印制电路板污水处理及铜回收新技术

印制电路板生产过程中的废水，其中大量的是铜，极少量的有铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等，因此印制电路板污水处理不仅具有环境意义还有资源意义，近来印制电路板污水处理及铜回收出现不少新技术。     

脉冲电源在印制电路板镀铜上的应用

对印制电路板镀铜的关键性进行了论述，传统的硅整流、可控硅电源很难满足当今电子工业表面贴装所要求的印制电路板加密导线、缩小孔径、增加层次的需求。脉冲电源以其优越的性能通过了工艺试验与性能考核并获得了成功，为提高印制电路板的可靠性提供了良好的保障。     

印制板的制作研究

随着晶体管特别是集成电路的广泛应用，电子线路的安装连接绝大部分采用印制电路板。印制板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。本文研究制造印制电路板的基本环节和生产工艺过程。     

紫外光/电子束（UV/EB）固化的应用现状与发展前景（七）

6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从点到点互联线路以及印制元件的成品板。印制电路板包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印刷板。用刚性基材制成的印制板称为刚性印制板。用     

美国印制电路板用化学品市场概况

通讯产品、计算机及消费性电子产品市场需求的持续增长,将带动全球印制电路板市场的发展。根据BPA Consultant公司的预测,1995～2000年全球印制电路板市场的年均增长率将为6.8％。其中,美国2001年印制电路板的产值将为110亿美元,其印制电路板生产用化学品的市场需求将达到12亿美元。     

中国电子电路产业基础材料市场发展趋势

电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业。电子玻纤布是覆铜板的主要原材料,覆铜板又是印制电路板的半成品。而印制电路板却是电子电路产业必不可少的基础材料。如果说,集成电路是一级封装.各种电子电路     

广东省印制电路板行业污染现状与治理技术

印制电路板行业的生产工艺复杂,加工过程消耗大量能源,产生多种污染物、物料损耗也多。文章主要介绍了广东省印制电路板行业环境污染的种类以及污染治理技术的应用现状,最后对广东省印制电路板行业污染治理技术发展方向给出总结与建议。     

高散热印制电路板及其应用

该文介绍了高散热印制电路板的特性、一般工艺过程 ,以及与普通印制电路板 (环氧树脂玻璃布基 )的性能比较 ,旨在为印制板上大功率元器件的散热和热匹配问题提供一种解决方案。     

印制电路板用UV光固化材料

介绍了国内外印制电路板工业的现状,同时也提出了用于印制电路板生产的ＵＶ固化材料,如光固油墨,干膜,光成像油墨和电沉积光致抗蚀剂。     

某印制电路板企业清洁生产评价体系构建与探讨

由于《印制电路板制造业清洁生产水平评价技术要求》(征求意见稿)及《清洁生产标准印制电路板制造业》(HJ 450–2008)已废止,导致印制电路板(PCB)制造业清洁生产审核过程中缺少判定清洁生产水平的依据,因此无法判定企业的清洁生产水平,不能满足《清洁生产审核评估与验收指南》的要求。为此,依据《清洁生产评价指标体系编制通则》(试行稿),结合《江西强达电路科技有限公司清洁生产审核报告》,构建了某印制电路板企业的评价指标体系,为企业的清洁生产水平评价提供了基础依据,同时为印制电路板行业清洁生产水平评价提供参考。     

紫外光／电子束（UV／EB）固化的应用现状与发展前景（八）

(上接本刊第8期)6.4.2市场简况与开发前景印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一。目前,国际上已提出了高密度互连(HDI)的新概念,电子产品向着短、小、轻、薄的方向发展,线路细线化、板厚薄型化、布线布孔高密度化已成为电子设备整机发展的必然趋势。面对下一代电子产品对印制电路板的要求,今后多层板、挠性印制电路板(FPC)、刚挠结合板、高密度互连/积层式多层(HDI/BUM)基板,以及封装集成电路(IC)元件面阵列端接型的球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)基板等一些先进的印制电…     

浅谈印制电路板的设计

印制电路板的设计要满足正确、可靠、合理和经济的要求。布局时元器件排列要整齐、疏密得当,便于信号流通,防止电磁干扰,抑制热干扰;布线时要综合考虑导线宽度和间距等因素,才能确保设计出高质量的印制电路板。     

纳秒脉冲激光剥离印制电路板三防漆试验研究

采用纳秒脉冲激光对印制电路板表面的有机硅树脂三防漆进行清洗,考察了不同激光能量密度与激光脉冲宽度对印制电路板表面有机硅树脂的剥离效果。当输入的激光能量密度较低且激光脉冲宽度较大时,有机硅树脂发生局部热解,在与印制电路板接触的界面产生气化现象,使有机硅树脂涂层发生膨胀。随着激光能量密度的增大,有机硅树脂部分结构发生降解,有机硅树脂涂层形成鳞状裂纹。当激光能量密度为11.19 J/cm²且激光脉冲宽度为120 ns时,有机硅树脂处于由膨胀向裂解转变的临界状态,此时能够更轻易地从印制电路板表面剥离三防漆,并且对印制电路板基材无明显损伤。     

中国覆铜板工业现状和面对的新挑战

覆铜板是印制电路中非常重要的基础材料，技术人员在覆铜板上根据相关的要求进行钻孔、加工、镀铜及蚀刻等工序流程进而得到功能和形式均各不相同的印制电路板，并且得到的印制电路可以是单面的、双面的或多层的。覆铜板能够在印制电路板中充分发挥支撑、绝缘和互连导通的功能，还将直接影响到电路板中信号的特性阻抗、能量损失以及传输的速度等，所以覆铜板的技术和质量将决定着印制电路板的质量、性能、技术含量、稳定性、可靠性和制造成本等。在我国，覆铜板制造是一个朝阳产业，随着通讯业和电子信息的迅猛发展，将会给覆铜板的未来发展道路带来一片光明。在制造覆铜板时，就需要综合运用到多种高新技术。我国的覆铜板制造业规模大，技术水平先进，在国际上占有较高的地位。本文分析了中国覆铜板工业的生产现状和所面临的新挑战，希望能给读者一些帮助。     

深圳市电镀、印制电路板行业环境风险评价指标体系研究

基于深圳市电镀、印制电路板行业存在的环境问题及环境风险现状,结合国家相关技术指南及导则,提出建立一种电镀、印制电路板行业环境风险评价指标体系,为深圳市试点环境污染责任险制度提供技术支持.     

印制电路板电镀铜添加剂的研究进展

简述了高密度印制板的关键技术——酸性镀铜,列举了目前运用较广的印制电路板酸性镀铜添加剂产品,介绍了酸性镀铜添加剂的常规组成及其电化学行为。通过对运用于印制电路板电镀的酸性镀铜添加剂的研究进展的综述,认为寻求更新的添加剂复配技术以及开发单体性能更为优秀的中间体是满足目前印制电路板酸性镀铜要求的重要途径。     

紫外光/电子束(UV/EB)固化的应用现状与发展的前景(八)

(上接本刊第8期) 6.4.2市场简况与开发前景 印制电路板是安装电子器元件的载体,而电子信息工业发展中,印制电路板行业已成为最活跃的产业之一.     

废印制电路板元器件筛分及金属分类回收方法

用稀硝酸溶解焊锡剥离废印制电路板(PCB)上元器件,筛分后测量不同尺寸元器件的金属含量。研究结果表明:废印制电路板中89.4%的Sn和93.4%的Pb进入浸提液中,基板中Cu的质量分数占基板中金属总质量的97.5%。废印制电路板上插槽类元件所含金属主要为Cu,接口、插口类元件所含金属主要为Cu和Fe,因此插槽、接口、插口类元件可与基板一并回收处理。不同尺寸元器件中金属含量差别较大,Ni、Au、Cr等金属具有明显的尺寸分布特征,根据回收目的可选择相应尺寸的筛分物。     

我国印制电路板配套用化工材料的现状及发展趋势

介绍了目前我国印制电路板配套用化工材料的重要品种和市场现状，根据印制电路技术的发展趋势，阐明ＰＣＢ用新型化工材料的发展前景及市场潜力。     

我厂电镀生产线的一些特点

介绍目前在作者所在厂运转的从德国个进的印制电路板电镀生产线，并总结它的优点。