莱迪思发运了2千多万片可编程混合信号产品

莱迪思半导体公司宣布已经发运了2于多万片可编程混合信号器件。采用主要混合信号器件系列的趋势已遍布全球并快速增长，包括莱迪思PowerManagerII、新发布的Platform ManagerTM，以及ispClock州系列。莱迪思叮编程混合信号器件叮用于各种应用，从低成本的Ⅲ态驱动器到复杂的高端电信基础设施卡。     

莱迪思全新“平台管理”理念优化产品的电源与数字管理

面对着用户对于新产品的尺寸、成本以及设计时间日益严苛的要求,许多厂商都在产品的集成性方面加大投入。日前,莱迪思半导体公司宣布推出其第三代混合信号器件PlatformManager系列,不仅将产品的集成性推向了一个新的高度,同时在性能和成本方面也有不错的表现。新器件通过整合可编程模拟电路和逻辑来支持许多常见的功能,     

莱迪思提供新的低成本的可选方案

莱迪思半导体公司最新公布了其新的MachXO系列以及即可获取的最早的两个成员：MachXO256和MachXO640。这种新一代的跨越式可编程逻辑器件支持传统上由高密度的CPLD或者低容量的FPGA所实现的应用，并且拥有更全面和高成本效率的结构和工艺。通过采用130nm的非易失性嵌入式Flash处理工艺，以及用于逻辑实现的业界标准的4-输入查找表（LUT）的方法，这些新的器件能让系统设计者在单位逻辑功能上降低50％的成本，而且在特性上有了极大的提升。     

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本、低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司推出其新的MachXO2 PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中的低成本、低功耗和高系统集成性能。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,与MachXO PLD系列相比,MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,     

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司宣布推出其新的MachXO2TM PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,     

莱迪思发运了1500万片POWERMANAGER器件

莱迪思半导体公司宣布已经发运了超过1千5百万片PowerManager器件。所有7款PowerManager器件均已广泛应用于各种大批量、成本敏感的应用，因为该系列器件可以使电路板设计师们将电路板上的各种电源管理功能集成到一个PowerManager器件中。通过采用功能集成的方法避免了功能的重复实现，从而降低了系统的总成本；例如，分立设计中需要多个精确的参考电压。     

莱迪思发布新款ispLEVER CLASSIC设计工具套件

莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation）近日发布ispLEVER Classic1．5版设计工具套件。功能丰富的ispLEVER Classic1．5设计软件将继续支持超低功耗的ispMACH 4000ZECPLD系列,以及所有莱迪思成熟的可编程器件,     

莱迪思发布MachXO器件，结合CPLD和FPGA优势

莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）发布全新MachXO系列最早两个产品：MachX0256和MachX0640。这种跨越高密度CPLDfH低容量FPGA的产品，采用130nm的非易失性嵌入式Flash处理工艺，以及用于逻辑实现的业界标准的4-输入查找表（LUT）方法，使系统设计工程师在单位逻辑功能上降低50％的成本，而且在特性上有了极大提升。     

莱迪思推出LatticeECP-DSP和LatticeEC系列FPGA产品

6月29日，莱迪思半导体公司发布了其LatticeECP—DSP和LatticeEC FPGA器件系列。新的LatticeECP—DSP(“EConomyPlusDSP”)产品定位于高性能的DSP应用。在实现普通的DSP功能时，LatticeECP—DSP比其他低成本的解决方案提高50％的性能和75％的逻辑利用率。LatticeEC(“EConomy”)FPGA系列定位于通用的FPGA设计。它     

莱迪思发布了5款新的IP套件

莱迪思半导体公司发布了即可获取的5款新的全面的知识产权（IP）套件,用于加速在各行业使用屡获殊荣的LatticeECP3 FPGA系列的电子系统设计。这5款IP套件分别是PCI Express、以太网网络、数字信号处理、视频和显示以及增值功能。     

莱迪思Mach X02 PICO开发套件简化了消费电子应用的设计

莱迪思半导体公司日前宣布即可获取新的29美元的MachXO2Pico开发套件,可用于低功耗,空间受限的消费电子设计的样机研制.采用嵌入式闪存技术的低功耗65纳米工艺的MachXO2器件为低密度PLD设计人员提供了在单个器件中前所未有的低成本,低功耗和高系统集成的特性.这些器件是低功耗应用的理想选择,如智能手机、移动计算...     

莱迪思半导体推出适用于具有可配置SERDES的FPGA的最低成本的设计平台

莱迪思半导体公司宣布推出新的LatticeECP3Versa开发套件．这对在各种市场中开发前沿应用是非常理想的．诸如工业网络、工业自动化、计算、医疗设备、国防和消费电子产品。低成本的LatticeECP3Versa开发套件现在的促销价只有99美元。     

莱迪思最新推出MachX02 PLD系列嵌入式功能块的参考设计

莱迪思半导体公司近日宣布发布四个新的参考设计，适用于低成本、低功耗的Machx021M系列可编程逻辑器件。新的参考设计简化并增强了MachX02器件中特有的嵌入式功能块中内置12C、SPI和用户闪存的功能的使用。还发布了五个新的演示示例设计和三个更新的应用说明，重点介绍基于嵌入式闪存的嵌入式功能块。     

满足不断变化的测试要求的混合信号测试平台

在电子工业中,电子设计越来越复杂,声频、视频、音频和数据都集成在一起,对建立复杂设计的原型并对其进行测试提出了更高的要求。在这些混合信号设备中,复杂的数字与模拟信号并存,如何对它们进行特征描述与测试则成为一个难题。例如,一个闭路电视机顶盒就包括了电缆、卫星、视频、音频、USB与LAN等多种输入输出信     

莱迪思宣布量产iCE40“LOSANGELES”LP系列和HX系列mobiIeFPGA器件

莱迪思半导体公司13前宣布发布8款已经完全符合量产标准的iCE40TM“LosAngeles”mobileFPGATM系列器件，并开始批量生产。iCE40低功耗LP系列的LP640、LPlK、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40HX系列HX640、HXlK、HX4K和HX8K器件，都已经开始量产，并拥有17种不同的器件／封装组合。     

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

莱迪思半导体公司日前宣布推出新的超低密度iCE40 FPGA,提供世界上最灵活的单芯片传感器解决方案,使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE 40FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1．4mm×1．48mm×0．45mm的封装,足够小且经济实惠,几乎可以在任何地方使用,减少电路板面积并且降低系统复杂度。     

莱迪思宣布支持最近公布的MIPIBIF标准

在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会上,莱迪思半导体公司日前宣布在iCE40TM mobileFPGATM系列产品中采用MIPI电池接口（BIF）标准。作为行业创建和采用阿标准,MIPI单线规范加快了在移动设备中智能电池的设计和使用。针对iCE40器件进行了优化,     

莱迪思半导体收购SiliconBlue公司

莱迪思半导体公司近日宣布已经达成一项最终协议,收购SiliconBlue Technologies公司,针对消费者手持设备市场的Custom Mobile Device（定制移动设备）解决方案的先锋和领导者。利用单块芯片,超低功耗的现场可编程门阵列（FPGA）结构,SiliconBlue的mobileFPGA器件使移动设计人员能够在他们的移动平台上快速添加功能,     

LPTM10-12107：混合信号平台管理方案

Lattice平台管理器将板上电源管理（热插拔、测序、监测、复位产生、电源修正、相位余裕）和数字电路板管理（复位树、非易失性错误日志记录、胶合逻辑、电路板的数字信号监测和控制、系统总线接口等）集成到一个单一的解决方案中。