP投影机使用DDP2000主控制器及DMD器件,投影机中的蓝牙模块采用BlueCore3蓝牙芯片,在JavaTM ME平台上设计的控制器程序可以兼容绝大多数蓝牙手机,使蓝牙手机成为DLP投影机的无线控制器,方便了DLP投影系统的使用,充分发挥了DLP投影系统便携移动的特点。     

基于蓝牙技术的无线机器人控制的设计与研究

本研究是基于蓝牙技术与机器人技术相结合的模式设计了基于蓝牙技术的无线机器人控制,硬件部分核心控制器采用STC12C5A60S2单片机,机器人运动装置采用MG966舵机伺服器,该机器臂能够通过手机蓝牙软件进行远程调试,调试完成后,该机器臂将可以通过传感器自动工作,无需人员控制。     

蓝牙智能家居系统设计

本文讲述一种运用安卓手机蓝牙的家用电器控制系统,使用51单片机为控制核心,通过手机蓝牙连接蓝牙模块,手机APP就可以向51单片机发送控制指令,单片机通过解析蓝牙过来的指令来控制继电器开关.实现了安卓手机与家居设备的无线控制功能.     

基于Android手机蓝牙的无线智能控制系统设计

设计了一种基于Android手机蓝牙的无线智能控制系统,通过手机远端操作实现智能控制端设备的通电和断电,从而间接控制电灯、洗衣机等电器。该系统由Atmega16单片机、蓝牙模块、电源电路及光耦合的可控硅开关组成。实际应用表明,该系统较好地实现了Android系统和单片机之间的无线蓝牙通信,开关控制精确灵敏。在此基础上,可以增加更为多元化的功能,实现更为人性的家电控制,同时对此类手机蓝牙通信控制家电的开发具有较好的指导作用。     

乐天下E200 2．1＋1的音箱、蓝牙技术

乐天下首款蓝牙数码音箱E200上市,它是一款2.1＋1的音箱产品。即采用了单独功放盒来实现音频的功率放大,这样最大的好处是出来的音色更纯正,减少了音染的问题,在一定程度上提升了用户的听觉体验。而该机最大的特色在于支持蓝牙技术,相对于手机来讲可以作为蓝牙立体声耳机的延伸产品,除了可以播放手机内音乐外,还可以通过手机蓝牙控制歌曲音量。     

基于蓝牙技术的手机支付系统设想

移动通信发展迅猛,小小手机大大作为。手机可以帮人类做越来越多的事情,消费者的支付也可以用手机来实现。蓝牙成为手机的标准配置,但用户使用蓝牙的场合却并不多,为了更好的利用蓝牙,本文介绍一种通过蓝牙手机实现支付的想法。     

基于低功耗蓝牙的智能手机车身控制系统研究

提出了一种基于低功耗蓝牙的智能手机汽车车身控制系统。在汽车车身上安装低功耗蓝牙模块,支持蓝牙4.0规范的智能手机通过相关应用程序与低功耗蓝牙模块通讯。手机控制命令通过蓝牙信号传递到车身,车身上的其他控制模块接收到控制命令后执行相应动作,并将对应的状态信息通过蓝牙信号返回给手机,显示在手机应用程序界面,使用户通过智能手机来控制汽车状态并且获取车上相关信息。对该系统进行了调试,调试结果表明,该系统信息传输稳定,界面友好,实现了手机对汽车的智能控制。     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求。对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

乙未岁风好正扬帆

送走驰骋追梦的马年,迎来了风好正扬帆的羊年.羊祥开泰千家喜,春满神州万物荣.值此辞旧迎新之际,《印制电路信息》杂志社的全体工作人员怀着诚恳的感恩之心,向在印制电路行业各个岗位上为把行业做大更要做强奉献自己的才智、孜孜不倦地工作、默默奉献的印制电路同仁一年来对《印制电路信息》报刊的关注、出谋划策、陪伴和支持表示衷心感谢!