RAMBUS针对新一代移动产品推出移动XDR内存架构

Rambus宣布推出新一代移动产品适用的移动XDR内存架构。移动XDR内存乃延续Rambus去年所发表的创新移动内存技术,能够提供高带宽且低功耗的内存架构,进而使装置的功耗与效能充分满足新一代移动产品的需求。     

RAMBUS实现内存信号处理再突破

Rambus宣布已实现SoC至内存接口的突破性20Gbps先进差动信号处理,并开发出创新技术,将单端内存信号处理推展到12.8Gbps,实属空前。Rambus同时开发出能够将内存架构从单端无缝转换为差动信号处理的创新技术,数据速率可获提升,     

IAMBUS针对新一代移动产品推出移动XDR内存架构

Rambus宣布推出新一代移动产品适用的移动XDR内存架构。移动XDR内存乃延续Rambus去年所发表的创新移动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代移动产品的需求。     

SiS 645公板评测——最先支持DDR333内存的P4芯片组

Intel推出P4处理器以后,随之推出了配合P4处理器的INTEL 850芯片组,虽然从目前来看这款芯片组的确是P4处理器最好的平台,然而,与之搭配的Rambus内存的制造成本很高,价格比较昂贵,这限制了Rambus内存的普及,也严重阻碍了P4进入丰流市场的步伐。为了改变这种不利局面,Intel在上个月正式推出了支持SDRAM的i845芯片组,虽然SDRAM内存的价格很便宜,但是其带宽很低,在使用PC 133标准的SDRAM时候,内存带宽的峰值只有1.06GB/s,这完全不能满足P4处理器对内存带宽的要求。同时,威盛     

更快更省电的内存技术

移动内存技术 Rambus的移动内存（Mobile Memory Initiative）技术,计划为高带宽、低功耗的内存技术提供解决方案,能达到4.3Gbps的数据传输率,功耗每秒3mw．提供设计人员透过单一移动DRAM装置．实现每秒超过17 Gigabytes的内存带宽。这些技术推动的内存架构将可符合新一代智能型手机、小笔电、便携式游戏机和便携式媒体产品等应用需求。     

6块DDR主板介绍和采购注意事项

因英特尔宣布计算机中新的主流内存将是Rambus RDRAM,因此主板制造商在设计新主板时,也将Rambus RDRAM规格列入设计重点之一。当主板制造商把融入新规格的主板准备就绪,却得知芯片制造商无法顺利生产RDRAM后,除了向芯片厂商询问原因外,相对地也针对已生产出来的主板重新定位,将其列入在高级工作站或服务器上使用。     

金士顿128MB 800MHz RDRAM

在内存市场中颇具规模的金士顿,为一家生产多类型内存及内存卡的厂商,也是许多用户非常喜爱的一种内存品牌。此次送测的内存为金士顿所推出的Rambus内存,产品型号为KVR800X16-8/128,容量为     

RAMBUS低成本wire bond封装DDR3内存 运行速度可达到1866MT/s

Rambus宣布针对消费性电子产品推出高效能、低成本DDR3内存控制器接口解决方案。Rambus的DDR3解决方案采用低成本的wire bond封装,是业界首款达到1866MT/s（每秒百万次传输）数据传输速度的运作芯片。     

更快更省电的内存技术

移动内存技术 Rambus的移动内存（Mobile Memory Initiative）技术．计划为高带宽、低功耗的内存技术提供解决方案，能达到4．3Gbps的数据传输率，功耗每秒3mW，提供设计人员透过单一移动DRAM装置，实现每秒超过17 Gigabytes的内存带宽。这些技术推动的内存架构将可符合新一代智能型手机、小笔电、便携式游戏机和便携式媒体产品等应用需求。     

Pentium 4渐成主流

自从两年前随着Intel第一块Pentium Ⅲ芯片i820一起推出的高带宽内存技术出现以来,Rambus昂贵的RDRAM内存一直备受争议。但随着Pentium 4的出现,有关RDRAM的争议变得更加激烈,而且Intel现在推出一块支持传统PC133 SDRAM内存的芯片一点也不会让人觉得惊讶。随着技术的发展,RDRAM内存可以允许在800MHz     

内存技术发展趋势

随着市场上硬件技术的迅速发展,内存的研发也从EDO、PC-66 SDRAM发展到PC-100 SDRAM、PC-133 SDRAM,及DDR SDRAM、Direct Rambus DRAM,其目的在于提高内存的带宽(Bandwidth),以避免内存本身的带宽限制造成高速CPU运算的瓶颈。     

XDR内存领导高速内存未来走向

随着视频娱乐系统对3D效能、高分辨率输出的需求确立,XDR这种专门为此类应用而设计的新世代高速内存技术出货量也开始获得业界看好.根据XDR技术授权厂商Rambus日前所发表的新闻稿,XDR内存的累计出货量已经超过2500万颗,而且包含三星、尔必达、奇梦达等主要内存供货商都已经开始量产XDR内存颗粒.     

RAMBUS推出新一代移动内存技术

Rambus发表其创新移动内存（Mobile Memory Initiative）技术。这项技术开发计划聚焦于高带宽、低功耗的内存技术，目标为在同等级最佳能源效率下，达到4．3Gbps的数据传输率。此卓越效能可协助设计人员透过单一移动DRAM装置，实现每秒超过17 Gigabytes的内存带宽。这些技术推动的内存架构将可符合新一代智能型手机、小笔电、便携式游戏机和便携式媒体产品等应用需求。     

问与答

DOS常规内存到底还能榨出多少?ECC内存是内存吗?上Internet应该选用什么联接?非Intel原产CPU有什么问题?USB、UMA是否为PC家庭的新宠?Internet是一个国际组织吗?到底有没有Windows 97?安装拨号网络是否应向电信局报装?32位中文环境究竟怎么了?     

松下从美国Rambus引进DDR3接口技术

美国Rambus公司宣布,其已向日本松下提供Rambus的DDR3内存接口技术授权（英文发布资料）。松下计划将该技术应用于消费电子产品用SoC。通过该技术的宏单元（Macrocell）,可使SoC端的控制逻辑和DDR3型DRAM之间的传输速度最大达到1．6Gbit／秒。发布资料介绍了松下Satoru Fujikawa（战略半导体开发中心主任）的评述。     

微星MS-6504

这款主板使用i850芯片组,经过插槽的调整,能够支持Socket 478结构的微处理器,支持Rambus内存.提供1条CNR插槽,可以扩充集成音频、调制解调器与网络等等功能的适配卡.     

CPU和硬盘间的桥梁 内存知识细说从头

内存从诞生到目前,一直都是我们眼中的宠物。你拥有的越多,代表你的机器就有可能越快。你知道内存种种的规格与分类么?主流内存是什么?内存的发展方向是什么?     

矽统科技推出支持Rambus芯片——SiSR658

矽统科技(SiS)推出专为顶级台式PC与工作站所研发的新型芯片组-SiSR658。SiSR658采用Rambus架构,可使数据传输频宽较目前最为普及的内存模组(如DDR)扩大达1.5～2倍;可满足大量使用电脑多任务处理的高端应用,大幅提升工作效率。     

华硕P4T-E

华硕此款采用Intel 850芯片组的P4T-E主板,可支持Socket 478规格的Pentium 4系列处理器,且配合的内存为Rambus结构的RDRAM.除了具有高内存带宽的优势外,其余对于外围设备的支持都还算不错.     

华硕A7M266主板

在处理器和芯片组的“大哥大”—Intel不遗余力地推广其Rambus内存时,VIA和其他的相关厂商却并不买帐.自行制定新一代的内存标准,这就是被称为新、快、经济的下一时代内存规格——DDR。目前支持DDR内存的芯片组主要有AMD的760、VIA的KT133A、Apollo Pri 266以及ALI的MAGiK1。