脆性AgCuSn带状钎料制备与性能研究

采用破碎制粉的方法,在合金粉末中添加胶粘剂制备出Ag-22.4Cu-20Sn带状钎料。用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、差示扫描量热仪(DSC)及拉伸试验机等手段对其进行表征分析。结果表明,采用胶粘的方法可将该脆性合金制备成带材,解决其成形问题;带状钎料在铜母材上形成良好的冶金结合和嵌入结构,提高了钎焊性能;随着钎焊温度的升高和保温时间的延长,润湿角逐步减小,润湿性变得更好;在580℃保温5 min进行钎焊,接头剪切强度达到最大。     

D-KH法及其在贵金属钎料制备中的应用

概述了金属"叠轧复合-扩散合金化"工艺(D-KH法),叠轧复合技术的发展现状,材料的界面结合机理,叠轧复合过程中组元的变形行为以及叠轧复合材料的扩散合金化过程。介绍了叠轧复合-扩散合金化工艺在贵金属钎料的制备中的应用,比较了叠轧复合-扩散合金化工艺制备钎料与复合法制备的钎料的优越之处,提出叠轧复合-扩散合金化工艺是解决部分贵金属脆性钎料成型制备的一种行之有效的方法。     

合金元素对铜基钎料钎焊性能的影响

以H68和H62黄铜为钎料，脱水硼砂为钎剂，以电阻钎焊机为加热热源，通过在硼砂中添加Zn粉和Mn粉来研究它对钎焊作用的影响。结果表明，在钎剂中添加上述物质可以改善钎料的铺展性能，提高钎焊接头的剪切强度。     

低熔点铝基复合钎料的制备及其性能研究

试验采用电镀的方法在Al-Si共晶薄带上分别镀覆Cu层和Ni层,Cu作为降低钎料熔点的主要元素,Ni做为改善钎料性能的主要元素.通过这种新型方法制备的钎料固相线温度、液相线温度分别为504℃和534.7 ℃,大大降低了Al-Si钎料熔点,且钎料具有较窄的结晶区间,有利于避免母材过烧,提高钎焊质量,同时还具有很好的润湿性以及较高的抗拉强度.     

化学沉淀法制备Mo-Ru钎料粉末的组织结构及钎焊性能研究

采用水合三氯化钌和钼酸铵在红外灯下化学共沉淀反应、通氢还原制备Mo-Ru粉末钎料。利用扫描电镜、能谱仪、X射线衍射及差热分析等技术,研究粉末的形貌、成分、熔化温度、钎料与钼片、多孔钨的钎焊性能。结果表明:用化学沉淀法制备粉末大部分是MoRu化合物颗粒、少量Mo、Ru单质粉末及微量SiO2,粉末粒度D80≤6 μm,熔化后与钼片及阴极多孔钨基体浸润性良好,熔化温度为1959.7~1969.6 ℃,与相图上MoRu共晶钎料的熔化温度接近。     

钯合金钎料的研究进展

钯合金钎料在电子工业、真空多级钎焊、高温技术、燃气轮机及航空航天等诸多领域占据重要地位,对其研发及应用一直是国内外研究的热点。介绍工业生产、军工及民用等领域中常用的电子工业分级钎焊用、高温耐热型和具备特殊性能的钯基钎料,总结各个系列钎料的特点、性能及用途,评述目前国内外钯钎料研究发展中存在的问题,并对钯钎料的发展趋势进行展望。     

Ag元素对Zn-Al钎料性能的影响

研究了Ag元素的添加量对Zn-Al钎料的熔化温度、铺展性能、接头力学性能以及显微组织的影响.结果表明,随着Al元素含量的增加,钎料的熔化温度略有提高,在铝板及铜板上的铺展性能明显改善,钎焊接头力学性能显著提高.当Ag元素的添加量达到3.3%(质量分数)时,钎焊接头力学性能最佳.继续增加Al元素含量,钎焊接头强度变化不大.在Zn-Al钎料中添加Ag元素能够显著改善钎缝的显微组织,随着Al元素含量的增加,钎缝内部块状铜铝脆性相尺寸变小,产生应力集中的倾向减小,对应的接头强度提高.当Al元素含量达到3.3%(质量分数)时,钎料的综合性能最佳.     

RE对微连接用SnAgCuRE钎料合金组织及性能的影响

以Sn2．5Ag0．7Cu系钎料合金为基础，添加少量的RE，研究RE添加量对合金组织、力学及物理性能的影响，以确定最佳RE添加量。     

WC颗粒增强铜基合金覆层用钎料的研究

研制了一种新型钢用WC颗粒增强铜基合金覆层用的CuMnNiCr多元铜基钎料,对该钎料的熔化特性、钎料组织、钎焊工艺及力学性能进行了研究,并通过优化的钎焊表面合金化工艺,在普通铸钢件表层制得了WC颗粒增强铜基合金耐磨覆层.研究结果表明,与普通的CuZnNi、CuMnNi合金钎料及NiCrBSi高温自熔合金钎料比较,CuMnNiCr多元合金钎料由于多种强化机制而具有优良的综合力学性能.此外,该钎料还具有优异的钎焊冶金特性、致密的冶金结合界面以及较高的界面结合强度.使用该钎料制备的复合覆层具有良好的综合性能.SEM,EDS及XRD分析表明:该复合覆层与钢母体结合牢固;覆层内合金基体与WC颗粒形成了冶金结合,WC的体积分数可达54%,复合覆层组织由α-Cu固溶体基体、α-Cr与MnNi弥散硬化相及WC硬质相组成.磨损实验证明,该覆层的耐磨性远优于30MnSiTi马氏体低合金钢.     

颗粒增强复合钎料钎焊TiAl合金接头界面结构及性能

采用纳米Si3N4颗粒增强的AgCuTi复合钎料(AgCuTiC)实现了TiAl合金的钎焊连接.利用SEM,EDS及XRD等分析方法确定了TiAl/AgCuTiC/TiAl接头的典型界面结构为TiAl/AlCu2Ti/Ag(s,s)+TiN+ Al4Cu9+Ti5Si3.结果表明,钎焊过程中从TiAl母材溶入液相钎料的活性钛与复合钎料中纳米Si3N4颗粒发生反应,在钎缝中形成了细小的颗粒状TiN,Ti5Si3及Al4Cu9化合物增强的银基复合材料组织.银基复合材料的形成不仅提高了钎缝自身的强度,而且通过降低钎缝的线膨胀系数缓解了接头残余应力,并最终改善了钎焊接头的性能.当采用增强相含量为3％的AgCuTiC钎料在880℃保温5min条件下钎焊时,接头室温平均抗剪强度最高为278 MPa,比采用AgCuTi钎料提高40％.     

D-KH法制备金锡合金的组织与结构

通过D-KH法和熔铸法、急冷法制备的AuSn20合金相组成和相结构比较，表明了采用D—KH法制备的不同厚度AuSn20箔带和用3种方法制造的Ausn20合金的相组成和相结构完全相同。     

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响

采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。     

NiPdCrBSi合金的钎焊组织与性能研究

以真空雾化制粉技术制备了NiPdCrBSi合金粉末,采用差热分析(DTA)、扫描电镜(SEM)、金相显微镜(OM)和真空钎焊等技术,对所得合金粉末的形貌、熔化特性,以及在不锈钢上的焊接铺展组织进行研究,并对钎焊界面组织进行分析表征。结果表明,NiPdCrBSi合金钎料在不锈钢上的润湿铺展性良好,所形成的焊接界面层的润湿机理,主要以扩散机制为主导,增强了合金的焊接性能和可靠性。     

氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金的金基钎焊研究

采用Au-Cu-Pt合金钎料带,对氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金进行了钎焊研究,探讨了钎焊温度和保温时间对接头强度的影响,并分析了氧化锆陶瓷与4J28合金的界面结合情况。结果表明,氧化锆陶瓷与Kovar 4J28合金在1040℃保温20 min焊接,得到的焊接器件能够承受最大的剪切强度为85 MPa;在压力差为60 k Pa时,封接器件不泄漏。     

化学还原法制备的铜银合金粉及其性能

导电填料是电子产品用导电复合材料的主要组元。为防止银基填料中Ag的迁移及克服镀银铜粉的缺点,作者采用抗坏血酸还原Cu2+和Ag+,直接制备了由平均粒径15μm的片状富Ag固溶体合金粉SAg(Cu)和平均粒径2μm的球形富Cu固溶体合金粉SCu(Ag)组成的Cu-Ag合金混合粉。研究了AgNO3用量、CuSO4浓度、反应温度等对Cu-Ag合金粉抗氧化性和导电性的影响,发现上述因素明显影响Cu-Ag合金粉的性能,制备出在<700℃温度煅烧后不被氧化且导电性能不改变的Cu-Ag合金粉。     

急冷Ag-Cu-Ge钎料薄带性能与钎焊界面特征

采用急法制备了Ag-Cu-Ge共晶钎料薄带。用DSC、XRD分析钎料合金的熔化温度及相组成。用扫描电子显微镜（SEM）观察钎料合金以及钎焊接头的组织形貌,并用能谱仪（EDS）进行成分分析。结果表明：急冷Ag-Cu-Ge钎料液相线降低了4.8℃,熔化区间减小了4.4℃;铸态钎料组织粗大,偏析严重,急冷态钎料组织显著细化,成分更加均匀;与同成分的普通钎料相比,急冷Ag-Cu-Ge钎料与铜和镍基体的润湿性和铺展性更好,过渡层的厚度更宽,钎焊接头剪切强度更高;钎料合金与铜母材形成层状固液同分化合物,而与镍母材形成了笋状固液异分化合物,这种嵌入式结构有利于提高钎焊接头的牢固性。     

YSZ陶瓷与Kovar合金的银基钎焊研究

用BAg72Cu钎料对氧化钇稳定氧化锆(YSZ)陶瓷与Kovar合金进行真空钎焊封接,用SEM、EDS和氦质谱检漏仪考察了钎焊温度和钎焊厚度对钎焊封接件的抗剪强度和气密性的影响,并分析了钎焊界面微观结合情况。结果表明,YSZ陶瓷与Kovar合金在850℃保温5 min钎焊封接时,获得的封接件能够承受最大的抗剪强度为75 MPa;钎缝氦漏率优于6.0×10^-11 Pa.m³/s,钎缝无气孔、裂纹现象,钎缝中间区域主要为银基钎料凝固组织,Kovar合金侧界面反应区富集铜合金,铂金属化层侧为富银相。     

Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能研究进展

Sn-Ag-Cu是全球公认的最具潜力替代Sn-Pb钎料的无铅焊料。本文介绍了Sn-Ag-Cu系无铅焊料在熔化温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠性方面的主要性能以及最近的研究重点,最后对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的发展趋势进行了展望。