远程荧光LED器件影响因素研究

远程荧光技术是传统LED封装散热不良问题的解决方法之一。本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光同化方式制备了荧光转换膜,并制备了简单的远程白光LED器件,研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程自光LED器件光学特性的影响,实验结果表明,荧光粉的组成比例对显色指数,色温等都有影响,而荧光转换膜与芯片的距离以及输入电流对器件的光学特性影响不大。本实验还通过添加光扩散剂解决了白光LED芯片发光刺眼问题。研究结果可为新型白光LED的结构设计提供参考。     

芯片与荧光胶饼对LED参数变化的研究

本文以由蓝光芯片和黄粉荧光胶饼制成的片式LED器件作为研究对象,使用不同波长蓝光芯片、不同比例荧光粉胶饼、不同光功率蓝光芯片进行实验样品制作和测试,结合理论知识和光谱分析、色坐标打点等手段对实验结果进行分析。在芯片波长实验中,片式LED器件的光强、色坐标y值随芯片波长的增加有所增加;在不同荧光粉比例实验中,片式LED器件的光强、色坐标y值随着荧光粉浓度的增加有所增加;而在不同光功率芯片试验组中,光功率较高的芯片,所制造出来的片式LED器件拥有更高的光强值,但因芯片尺寸、高度及胶体体积等存在差异,导致LED器件在峰值波长和色度学参数方面未体现出规律性。     

全垂直LED芯片RGB超高清显示屏方案研究

在硅衬底上通过金属有机化学气相沉积(MOCVD)生长氮化镓外延片,经过芯片工艺加工成尺寸在4 mil×4 mil至7 mil×7 mil的蓝绿Mini LED芯片,再匹配普通或反极性红光LED芯片,可以制作全垂直结构LED芯片的超高清全彩显示屏。主要应用在户内外显示、高清娱乐、远程视频会议等场景应用。相较于当前的蓝宝石衬底的蓝绿LED芯片有节省器件空间、生产设备效率高、可靠性好、显示效果优良,可以制作间距在P1.0及以下的超高清显示屏等优点。相同尺寸的垂直结构的mini蓝绿芯片较普通蓝宝石的发光面积要大20%~40%,因蓝宝石的N电极要占用芯片发光区面积,而垂直芯片则没有此项面积损失。     

基于旋转涂覆法的LED远程配光器件研究

以石英玻璃为基片,使用匀胶机将荧光粉胶通过旋转离心作用涂覆在基片上,自制连续可调芯片与荧光粉胶薄片距离的测试灯具,探究距离和电流对LED远程配光器件参数值的影响规律,当电流较小时,发光效率可达106.18lm/W,能替换大部分小功率应用,在大功率时发光效率达93.32lm/W,显色指数达85.2,相关色温可达4809~6690K。本文设计的连续可调测试器件对研制适用不同环境的LED灯具有参考价值,设立速率变化参数t进行参数敏感度分析,对粗调微调LED灯重要参数具有指导意义。     

离心沉降工艺对白光LED器件色区的影响

在LED点胶工艺中,由于荧光粉受自身重力影响而引发沉降问题一直阻碍白光LED器件良率的提升,本文研究了荧光粉沉降对LED器件光电参数的影响,实验结果表明LED器件的光电参数会随着荧光粉沉降发生变化,但是沉淀时间达到8 h以后,LED器件光电参数趋于稳定。基于此,本文研究采用离心沉降工艺来加速荧光粉的沉降速度,让荧光粉在短时间内加速沉降至LED芯片表面,有效解决荧光粉自身沉降引起的色漂移,改进白光LED器件色区分布,实现LED器件颜色集中度进一步提升的目标。     

纳米SiO_2对远程荧光基白光LED器件性能影响的研究

利用高温热压成型工艺制备纳米SiO_2混合的远程荧光粉膜,并封装成白光LED器件,利用荧光光谱仪、紫外-可见光-近红外光谱仪研究SiO_2浓度和输入电流对远程荧光粉膜和白光LED器件的光谱性能的影响。研究结果表明:膜材料和器件的发射强度随着SiO_2浓度的增加,先提高后降低,在浓度为0.006 3 g/cm~3时,白光LED器件光通量达到360.52 lm,提高了3.82%;器件的色坐标和光谱分布曲线在不同电流驱动下,变幅较小,具有一定的稳定性,蓝光、黄光和白光的光功率均随着电流线性提高,因此,纳米SiO_2在优化白光LED器件封装中具有一定的应用价值。     

白光LED荧光粉涂层结构及相关制备工艺研究综述

从白光LED的荧光粉涂层结构和LED涂层工艺两个方面入手,综述了传统的球冠型涂层结构、平面保形荧光粉层结构、悬空荧光粉涂层结构、自适应荧光粉涂层结构的特点和目前研究进展。对制作白光LED器件的点胶法、丝网印刷法、喷涂法、粉浆法、电泳沉淀法、自适应荧光粉涂层技术、悬空荧光粉工艺等多种荧光粉涂层工艺的具体过程和特点进行了评述,并对未来发展进行了展望。     

荧光粉封装工艺对白光LED的性能调控

高品质照明是未来照明的发展趋势，人们对光品质、光环境的要求将进一步提高。相比传统照明，利用蓝光发光二极管(LED)芯片激发不同荧光粉转换为高效稳定的白光LED具有更节能、环保的优势。通过蓝色LED芯片激发荧光粉进行封装实验，研究荧光粉封装工艺对白光LED性能的影响。实验结果表明：改变荧光粉种类和涂敷量均会对白光LED色温、显色性、光效等相关参数产生影响。随着涂敷量的增加，导致色温下降。加入红色荧光粉可以提高显色性，黄色荧光粉有助于提升光效。     

通孔电极对正装LED光电性能影响的研究

传统LED的电极为圆环电极加电流扩展线,需要刻蚀部分有源层,减少发光面积,导致LED芯片亮度降低.本文采用光刻刻蚀法在电流拓展层表面制作3个及以上的电极通孔,使连续的电流扩展线变成不连续的电极孔洞,从而在理论上提高发光效率.通过高温加速老化试验,测试通孔电极结构的LED芯片发光效率、光衰等光电性能参数,并通过发光分布测...     

温度特性优越的新一代OSRAM Oslon SSL

欧司朗光电半导体的新一代Oslon SSL LED光源在350mA工作电流下,暖白光产品（3 000K）的典型光通量高达98 lm,而且即使当芯片的应用温度升至85℃时,光通量也不会降低。新一代Oslon SSL的典型发光效率为96 lm/W,是目前市场上1mm2芯片LED器件的最高光效。     

大功率LED热管散热器研究

大功率LED的结点温度过高会降低其发光效率和可靠性,并缩短使用寿命,这也是限制LED光源大规模应用的主要瓶颈。为了解决大功率LED芯片的散热问题,本文提出了一种热管与空气强制对流相结合,并采用蜂窝板作为蓄热结构的热管散热装置,建立了三维模型,采用CFD软件对其进行了数值计算,主要研究了热功率、散热片间距和风压对散热器性能的影响。模拟结果表明该散热器能有效地降低大功率LED结点温度,结点温度随输入功率成线性变化,得出了散热片合理的间距,通过综合考虑散热、风机功耗、稳定性等因素,确定风压的值。     

侧面送风冷却LED的热封装方法及其三维数值仿真研究

LED（Light Emitting Diode）芯片结温的高低直接影响其出光效率、工作寿命和可靠性。本文提出一种旨在确保LED在结温下安全、低噪音、稳定运行的侧面出风封装新方法。建立了该方法的三维传热学模型,研究了不同风压和不同LED芯片功率对其温度的影响。数值仿真结果表明：新型散热方法能够有效地冷却大功率LED,比如能使40W LED在120Pa风压,27℃环境温度时温升仅为15℃;LED芯片的平均温度与其整个模块的功率呈线性增长关系;在使用该系统对LED进行冷却时,应平衡好LED芯片温度、风机功耗、系统尺寸的关系,并合理地选取进风口处风压。     

管型基元LED的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的管型基元LED的研究,这种管型基元LED结构是将N个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导热的反光板连接,然后再将其装入透光性好的玻管,两端分别用特殊形状的插接端子引出电源,并气密性封接和充入1atm以上的干燥氮气或其他惰性气体。这种管型基元LED的测试结果表明,其光效比同批次采用1 mm×1 mm尺寸的芯片提高1倍以上,而且在输入电流加大25%左右时也没有明显降低。研制成果表明它能为普通照明和液晶显示器的背光照明提供一种高光效的管型基元LED元件。     

可调色温白光LED能效和显色性仿真分析(英文)

白光LED的能效和显色性是其作为普通照明光源最重要的两项指标,对于可调色温的白光LED照明光源,同时实现高能效和高显色性非常重要。多芯片白光LED的色温、能效(辐射光效)和显色性可以通过选择LED芯片的峰值波长以及改变各个LED芯片的相对功率来进行调节与优化。本文提出了一个新的更接近实际的LED相对光谱功率分布曲线数学模型,在此模型的基础上利用软件仿真的方法分析了可调色温白光LED的能效和显色性,并且给出了几个比较满意的典型结果,可用于指导白光LED的设计,而且运用此方法还可以预测出白光LED在某些物理条件下的极限能效。     

基于ANSYS的LED灯具热分析

大功率高亮度发光二极管(LED)以其节能、环保、寿命长等出色性能逐渐渗透到现代照明中,业界专家预测在21世纪上半叶,以LED为代表的新型光源将会逐步发展成为电光源的主流产品。然而,LED照明仍面临着几大难题:发光效率、显色指数、结构散热等。高温对LED发光质量和使用寿命影响巨大,从设计上说,防止过热是最具挑战性的任务之一。因此,使用计算机辅助分析结合实验的方法来模拟LED组件的工作性能变得越来越重要。     

Electrophotographic Printer Using LED Array

An electrophotographic printer using a light-emitting diode (LED) array light-scanning technology has been developed. This printer has the following features 1) compactness (40-cm width x 50- cm depth x 25-cm height, 2) high printing speed (3 s/letter size), and 3) high resolution (10 lines/mm). To realize this printer, two key elements have been developed. One is a large high-density LED array, and the other is a three-layered Se-SeTe-Se photoreceptor which is highly sensitive in the long wavelength region. The required conditions for the two key elements and the methods used to obtain the characteristics of the elements are discussed. The other technologies used in the printer are also explained.     

1W级白光LED光源相关问题探讨

结合1W级大功率LED的伏安特性、光照度和发光效率与输入电流的变化关系,主要分析了1W级白光LED光源在实际应用中需要注意的几个方面,综合考虑诸如电流、发光效率、温度等主要因素,使其真正实现高效照明。     

国产大功率LED芯片的封装性能

简单介绍了目前国内大功率LED芯片的现状,对部分产品进行了详细的封装研究,结果显示,国产芯片在光效方面提升迅速,最高已达110lm／W,主流水平位于90～100lm／w之间,但与进口产品相比都还存在较大差距;各个厂家的芯片封装的LED光源显色指数高低不一,其主要原因是芯片的峰值波长不同;在性价比方面,国产芯片价格已达到每百流明2元以下,具有较强的竞争力。