塑料壳体三维电路制造技术现状分析与应用

介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细的阐述。接着介绍了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。     

塑料壳体上三维电路制造技术现状分析与应用

介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细阐述。列举了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。     

激光金属3D打印技术的研究进展

3D打印技术是一种根据计算机生成的数字化模型快速制造或修复零件的先进技术。该技术首先建立一个被分割成薄层的数字化三维模型,然后通过电脑控制打印喷头的运动轨迹,将材料逐层堆积,最终堆积成完整的零件。与传统的减材制造相比,该技术具有可个性化定制、节省材料、不需要模具、能制造复杂空腔结构的优点。随着该技术的发展,3D打印的成型工艺不断丰富,能够用于3D打印的材料也越来越多。根据激光金属3D打印工艺的不同,先后产生了多种打印技术,其中选择性激光烧结、选择性激光熔化、直接金属激光烧结和激光工程净成型等4种成型工艺最为典型。重点介绍了具有代表性的4种激光金属3D打印技术的工艺原理和特点,综述了近年来4种激光金属3D打印成型工艺的研究进展。     

复合尼龙粉末激光烧结快速成型技术进展

系统地论述了复合尼龙(PA)粉末激光烧结快速成型技术的国内外发展概况,介绍了美国产复合PA粉末的常用牌号,总结了目前该领域中所取得的成果及存在问题,并对复合PA粉末激光烧结快速成型技术的发展进行了展望。     

热塑性树脂基复合材料激光原位固化研究进展

鉴于热塑性树脂基复合材料激光原位固化技术在武器装备制造领域的巨大应用前景,为促进激光原位固化复合材料成型技术发展,本文在对激光原位固化成型技术进行国内外的研究和应用总结基础上,对激光原位固化过程所涉及的机理进行了讨论,对激光原位固化实验研究进行了总结,对固化过程中的温度场仿真进行了论述,同时对该技术在航空航天领域的发展...     

激光增材制备过渡金属基三维器件及其在生物传感器领域的应用

激光增材制造技术具有加工效率高、原材料利用率高及制品尺寸精度高及形状可控等优点,从而为三维过渡金属基材料的成型提供了新方法,并可与表面改性技术相结合以制备具有可控三维结构、高比表面积及优异传感器性能的过渡金属三维器件.基于此,本文对三维过渡金属器件的激光增材制造方法、表面改性方法及器件制品的传感器性能和应用研究进行了综...     

激光固化纤维素凝胶的3D打印研究

纤维素凝胶是亲水性聚合物的三维网络结构,具有强大的吸收和保持水的能力,从化学交联的角度介绍了制备纤维素凝胶的方法和形成机理,并提出了使用激光诱导固化纤维素凝胶实现纤维素材料3D打印的方法,完成了激光作用下的纤维素凝胶固化成型的实验。结果表明纤维素凝胶可以应用到3D打印领域,并对纤维素材料结合3D打印技术在未来发展中面临的挑战进行了总结和展望。     

陶瓷器件的快速原型制造技术研究进展

简要介绍了快速原型制造技术的发展历史和特点,对复杂结构陶瓷件快速成型技术,如分层实体制造、熔化沉积造型、选取激光烧结、三维印刷、喷墨打印等的工艺和特点进行了评述。并讨论了目前存在的问题及快速原型制造技术在陶瓷领域的发展方向。     

3D打印超硬磨粒工具研究与展望

随着加工产业向着高精密方向发展,超硬磨粒工具的应用越来越广泛。传统制造业很难实现对于具有内外部复杂结构、高加工精密度、高度个性化加工工具制造。新兴的增材制造技术又称3D打印,与传统的材料成型技术最大的区别在于它的材料利用率较高,可以以一种快速的由原材料层层累加的方式生产出任意形状的产品,有望击破传统超硬磨粒工具生产壁垒。文章主要介绍了主流适用于制造超硬磨粒工具的3D打印技术,如光固化成型技术、激光烧结技术和三维打印成型技术,阐述了每种技术的工艺原理,同时指出了目前存在的问题,对未来3D打印技术成型超硬磨粒工具进行展望。     

陶瓷增材制造(3D打印)技术研究进展

高性能陶瓷是现代技术发展和应用不可或缺的关键材料。常规的陶瓷制造技术难以满足对个性化、精细化、轻量化和复杂化的高端产品快速制造的需求。新兴的增材制造技术(3D打印)在高性能陶瓷的成型制造领域具有巨大的发展潜力,有望突破传统陶瓷加工和生产的技术瓶颈,为陶瓷关键零部件的应用开辟新的途径。本文针对陶瓷材料及其快速成型和后处理工艺,重点阐述了三维打印技术、光固化成型技术、选择性激光烧结技术等主流陶瓷增材制造技术的研究现状,并指出了目前存在的问题及发展趋势。     

Glass Fiber Reinforced Polycarbonate Composites for Laser Direct Structuring and Electroless Copper Plating

Glass fiber (GF) reinforced polycarbonate (PC) composites were prepared for laser direct structuring (LDS) applications. A small amount of styrene–maleic anhydride (SMA) was introduced to enhance GF/PC interfacial interactions. The PC/SMA/GF LDS composites using metal complex as LDS additive were investigated for applicability in copper circuit development. Rough surface patterns by laser irradiation under different laser parameters were measured by microscopy and Fourier infrared spectrometry. Copper particles and plating layer by subsequent electroless copper plating procedure was observed using microscopy. Thickness of plating layer and adhesion between layer and matrix were also evaluated. The results showed that laser repetition and scanning speed led to different resolutions and ablated surfaces without structural changes of composites. Copper particles gradually deposited, grew, and interconnected during metallization procedure. Plating layer was successfully formed at an optimum LDS additive loading, and appropriate scanning speed and repetition of laser. In addition, the plating layer displayed disparate thickness and distribution, owing to different activated surfaces by irradiation. Severe ablation or unetched parallel regions resulted in leaky or discontinuous plating layer. Better plating microstructure and higher adhesion were obtained for the composite material with 1.0 wt% LDS additive loading, supporting its extensive development and practical application in LDS technology. POLYM. ENG. SCI., 60:860–871, 2020. © 2020 Society of Plastics Engineers     

PA6/PC基激光直接成型材料研究及其立体结构制件制备

以聚酰胺6(PA6)、聚碳酸酯(PC)及其复合材料为基材,通过熔融挤出法制备了一系列激光直接成型(LDS)合金材料,研究了其热性能、耐溶剂性、力学性能及断裂机理,并验证了其用于手机结构件制造时的可靠性和安全性.结果表明,LDS合金材料具有特殊的热性能和流变行为,PA6组分有利于提高合金的耐溶剂性,PC组分有利于提高材料...     

电镀铜技术在电子材料中的应用

电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。本文概括了几种常用电镀铜体系的特点,重点介绍了在电子制造中应用较广的酸性硫酸盐电镀铜镀液的组成和各成分作用。简述了电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子封装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用,并对近年来电子工业中应用的几种先进电镀铜技术,包括脉冲电镀铜技术、水平直接电镀铜技术、超声波电镀铜技术、激光电镀铜技术等进行了评述。     

电子级含氟气体制备技术研究进展

电子气体是电子工业,特别是大规模集成电路制造不可缺少的材料气体,该产业的发展应与集成电路产业发展同步或超前。电子气体的纯度朝高纯的方向发展是电子气体产业的一个必然方向,这就要求电子气体的分离技术不断进步以满足纯度的要求,以实现市场价值。主要阐述了含氟电子气体制备中较有发展前景的多孔吸附分离技术,主要包括吸附分离工艺及吸附剂,并指出有待于进一步深入研究的内容与方向。     

纳米铜导电墨水在电子印刷线路板制备中的应用进展

近年来,随着电子行业的发展,人们更多开始关注纳米材料在电子印刷电路板（printed circuit board,PCB）中的应用,新型、高效、经济、环保的技术方法逐渐替代传统制造工艺。本文综述了不同种纳米材料导电墨水的制备方法和新型印制电路板制备技术的发展,通过对比不同反应物、添加剂以及不同方法对最终生成的纳米铜导电墨水性能的影响,针对性介绍了适应于不同要求的纳米材料制备工艺技术。此外,介绍了不同的烧结工艺和打印工艺对最终生成PCB线路的影响。相对于传统的覆铜板刻蚀电路技术污染大、材料浪费、工艺复杂等缺点,新工艺结合纳米材料性能,利用高精度设备,着重向低成本、少污染、时间短、能耗低的方向进行一系列研究,文章还讨论了未来PCB行业在5G的应用发展方向和可能遇到的机遇和挑战。     

碳纤维低成本制备技术

阐述了碳纤维的低成本制备技术及其研究进展,涉及采用新原材料、新工艺、新技术和生产设备国产化等诸多方面。表明低成本碳纤维关键技术的应用,将使碳纤维生产的制造成本降低2O％以上,并将犬幅度节约碳纤维复合材料的制造成本,促使扩大碳纤维在更多领域的应用。     

纤维编织增强酚醛树脂基热防护材料研究进展

介绍了二维织物、2.5维织物、三维织物等纤维预制件的结构特性,分析总结了各种纤维预制件的发展及研究状况,综述了三维编织增强酚醛树脂基热防护材料及其树脂传递模塑成型工艺研究进展。总结了目前研究中存在的问题,并对未来的研究趋势进行了展望。指出三维编织复合材料是不分层的整体结构,其比强度、比模量高,力学性能和功能性优异,开展编织复合材料力学性能有限元分析、结构与功能一体化设计、低成本制造工艺等研究是十分迫切的。在此基础上,开展多种编织工艺、多种纤维混合编织也是新的研究方向,特殊形状的一次性编织复合材料的力学性能研究有待进一步深入。     

表面活性剂在电子与信息技术领域的应用

本文综合评述和介绍了表面活性剂在电子信息技术里的应用。如今表面活性剂已被广泛的应用在半导体集成电路中硅材料的制备、电子陶瓷的加工、电子影像材料的制造和磁记录材料的生产中。随着科技的发展表面活性剂的应用范围也将越来越广泛。     

第四十届国际尖端材料学会年会与展览简介

介绍国外先进材料技术现状与发展趋势，即强调发展新材料技术，低成本生产技术，质量控制技术，重视先进材料应用，两用技术和军转民。     

3D打印在包装工业中的应用与前景

综述了3D打印技术中熔融沉积成型技术、激光选区烧结法技术、光固化立体成型技术、分层实体制造技术四种方法的特点和应用,介绍了应用于3D打印技术中常用的材料以及3D打印技术在包装工业中的应用。指出在包装工业中采用3D打印技术具有的优势是其它同类包装制造技术无法比拟的,3D打印技术在未来的包装工业中有着十分广阔的应用前景。