共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
2.
3.
功率半导体专家国际整流器公司 (InternationalRectifier ,简称IR)推出经济实惠的标准表面贴装(SMA、SMB及SMC)及轴向引线 (DO 2 0 1及DO 2 0 4 )封装MBR系列肖特基整流器 ,扩大了功率管器件系列。设计人员现在可以利用更多元化的肖特基整流器 ,配合IR其他功率半导体产品 ,包括HEXFET功率MOSFET、栅驱动集成电路及P N结型二极管 ,实现完整的功率系统方案。肖特基二极管用于 12V以下输出整流级、开关电源、其他功率系统、电池反向保护、续流电路及高频或过冲 /下冲箝位电路。肖特… 相似文献
4.
5.
飞兆半导体公司 (FairchildSemiconductor)推出七种新型高压平面型MOSFET ,具有更低的导通电阻、更低的门电荷值及更高的雪崩和转换模式能量密度。这些器件专用于满足先进开关电源 (SMPS)和DC/DC转换器的性能要求。器件的先进条件结构技术和较小封装为功率系统带来了许多益处 ,如减少功率损耗 ,提高系统效率和稳定系统质量。以飞兆半导体TO 2 2 0封装 5 0 0VFQP18N 5 0V2为例 ,其FOM较同类产品低 2 1%以上。此外 ,飞兆的 2 0 0VFQD18N2 0V2采用D PAK封装 ,其FOM (RDS(ON)… 相似文献
6.
7.
8.
美国快捷(FAIRCHILD)半导体有限公司最近推出了专用于可携式应用市场的额定值为8V和12V VGs的20V P沟道MOSFET系列产品,从而设立了新的表面安装型产品的低导通电阻标准。该器件可保证最大的R。导通额定值达1.8V Gs,适用于低电压转换,而无需附加所有8V门源电压器件需要的推进电路。新器件还具有出众的功率管理功能,用于蜂巢式电话系统,可使电话通话时间和便携式设备中的电池使用时间延长。据悉,该公司目前对中国市场极为重视,已在上海和深圳设立办事处,设在无锡的生产基地已具备了研发和生产… 相似文献
9.
10.
11.
提出一种新型的p阱NMOS功率集成电路制作技术,理论分析表明,该技术可以较好地实现VDMOS FET与p阱NMOS电路的兼容集成,实验结果表明,利用该技术获得的器件结构具有良好的击穿特性。 相似文献
12.
本文介绍用新型功率器件VMOSFET研制的输出直流24V、10A开关电源。该电源与双极型功率管开关电源相比,效率进一步提高,体积、重量进一步减小,电路大为简化,可靠性大大提高。与双极型功率管相比,VMOSFET具有两大突出优点:1)开关速度极快,可以在几ns到几十ns的时间内开关几A到几十A的电流,比同功率双极型开关管快1~2个数量级;2)VMOSFET为电压控制器件,几乎不需要驱动电流。因此,用VMOSFET代替双极型功率管可使管耗进一步下降、效率进一步提高;集成块可直接驱动,使驱功电路非常简单而可靠,功耗、体积也相应减小。有效地克服了双极型开关电源的缺点。 相似文献
13.
14.
15.
MOS栅极驱动器IR2155及其在电子镇流器中的应用西安理工大学周晓军一、IR2155的结构和功能IR2155是一种高压快速自振荡功率MOSFET和IGBT驱动器,采用8脚DIP封装,如图1所示。内部功能框图如图2所示。在VCC脚和COM脚之间有一只... 相似文献
16.
17.
飞利浦半导体公司开发了一种具有极低开态电阻和额定电压为200V的功率MOS-FET器件。这种“硅MAX”器件采用沟槽MOS工艺,兼有大功耗和快速开关速度的性能,其100-200V的额定电压来源于DMOS功率MOSFET。这种新器件在开关型功率源,DC/DC转换器以及负载开关应用方面,特别具有吸引力。 新的功率MOSFET的低开态电阻是利用大量制作在硅芯片上的小MOSFET单元并联获得的。在给定硅片上,由于减小了单元的尺寸,增加了单元了数目,从而降低了开态电阻。但单元间距离变近,使单元之间产生相互… 相似文献
18.
飞兆半导体 (FairchildSemiconductor)推出适合低压DC DC转换器应用的FDS6 5 72A及FDS6 5 4 74AN沟道 2 0VMOSFET。这些 2 0V器件是用于替代负载端 (POL)电源及其他低压电源管理应用中的 30VMOS器件的 ,特别是那些要求低删极驱动电压的场合。FDS6 5 72A/ 6 5 74A是采用新生产工艺制造的首个 2 0V器件 ,它的RDS(ON) 值较具有相同或稍小尺寸晶片的普通 30VMOS管要低。FDS6 5 74A和FDS6 5 72A的阀值电压 (Vth)分别仅为 0 .6V和0 .8V ,可在删极电压极低的情况下… 相似文献
19.
20.
飞兆半导体 (FairchildSemiconductor)针对DC/DC转换推出了 5种N沟道 4 0VMOSFET ,分别为FDS4 770、FDS4 4 70、FDS4 780、FDS4 4 80和FDS4 672A ,为膝上型电脑、电脑VRM、电信、数据通信 /路由器及其他便携 /手持式设备的电源设计 ,提供极佳的价格和效能优势。FDS4 770的最大Rds(on)为 7.5mΩ ,最高结点温度为 175°C。这些 4 0V的MOSFET具有增强的抗雪崩能力 ,能适应恶劣的操作环境 ,在存在高瞬态电压的应用或MOSFET需要承受增强应力的工作模式中 ,可带来更… 相似文献