聚合物银导体浆料的研制

研制了一种低温固化的聚合物银导体浆料。研究了片状银粉直径、分散剂用量及固化剂用量对导体浆料性能的影响。结果表明，当片状银粉直径为8~10 μm，分散剂用量(质量分数)为2%，固化剂用量在10%时，所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、室温存储性能等各项指标符合要求。     

银粉和触变剂对低温银浆挥发速率影响的研究

采用不同密度的银粉,改变触变剂类型及含量,以线路复烤前后的电阻值变化率表征银浆的溶剂挥发速率,研究不同条件对银浆溶剂挥发速率的影响。结果表明,低振实密度粉体、有机膨润土、改性聚脲化合物和气相二氧化硅均能快速提高银浆溶剂挥发速率。由振实密度1.6～1.8 g/cm~3的片状银粉、0.25%有机膨润土、0.5%改性聚脲化合物搭配热塑性聚氨酯制备银浆,在150℃×1 min条件下,银浆快速干燥固化,附着力为5B,复烤后电阻变化率3%。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

通孔柱银浆用超细银粉的制备研究

通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求。用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、p H值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验。结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0μm的球形银粉具有较好的应用潜力。     

高导低温银浆的研究及可靠性评价

本文研究了银粉的形态结构和含量对高导低温银浆性能的影响;指出了用片状结构的银粉制备高导低温银浆,可获得体电阻率10~(-4)～10~(-5)欧姆厘米,抗剪强度15公斤/厘米~2,可焊性良好的银白色导电涂层。最后,对本银浆在固体钽电容器上的使用进行了可靠性评价。     

高分散球形银粉制备研究

采用液相化学还原法,以一乙醇胺为分散剂和p H值调节剂,用对苯二酚直接还原硝酸银制备高性能球形银粉。研究了一乙醇胺添加量对银粉性能的影响,在一乙醇胺添加量为硝酸银质量的250%时,可以制得平均粒径D50为1.49μm,松装密度达到2.16 g/cm3的规则球形银粉。通过X射线衍射(XRD)和能谱仪(EDS)分析表明,银粉纯度高,杂质含量少。扫描电镜(SEM)表征发现,银粉结晶度高,呈规则的球形颗粒,团聚少,分散性能好。将所得银粉制备成太阳能电池电极银浆,通过丝网印刷在硅片上,测量其方阻为5.26 m?/□,满足制作太阳能电池电极银浆的电性能要求。     

光伏电池正极银浆用球形银粉的制备

采用化学还原法制备光伏电池正极银浆用球形银粉,通过扫描电镜(SEM)和激光粒度仪表征了银粉的形貌和粒度,研究还原剂的种类、表面活性剂浓度以及反应时间等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用抗坏血酸作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂时,可以得到分散性好、粒度约为1.5μm的球状银粉。将该银粉制成浆料,印刷、烘干并烧结后,表征了电极形貌,用四探针电阻仪测得烧结银层的方阻5 m?/□,可满足太阳能电池的电性能要求。     

太阳能电池浆料用银粉的制备

用水合肼(N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,通过分散剂的用量控制银粉的粒径,制备出平均粒径为1μm左右的超细银粉.银粉配制成太阳能电池用浆料,烧结后在扫描电镜( SEM)下观察银层的形貌结构,并与进口银浆进行对比,说明该银粉基本能够满足太阳能电池浆料要求.     

银粉浆料的研究进展及发展趋势

本文介绍了广泛用于电子行业的电子浆料的国内外研究现状,并着重讨论了银浆料的组成相:银粉的制备方法及其对浆料的影响;玻璃相的组成对银浆性能的影响以及添加物对银浆性能的影响.并介绍了电子浆料的应用前景及发展趋势.     

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。     

触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响

采用不同的加入方式，使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中，研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明，触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏，其触变性和结构恢复特性较好，且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构，对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。     

低温固化银浆烘干后断裂失效分析

针对低温银浆固化后出现的断裂失效现象,通过增加烘烤时间、提高烘烤温度、高温高湿下处理、冷冻情况下折叠破坏以及采用溶剂腐蚀等方法进行实验研究。采用放大镜观察以及电阻变化测试,确认了失效原因在于某些溶剂再次溶解了浆料中的树脂,而后出现二次固化收缩,从而出现线路断裂失效现象。     

光伏银浆配方原料对太阳能电池性能影响综述

光伏银浆是组建太阳能电池不可或缺的核心部件，其品质的优劣直接影响太阳能电池的性能。如何提升光伏银浆的导电性、抗挠折性、附着力、焊接拉力等一系列性能成为了未来光伏银浆的重要发展方向。现阶段，银浆的原材料一方面要求银粉应具备更好的分散性和粒度均一性，同时也要求树脂具备更好的粘结性以提供方良好的骨架支撑。优异的光伏银浆核心在于配方原料的选择和调配。近年来，银浆配方的更新迭代速度快，周期短，这也对新配方的研发提出了更高的要求。为此，本论文总结了银浆性能影响的三大因素，包括：1)银粉对性能的影响；2)树脂粘接相对性能的影响；3)溶剂对银浆性能的影响等。同时，阐述了当前光伏银浆关键工艺，为研发优化光伏银浆配方提供参考。     

有机膨润土对电子银浆性能的影响

研究了有机膨润土对电子银浆的粘度及导电性能的影响。通过三维轮廓仪观察印刷烘干后的膜层形貌图案分析浆料的流平性能,利用扫描电镜研究分析膜层的表面形貌及截面形貌对银浆导电性能的影响。研究表明,随着有机膨润土含量的增加,浆料的粘度、触变性得到提升。当膨润土含量为2%时,粉末颗粒分散均匀且有着良好的印刷性能,电阻低至147?,电阻率为6.83×10-5?·cm。当有机膨润土含量较大时,因卡房结构的出现造成粉末颗粒的包覆,阻碍定向电子的导通。     

Printing Force Effect on Conductive Silver Tracks: Geometrical, Surface, and Electrical Properties

This study provides a quantitative contribution to the determination of the printing force effect on silver tracks properties deposited by screen-printing. A water-based silver paste containing 75% of silver particles was formulated and printed by screen-printing process. Printing force effect on line definition, thickness, width, roughness, and on electrical properties was evaluated. A minimum theoretical line width of 100 μm was aimed. A 114 μm width and 14 μm thickness was achieved with a printing load of 5 kg. It was demonstrated that higher forces were needed to enhance line definition and to print thicker and narrower lines. On the other hand, it was shown that printing pressure had no effect on line roughness and electrical conductivity of printed lines, after sintering. Electrical resistivity values varied from 18 × 10^?9 to 30 × 10^?9 Ω · m after sintering. Sheet resistance was also measured on sintered printed films. It varied from 4.5 to 5.9 m · Ω/square for thicknesses varying from 3.9 to 6.6 μm.     

多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性

以低温烧结连接使用的纳米银膏为研究对象,通过计算获得银膏中纳米银颗粒与微米银颗粒的最佳配比并制备复合银膏. 研究了银膏中不同溶剂对接头孔隙形成的影响,对比了纳米银膏与复合银膏硬度、弹性模量及塑性因子. 结果表明,在250 ℃的烧结温度下松油醇和酒精的混合有机溶剂有利于烧结接头质量的提升,其烧结层孔隙率明显低于乙二醇制备的复合银膏烧结接头. 与纳米银膏烧结接头相比,复合银膏烧结层压痕面积较大,硬度与弹性模量较低. 当烧结时间为10 ~ 30 min时,复合银膏烧结层塑性因子高于纳米银膏烧结层.     

异质结太阳能电池金属化技术研究进展

异质结太阳能电池具有光电转换效率高的优势,在光伏发电领域展现出了较大的发展潜力。低温金属化是制造异质结太阳能电池的一个重要工艺环节,用于在电池片上形成金属栅线电极,当前普遍采用低温固化型银浆结合丝网印刷来实现。然而,现有的低温银浆用量大、价格贵是导致电池成本较高的原因之一。因此,光伏行业正致力于改进和优化金属化工艺来降低银耗。本文综述了近年来异质结太阳能电池金属化技术的研究进展,详细总结了低温银浆各组分及固化工艺对浆料性能的影响,同时对金属化工艺降本增效的主要途径,包括银浆减量化方案例如多主栅、激光转印技术等,以及非银电极方案例如银包铜、铜电镀技术等,进行了介绍和对比,并对金属化工艺当前存在的挑战及未来发展方向进行了分析和展望。     

乙基纤维素和聚酰胺蜡在晶硅太阳电池电极材料中的应用

通过分析乙基纤维素和聚酰胺蜡在不同溶剂和载体中的粘度及触变性能的作用规律,以研究其对太阳电池正银浆料的丝印特性和电池电极形貌、致密度及电学性能等的关系。发现乙基纤维素和聚酰胺蜡在溶剂中对溶液的粘度分别起到了不同的作用,从而影响着正银浆料的触变和流变性能。其中,乙基纤维素在溶液中的主要作用是提高浆料的整体粘度,而聚酰胺蜡在溶液中主要起着增强浆料剪切变稀的能力。由于浆料的丝印特性主要是通过调节浆料的触变性能来优化的。因此,乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的比例对浆料的丝印特性起着十分关键的作用。通过对比乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的不同比例对其触变性能及对电池正面电极形貌、致密度和电阻率的影响。结果表明,当乙基纤维素与聚酰胺蜡在浆料中的比例为1:5时,电池栅线电极的高宽比达到最大值,同时栅线电极的线电阻也达到最小值,因此正银浆料达到一个较好的印刷性能。