电阻钎焊AgCdO触头与铜触桥的焊接检测

采用电阻钎焊方式对AgCdO触头和黄铜触桥进行焊接,研究了焊接时间对焊接质量的影响,从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行了评价。钎着率和结合强度随焊接时间的延长呈增大趋势,但由于超声检测有一定的局限性,钎着率高的触头结合强度不一定好。因此,钎着率不能作为评价焊接质量的唯一标准。     

一种塑壳断路器动触头元件焊接工艺研究

对一种塑壳断路器动触头元件(触头材料为AgW65,触桥材质为TU2无氧铜)的电阻点焊工艺进行研究,研究焊接电流、焊接压力、焊接时间三个工艺参数对动触头元件焊接强度的影响.试验结果表明,AgW65动触头与TU2触桥电阻点焊的最佳工艺参数:焊接电流:7.8～8.0 kA,焊接时间:180～200 ms,焊接压力:0.25～0.4 MPa,产品焊后剪切强度可达到175 N/mm2以上.     

钎焊材料对AgSnO2触头焊接质量影响的研究

通过分析焊接后钎着率、金相及剪切力,研究了不同类型的焊膏及焊料片对AgSnO₂触头组件焊接质量的影响,结果表明:不同的钎焊材料对焊接质量有明显影响,其中焊膏比焊料片能更好提升焊接质量;对于同种钎焊材料,适当提高焊接温度可提高焊接质量。     

低压电器触头元件电阻焊接工艺及电极材料选择的研究

电阻焊接工艺是低压电器触头元件产品最为常见的焊接工艺之一。触头元件焊接质量直接决定着低压电器开关产品的使用性能。在低压电器触头元件的焊接过程中,合理选择金属电极材料及其结构设计是保证产品电阻焊接工艺稳定性和获得产品最佳焊接质量的必要条件。就一些特殊待焊材料的触头元件产品而言,必须根据其触点、支架材料特点设计相应的焊接工艺,这样才能保证其焊接质量,进而满足触头元件良好的使用性能。     

采用优选法提高银钨触头焊接质量

1973年以前,我厂自动开关的银钨触头焊接质量一直未过关,焊接合格率低,严重地影响了产品质量,是我厂的一个技术难关。以后学习了兄弟单位的经验,在焊接黄铜—银钨触头时采用了氟硼酸钾10％、三氧化二硼70%、四硼酸钠19.7%、磷酸氢二钠0.3%的配方。这时焊接中焊剂的流动性大了,但仍有气孔、易氧化等弊病,焊接质量问题仍未解决。在推广优选法时,焊接班     

高压断路器的触头元件新工艺

触头元器件产品质量的优劣,对于高压断路器来说是至关重要的。随着高压断路器容量不断提高,其中触头元器件用原来铜钨混合粉经压制、烧结、复压工艺已不能满足开断容量的需要,往往表现为烧损严重,飞溅物多,甚至开不断等故障。     

高压开关触头的焊接

高压开关合金触头材料主要有铜～钨、银～钨、铜～石墨等,都是采用粉末冶金方法制成的,具有良好的导电性及耐电弧能力,但可焊性较差。多年来,开关行业较多的使用手工气焊方法焊接触头,效率较低,劳动条件比较差,质量也不够稳定。文化大革命的胜利,促进了生产的发展,我国高压开关生产也大幅度提高。合金触头焊接各厂一直在努力研究,都积累了很多     

低压电器触头组件焊接自动化制造工艺

采用专用焊接设备,实现自动化生产是未来低压电器触头组件制造的必然方向。介绍了触头组件自动化焊接的各种制造工艺,包括焊接工艺、冲压工艺、钎焊工艺、自动感应钎焊工艺、火焰自动钎焊工艺、炉中自动钎焊工艺等,并详细分析了其各自的优缺点。这为工厂在触头组件焊接自动化工艺路线选择设备选型以及触头组件前期设计方面了提供参考。     

银石墨触点焊接方法研究

挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中。触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素。通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定、高效的焊接方法。     

超声波无损探测技术在低压电器电触头焊接质量检测中的应用

超声无损探测方法是检测低压电器电触头焊接质量的常见方法。本文通过分析超声波无损检测的原理,论述了超声无损检测扫描图像以及钎着率与电触头焊接质量之间的对应关系,并指出了超声波无损检测的局限性。     

电触头材料的熔焊强度分析

分析了静熔焊时的触头间电场与温度场分布规律,估算了触头熔化深度与面积;研究了触头熔焊强度与金属材料性质参数及金相状态间的关系。     

开关电器触头熔焊机理分析

描述了开关电器触头熔焊的物理本质,分析了触头熔焊的影响因素,例如触头弹跳特征、触头极性、触头材料性质(包括热力学性质、力学性质和冶金学特征等)、电弧能量和电弧效应等。在此基础上,提出了触头熔焊机理。     

电触头材料静熔焊研究

总结了电触头材料静熔焊的研究成果,分析了电触头静熔焊的影响因素。列举了电触头静熔焊计算理论公式和试验方法,指出了电触头材料降低静熔焊力的发展方向。减小静熔焊可有效提高开关电器短时耐受电流,提升产品质量。     

电触头材料抗静熔焊能力的研究

本文从传热暂态方程出发，推导出了评价触头材料抗静熔焊能力的理论判据，并依此预测出材料非对称配对时其抗静熔焊能力存在“弱中间效应”。文中对理论预测值和试验结果进行了比较，表明用此判据预测是可行的。     

浅谈触点组件电阻焊电极材料的选用及特殊情况焊接工艺设计

电阻焊接在低压电器触点组件的焊接生产中应用广泛,其焊接质量的好坏直接影响电器产品的质量。在低压电器触点组件的焊接过程中,电极材料的正确选择是获得最佳产品质量的必要条件之一。针对一些特殊的触点组件,必须根据其特点设计相应的焊接工艺,这样才能既保证焊接质量,又能使触点组件的其他功能不受影响。     

铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。