共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6 ̄8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm ̄0.3mm厚)。层 相似文献
2.
3.
4.
提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施 总被引:1,自引:0,他引:1
随着电子产品趋向于小型化、智能化,电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大,由此带来的电磁兼容问题也日益严重.目前各类电子设备的电子元器件仍然以印制电路板(PCB)为主要装配方式.在印制电路板的电路设计阶段进行电磁兼容性设计是非常重要的,保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键.文章从元器件布局、信号走线和电源地线设计等方面,较详细地讨论了提高印制电路板的抗干扰能力及电磁兼容的措施. 相似文献
5.
上海美维科技有限公司 《印制电路信息》2007,(12):71-72
球栅阵列/印制电路板的互联设计指南BGA/PCB Interconnect Design Guidelines球栅阵列(BGA)是一种用于集成电路的封装形式。在印制板(PCB)组装过程中,焊球应用于BGA底部引脚,并贴装到同一引脚位置的印制板上。本文描述BGA/PCB设计的细节,包括针对1.27mm、1mm、 相似文献
6.
7.
HDI板若干工艺的优化 总被引:1,自引:1,他引:0
1 前言 近年来随着电子产品向轻、薄、短、小的进一步发展,特别是随着芯片的封装技术向球形阵列封装(Ball Grid Array)、芯片级封装(ChipScale Package)技术的过渡,印制电路板的HDI技术也随之应运而生。 凡PCB具有非机械钻孔,孔径≤φ0.15mm(6mil),孔环(Annular Ring or Pad or Land)≤0.25mm(10mil),且接点(Connection)密度在130点/inch~2以上,布线密度在117inch/inch~2以 相似文献
8.
印制电路板的草图设计方法 总被引:1,自引:1,他引:0
在印制电路板的设计中,绘制草图是把印制板图形化的关键,设计过程中考虑的各种因素都要在草图上体现出来。论述了印制电路板的草图设计方法、步骤和绘制的注意事项。实践证明:只有设计出符合要求的印刷电路板草图,才能完善PCB的设计过程。 相似文献
9.
张继辉 《电子产品可靠性与环境试验》2009,27(Z1)
PCB板不仅是电子产品中电路元器件的支撑体,它还要为电路各元器件之间提供着电气连接.显然,PCB设计的好坏对电子产品的可靠性和抗干扰能力有着很大影响.本文从"PCB印制电路板设计的基本要求"和"抗干扰设计的特殊要求"两个方面,对PCB电路板设计问题进行了探讨. 相似文献
10.
11.
12.
印制电路板(PCB)是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。 相似文献
13.
到目前为止,电子器件的应用多以印制电路板为主要装配方式。在实践中,即使电路原理图设计正确,如果印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如,如果印制板两条细并行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声。随着电子技术发展,PCB板的体积越来越小,密度也越来越高,并且PCB板层不断地增加,因此,PCB在整体布局、抗干扰能力、工艺上和制造性上的要求越来越高:在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。 相似文献
14.
0 引言
金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制电路板.由铁作为金属基板的是铁基印制电路板(铁基PCB),主要应用于高端机电产品... 相似文献
15.
16.
传统的印制电路是在绝缘基材上,按预定的设计,用印制方法得到的导电图形;它包括印制线路和印制元件或两者结合而成的电路。完成了印制电路和印制线路工艺加工的基板统称为印制电路板(PCB,Printed Circuit Board)。 相似文献
17.
你需要知道什么是新的印制电路板制造技术New PCB Fab Technology一What You Need to Know印制电路板是所有现代电子产品的基本组成部分。当前,刚性PCB层数越来越多;挠性PCB应用扩大;刚挠结合板在移动设备大量使用;HDI板被推广;高速与高频板需要专用材料;高热板应用金属或陶瓷材料起到散热作用。用于PCB的基材,从酚醛纸板(FR-2)、环氧玻璃布板(FR-4)、聚酰亚胺(PI),到聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醯(PPE)、液晶聚合物(LCP)等。要知道,PCB还有更多变化,如3D打印多层PCB等,技术发展从不停步。 相似文献
18.
最近看到IPC 的"北美半导体和先进封装生态系统分析""印制电路板的重要性:重建美国电子产品供应链"报告和美国印制电路板协会的"构建弹性十足的美国供应链"文章,都提到了在电子制造业中半导体非常重要,但印制电路板(PCB)也非常重要,PCB与半导体同样重要.在把半导体(集成电路)作为投资发展重点的同时,不可忽视PCB的投... 相似文献
19.