银粉粒径及形貌搭配对无铅导体浆料性能的影响

从银粉的不同粒径级配与形貌搭配方面考察其对无铅导体银浆烧结后膜层的电阻率、附着力的影响。选取了平均粒径分别为0.1,0.4,1μm的球形银粉以及平均粒径为3~6μm的片状银粉,首先将3种粒径的球形银粉按不同比例的搭配得到3种球形银粉最紧密堆积的最佳比例,然后根据Dinger-Funk粉体堆积原理进行验证,最后再与片状银粉搭配制得导电银浆。实验结果表明,在大颗粒间填充小颗粒能增加粉体堆积的致密度,从而明显降低烧结后膜层的方阻,同时通过在片状银粉之间空隙填充这种致密度好的球形混合银粉颗粒,比单纯使用片状银粉制得的银膜层方阻更低。通过本次实验制得的银膜外表致密光洁,可焊性、耐焊性良好,方阻为3.78 m?/□、附着力40 N/mm~2。     

光伏电池正极银浆用球形银粉的制备

采用化学还原法制备光伏电池正极银浆用球形银粉,通过扫描电镜(SEM)和激光粒度仪表征了银粉的形貌和粒度,研究还原剂的种类、表面活性剂浓度以及反应时间等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用抗坏血酸作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂时,可以得到分散性好、粒度约为1.5μm的球状银粉。将该银粉制成浆料,印刷、烘干并烧结后,表征了电极形貌,用四探针电阻仪测得烧结银层的方阻5 m?/□,可满足太阳能电池的电性能要求。     

高分散球形银粉制备研究

采用液相化学还原法,以一乙醇胺为分散剂和p H值调节剂,用对苯二酚直接还原硝酸银制备高性能球形银粉。研究了一乙醇胺添加量对银粉性能的影响,在一乙醇胺添加量为硝酸银质量的250%时,可以制得平均粒径D50为1.49μm,松装密度达到2.16 g/cm3的规则球形银粉。通过X射线衍射(XRD)和能谱仪(EDS)分析表明,银粉纯度高,杂质含量少。扫描电镜(SEM)表征发现,银粉结晶度高,呈规则的球形颗粒,团聚少,分散性能好。将所得银粉制备成太阳能电池电极银浆,通过丝网印刷在硅片上,测量其方阻为5.26 m?/□,满足制作太阳能电池电极银浆的电性能要求。     

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。     

太阳能电池浆料用银粉的制备

用水合肼(N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉.银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜( SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求.     

430不锈钢发热器银浆的研制

附着力低和烧结时向介质玻璃层扩散是430不锈钢发热器银浆经常出现的问题。研究了玻璃软化点、添加剂及银粉对430不锈钢发热器银浆性能的影响。结果表明,玻璃的软化点及银浆的添加物对银层的附着力和向介质玻璃层的扩散有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适软化点的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

中温快烧银浆表面亮度的影响因素

银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光亮、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求。     

太阳能电池用微细银粉的制备

采用液相化学还原法,以十二烷基三甲基溴化铵(CTAB)作分散剂,抗坏血酸作还原剂还原硝酸银溶液制备太阳能电池用微细银粉,通过调节分散剂用量、pH值、Ag+浓度以及反应介质类型可以对银粉的粒径和分散性进行控制,并用XRD和SEM对所得到的银粉进行表征。结果表明:十二烷基三甲基溴化铵与银离子的结合以及自身长碳链的位阻效应能够在微细银粉的制备过程中起到很好的分散作用。通过工艺优化最终可得到平均粒径为0.7μm、振实密度为4.0 g/mL、分散性良好的球形或类球形银粉。以此银粉配制的银浆制成的多晶硅太阳能电池正面电极致密度高,光电转换效率可达17.8%。     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

太阳能电池导电银浆的烧结工艺研究

研究了不同烧结温度和保温时间下烧结对银膜附着力和方阻的影响,用扫描电镜观察烧结后银膜的形态。结果表明,在850℃烧结保温40 s得到的银膜性能较优,银膜的附着力和方阻分别为3.193 N和4.16 m?/□。     

聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明，当片状银粉直径为8~10 μm，分散剂用量(质量分数)为2%，固化剂用量在10%时，所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。     

高分辨率丝印低温银浆的制备

研究了有机载体中溶剂、树脂、触变剂和银粉含量对低温银浆印刷分辨率的影响。结果表明,不同载体的树脂、溶剂和触变剂对银浆的印刷性有很大影响,银粉的含量对浆料的电性能直接相关。优选的以二价酸酯(38.5%)为溶剂、饱和聚酯(10%)为载体、聚酰胺蜡(0.5%)为触变剂、片状银粉(51%)制备出的低温银浆印刷分辨率高。浆料性能如下：粘度为36.5 Pa·s、触变指数为26.8,在PET、PC、ITO等基材上,用于印刷线宽为100μm时,在x轴和y轴方向扩边率均小于10%,方阻12 m?/□,满足高分辨率精密印刷的要求。     

低松装密度片状银粉的研究

采用湿法球磨工艺,通过调整银粉和球的比例、球径大小、球磨时间制备出低松装密度片状银粉.该银粉的松装密度小于1.0 g/cm3,粒径大小可调,粉末的体积和比表面积大,已成功地应用于制备银浆,并可起到降低银含量,提高浆料粘度和导电性能的作用.     

不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

有机膨润土对电子银浆性能的影响

研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响。通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响。研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料的粘度、触变性得到提升。当膨润土含量为2%时,粉末颗粒分散均匀且有着良好的印刷性能,电阻低至147?,电阻率为6.83×10-5?·cm。当有机膨润土含量较大时,因卡房结构的出现造成粉末颗粒的包覆,阻碍定向电子的导通。     

光伏银浆配方原料对太阳能电池性能影响综述

光伏银浆是组建太阳能电池不可或缺的核心部件，其品质的优劣直接影响太阳能电池的性能。如何提升光伏银浆的导电性、抗挠折性、附着力、焊接拉力等一系列性能成为了未来光伏银浆的重要发展方向。现阶段，银浆的原材料一方面要求银粉应具备更好的分散性和粒度均一性，同时也要求树脂具备更好的粘结性以提供方良好的骨架支撑。优异的光伏银浆核心在于配方原料的选择和调配。近年来，银浆配方的更新迭代速度快，周期短，这也对新配方的研发提出了更高的要求。为此，本论文总结了银浆性能影响的三大因素，包括：1)银粉对性能的影响；2)树脂粘接相对性能的影响；3)溶剂对银浆性能的影响等。同时，阐述了当前光伏银浆关键工艺，为研发优化光伏银浆配方提供参考。     

不同维度的银微纳米材料研究进展

微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。     

一种含银电热浆料的研制

研究了以微量银粉、石墨粉、碳黑、填充料(滑石粉、利德粉和氧化铝粉)及聚合物树脂粘合剂,配制电热浆料。用平均粒径小于1.5μm的超细银粉(2%),与石墨粉、碳黑、填充料(合计67%)及聚合树脂粘合剂(31%)混合配制成电热浆料,粘覆在酚醛树脂板上室温固化后,所得电热膜具有较低的电阻率及较好的附着力,可用作薄型电暖器加热片。     

不同体系水热制备银氧化锡复合粉体的研究

分别采用氨水和柠檬酸作为溶液中银离子的配体,草酸、亚硫酸钠和柠檬酸作为还原剂,水热制备Ag-SnO2复合粉体。对Ag-SnO2复合粉体进行了差热分析、X射线衍射、扫描电镜和元素面扫描分析。结果表明:不同体系均可水热制备银氧化锡复合粉体。在以氨水为配体,分别以亚硫酸钠和草酸为还原剂的体系中,银和二氧化锡沉积完全。以亚硫酸钠为还原剂的体系中所得复合粉体为片状结构,厚度约为300nm,而以草酸为还原剂所得复合粉体为球形结构,粒径约为100nm。以柠檬酸为配合剂和还原剂的水热体系中二氧化锡沉积不完全,所得复合粉体为不规则球形,粒径较小,约为30nm。     

超细片状银粉的制备技术研究进展

超细片状银粉比传统大尺寸银粉可更好地满足电子产品发展需求。对机械球磨法和化学还原法2种制备超细片状银粉方法进行了对比分析。球磨法产率高、成本低,但易引入杂质且技术指标难保持一致;化学法制备的银粉形貌粒径均一性高,但产率低。介绍了化学还原法的技术特点,对其生长机理进行了分析。提出对球磨工艺的深入研究,以及化学法中保持高品质银粉情况下提高反应体系浓度,是超细片状银粉制备技术的研究重点。