共查询到20条相似文献,搜索用时 472 毫秒
1.
2.
3.
张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
4.
电子封装面临无铅化的挑战 总被引:4,自引:0,他引:4
随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。 相似文献
5.
6.
《电子工艺技术》2004,25(5):230-230
20 0 4 0 5 0 1 电子产品无铅化带来的新问题—吴懿平 .环球SMT与封装 ,2 0 0 4 ,4 (3) :4~ 6目前的无铅焊料主要包括Sn -Ag、Sn -Ag -Cu、Sn -Ag -Cu -Bi、Sn -Ag -Cu -Sb、Sn -Ag -Bi、Sn-Ag -In、Sn -Zn、Sn -Bi-Zn等。但是 ,人们在注意到无铅焊料消除铅对环境和人体健康危险的同时 ,却很少考虑无铅焊料带来的其他问题。本文从三个方面论述无铅焊料带来的问题 :一是无铅焊料的毒性问题 ;二是无铅化导致的能源与资源消耗问题 ,三是无铅焊料导致的制造设备和产品可靠性等方面的问题。2 0 0 4 0 5 0 2 强化球焊应用中的机械特… 相似文献
7.
电子产品无铅化的环保新问题,适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势,无铅技术最新动态,应用无铅焊料的考虑,无铅化安装元器件的可靠性评价和分析,NEC无铅化的动向,无铅封装的焊接可靠性评估,最新无铅环保资讯分享,无铅焊料的兼容性的评估,无铅焊接制程对信号继电器接触性能的影响。 相似文献
8.
9.
10.
11.
12.
13.
本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn—Cu系列与具有专利限制的SnAgcu系列焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn—Ag系列焊料与SnAgcu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn—Cu共晶焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn—Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以媲美SnAgcu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地. 相似文献
14.
15.
16.
低温无铅焊料是实现无铅化应用的关键因素之一,目前国外正在加紧这方面的研究。文章以日本为例,介绍低温无铅焊料的技术课题与开发方向。 相似文献
17.
18.
19.
世界环境问题日趋尖锐,客户要求电子机器和半导体LSI器件无铅化生产的呼声愈来愈高涨。为此,电子器件装配时使用的焊料,必须实现无铅化。无铅焊料,与现行的Sn-Pb共晶焊料相比,熔点温度大约高出30℃,导致LSI封装的260℃再流焊过程中耐热性研究课题。 日本NEC公司改进了各种LSI封装的耐热性,从 相似文献