二钼酸铵性能及还原工艺对钼粉粒度的影响

以3种不同二钼酸铵（ADM）做原料,采用氢气做还原剂的两段还原法制取钼粉,研究了在相同实验条件下,不同物理特性的ADM对钼粉粒度的影响及在原料相同情况下,还原温度、氢气流量、炉管气氛等工艺因素对钼粉粒度的影响。     

不同形貌钼粉的制备及数值表征

本文在不同原料、氢气还原条件下制备了不同形貌的钼粉并结合扫描电子显微图像进行形貌的数值表征,系统分析了原料微观结构、还原温度、氢气露点、氢气流量等对钼粉形貌的影响,基于反应机理研究得出二氧化钼形貌及第二段还原条件对钼粉形貌的控制作用,并给出了均匀分散钼粉的形貌表征数值范围.     

La2O3掺杂钼粉粒度的影响因素浅析

初步研究了原料种类、原料指标、还原工艺（温度，氢气流量，装舟量，推舟速度）、氢气露点、氢气压力、设备类型等各种因素对La2O3掺杂钼粉粒度的影响规律，并指导工艺调节实现La2O3掺杂钼粉粒度控制的目的。     

温度变化趋势对还原钼粉的影响

以两种不同费氏粒度的二氧化钼为原料,分别在不同的温度变化趋势下对其进行了氢气还原,分析讨论了温度变化趋势对二氧化钼氢还原钼粉的影响。结果表明:在二氧化钼还原钼粉的过程中,粒度具有"遗传性"。还原过程中温度变化趋势对还原钼粉的微观组织形貌及理化性能有着很大的影响,先高温后低温还原工艺所得样品的颗粒形貌和分散性要优于先低温后高温的还原工艺,粒度和氧含量也要小(低)于先低温后高温的还原工艺。     

工业生产钼粉中钾含量控制浅析

近年来,低钾钼粉市场需求不断扩大。本文结合工业钼粉生产实际,对钼粉生产原料、料层厚度、还原温度、还原时间、氢气流量等影响钼粉中钾含量的各因素进行了实验研究与分析,得到了低钾钼粉的较优生产控制条件。     

MoO_3中的K含量对钼粉还原情况的影响研究

MoO3中的K对钼粉的还原情况有着重要影响。本文研究了不同K含量的MoO3在相同温度还原后,钼粉的含氧量变化趋势及同一温度还原后钼粉的粒度、松比、成品率的变化趋势。结果表明:MoO3中的K含量越高,所需的还原温度就越低,反之越高;MoO3中的K含量不会对钼粉的松比产生显著影响;在一定工艺下还原时,钼粉的成品率会随MoO3中的K含量的增减而相应地增减。     

浅析钼粉工艺原理与生产实践

从钼酸铵焙解、一次还原、二次还原各阶段的工艺原理及生产实践 ,阐述了对钼粉制作的看法和应注意的重要因素 (温度、原料、粒度等 ) ,以及钼粉的粒度控制问题。     

钼粉还原过程对其性质的影响

钼粉的形态取决于生原料是MoOⅡNH4）Mo2O7以及还原过程所使用的还原剂，这是由于钼粉不同和产品的烧结密度、再结晶温度、强度及被损的极性有差异的结果。     

第二段还原过程钼粉形貌特征形成规律研究

以同批次二氧化钼为对象，在第二段还原过程中通过对还原温度、料层厚度、装料方式等的不同设置生产出不同形貌特征的钼粉，并通过扫描电子显微图像(SEM)分析对钼粉形貌特征进行了表征，分析总结并系统研究了还原温度梯度、料层厚度、料舟装料方法对钼粉形貌特征的影响。在第二段还原反应中，过低的低温区温度会致使大量细小颗粒出现，而主要还原反应的高温区温度适当降低，却能有效平缓钼粉的生长速度，减少烧结颈及异形颗粒的出现；适当降低料层厚度可以有效改善钼粉团聚现象；钼粉平整装入料舟后，轻整抹平钼粉表面，可以有效降低同料舟的上下层还原条件差，从而使钼粉颗粒更为均匀。     

氢还原法制备高纯金属铼粉工艺研究

高纯金属铼主要应用于航空航天、石油化工和电子工业等关乎国家安全及发展战略的高新技术领域,且消费量逐年递增。铼在地壳中含量较低且具有高度稀散性,导致无法通过采矿直接获取,主要通过回收富集铜、钼冶炼烟气中的铼元素生产铼酸铵,但铼酸铵仅是过程产品,需进一步制备成高纯金属铼产品才能有广泛的应用,因此有必要开展高纯金属铼制备技术的研究。本文以自制的高纯铼酸铵（纯度99.99%,4N）为原料,采用二段氢还原工艺,研究了原料粒度、还原温度、还原时间和装料厚度等工艺参数对还原铼粉中氧含量的影响。研究结果表明：采用原料粒度范围100~150 μm、装料厚度<10 mm,一段还原温度为500 ℃、还原时间为4 h,二段还原温度为900 ℃、还原时间为2.5 h,还原铼粉氧含量可降低到0.088%（质量分数）,还原铼粉的纯度达到99.99%以上,经二段还原工艺制备的还原铼粉粒度较小、分布均匀,粉末形貌主要以薄片为主,界面清晰。     

纯钼骨架熔渗Mo-Cu合金工艺研究

研究了利用纯钼骨架熔渗法制备Mo70Cu30、Mo60Cu40(质量分数)合金的相关工艺。结果表明:试验原料可选取经高温预处理及筛分后费氏粒度为5.2μm,粒度分布范围较窄及C、O含量低的纯钼粉,不添加诱导Cu粉。利用限位法压制成型的钼素坯经H2气氛在1200～1300℃预烧结出孔隙率ε(%)为33.5%、45.2%的纯钼骨架,在H2气氛熔融态Cu中经1 200～1 350℃熔渗60～120 min可制得Cu含量为31.3%、40.7%的Mo70Cu30、Mo60Cu40合金。利用纯钼骨架熔渗法制备的Mo-Cu合金相对密度可达到98%以上,微观形貌可见Mo、Cu两相均匀分布。     

几种钼基纳米材料的制备方法

莫哈梅德·H·K采用升华急冷法制出表面50 m2/g的纳米三氧化钼.用这种三氧化钼在哈珀转管炉中制出新型超细钼粉.用超细钼粉与一氧化碳反应制出纳米碳化钼（Mo2C·MoC）.又用超细钼粉与氨反应制出纳米氮化钼.这些纳米材料用作催化剂、高强涂层和具有纳米粒子结构的超硬合金钢等.     

含水量对喷雾干燥钼粉性能的影响

将钼粉末和聚乙烯醇（PVA）水溶液按一定比例配置悬浮浆料,经喷雾造粒后进行连续自动压制成型,研究了不同含水量对喷雾干燥钼粉松装密度、流动性和成型性的影响。结果表明：随着含水量的增加,喷雾干燥钼粉松装密度减小,流动性变差;在自动压制成型过程中,随着含水量的增加,填充密度、成型压力降低,压制回弹减小,水含量为0．08％～0．16％（质量分数）时压制效果较为理想。     

熔渗用多孔钼骨架制备工艺研究

采用2种不同粒度的钼粉,在其中添加不同比例的添加剂,经压制烧结,制备了孔隙率在10%～50%的熔渗钼铜合金用多孔钼骨架。通过SEM对多孔钼骨架的微观形貌进行了观察,并研究了制备及烧结过程中粉末粒度、添加剂含量、压坯致密度及烧结温度对钼骨架孔致密化及孔隙形貌的影响。     

高性能钼棒制备工艺研究

X射线管转轴的高性能钼棒制备是钼材加工中的一个难点,研究选用适宜的钼粉,制定合理烧结工艺,采用特殊的锻造工艺,生产出性能指标达到美国ASTM387-90标准的钼棒。结果表明:采用平均粒度2.2μm,松装密度1.14 g/cm3的钼粉压制后在氢气感应炉中1 920℃烧结3 h后,再采用加热1 200¹ 400℃,道次加工率24%1 400℃,道次加工率24%²%,总加工率74%,5次模锻的锻造工艺能获得密度为10.2 g/cm3的钼棒,再经900℃保温半小时的消应力退火,可以得到抗拉强度大于620 MPa,延伸率大于30%,组织结构均匀的高性能钼棒。     

纳米钼粉的制备技术及研发现状

主要综述了机械球磨法、还原法（封闭循环氢还原法、氯化钼还原法、化学水解沉淀-还原法、均匀沉淀-还原法）、电子束辐射法、氯化钼蒸汽法、微波等离子化学气相沉积法、电脉冲法等制备纳米钼粉的研究现状。对我国纳米钼粉研究的发展趋势进行了展望。     

高压坯强度钨粉工艺研究

压坯强度是反映粉末质量优劣的重要指标之一。以BTO(蓝色氧化钨)、PTO(紫色氧化钨)、YTO(黄色氧化钨)按一定配比进行混合作为原料,通过调整料层厚度、升温速度、氢气露点、高温带中停留时间等工艺参数制得了分散性强和表面形貌优良的粉末,并使用这些粉末制备了压坯,结果表明压坯强度有了很大的提高。     

钼管靶材的挤压理论与组织性能分析

首先采用粉末冶金法制备了钼管坯或钼棒坯,然后通过挤压的加工方式得到满足溅射靶材密度要求的成品钼管靶。通过对管靶的挤压理论分析,得出钼管靶材的挤压工艺参数,包括挤压力（即挤压比）、挤压温度、挤压速度以及润滑剂等,并通过挤压前后组织和性能测试对比结果,得出挤压后的钼管靶材性能优异且能满足客户要求。