意法半导体（ST）推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectroflics,简称ST）宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RID（射频识别）IG。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。     

ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicro electronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFID(射频识别)     

意法半导体（ST）发布全新无线产品射频前端技术平台

随着消费者对高速无线宽带网的需求迅猛增长，智能手机和平板电脑等移动产品需要采用更复杂的射频电路。为满足这一市场需求，提高移动设备射频前端的性能，并缩减电路尺寸，横跨多重电子应用领域、全球领尢的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称sT）发布全新优化的先进制程。     

M24SR：动态NFC标签开发平台

意法半导体推出了M24SR动态NFC标签开发平台。 M24SR动态电子标签扩大了意法半导体的NFC产品阵容,单片整合了工业标准串行接口（I2C）和非接触式射频（NFCForumTagmype4）接口,支持NFC数据交换格式（NDEF）和128位密码保护安全机制。     

意法半导体（ST）与FIME携手推出业界首款兼容全球支付标准的Calypso交通卡

安全微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）商全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV1级射频（RF）技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。     

现代意法无锡芯片工厂顺利开工,年底将投产

<正>江苏省最大的外商独资项目——现代-意法半导体超大规模集成电路项目日前在无锡开工。这个项目由世界第二大存储器制造商韩国现代(Hynix)半导体株式会社和全球五大半导体制造商之一的意法半导体公司(STMicroelectronics)共同投资20亿美元兴建,项目位于无锡市出口加工区,占地800亩,将建设8英寸晶圆生产线和12英寸晶圆生产线各一条,从事记忆芯片的制造、封装和测试。合资厂合资双方以股本形式进行融资(现代半导体67%,意法半导体33%),意法半导体还将提供2.5亿美元长期借贷,中国当地的金融机构还将提供债务和长期租     

意法半导体（ST）推出市场上最灵活的高性能宽带射频合成器

随着越来越多的无线标准和频带支持越来越多的应用,意法半导体开始支持市场对高性能和高集成度的需求。意法半导体新推出的STW81200射频合成器采用BiCMOS（SiGe）制造技术,单片集成宽带压控振荡器（VCOs,voltage-controlled oscillators）、双架构分数整数锁相环（PLL,phase-locked-loop）内核、低噪稳压器,以及符合各种射频要求的可编程硬件选件。在基站、射频链接、卫星、通信、测试测量等射频应用中,系统的总体性能与射频合成器相噪特性密切相关。     

EPC第二代RFID芯片为简化供应链管理做好准备

意法半导体（ST）日前推出一个兼容最新的Electronic Product Code（EPC）规范的甚高频（UHF）非接触式存储器芯片，这款代号为XRAG2的芯片能够满足下一代供应链管理及物流应用的主要需求：全球互操作性、增强型安全性和优化的性能。     

产品推介

工业/汽车ST与FIME携手推出兼容全球支付标准的Calypso交通卡意法半导体(ST)与FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。意法半导体安全微控制器兼容银行卡及终端设备认证支付系统EMV非接触式通信协议V2.0.1。新技术标准规定了接近式IC卡(PICC)和     

意法半导体赔偿恩智浦590万美元

意法半导体近日宣布,仲裁法庭已判决意法半导体支付590万美金给恩智浦,作为恩智浦在2008年到2009年为意法半导体的无线合资企业提供晶圆纠纷的赔偿金。意法半导体在一份声明中强调,     

意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑

英飞凌科技股份公司、意法半导体和STATS ChipPAC近日宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。     

NVIDIA扩大惠瑞捷V93000 SOC测试平台使用范围

为其晶圆测试和成品测试订下惠瑞捷史上最大一张V93000订单 （中国,北京,2008年7月7日）——世界领先的半导体测试公司惠瑞捷半导体科技有限公司（NASDAQ：VRGY）日前宣布,可视计算技术全球领导者NVIDIA已经大幅度提高惠瑞捷V93000SOC测试系统的使用范围,将其广泛用于NVIDIA半导体器件高速设计验证和大批量生产中。     

吉时利引进第三代品圆射频（RF）测量功能

吉时利仪器公司最近发布了用于半导体生产过程中参数测试的第三代晶圆射频(RF)测量功能。对于吉时利公司第三代射频(RF)参数测量系统方案(是一个选配件)，其独特的新内容是能提供连续、自动、实时的测试质量监控，在提供优等质量结果的同时，也获得了最高测量产能、最低运行成本，以及易于使用的特点。此外，吉时利公司的射频(RF)参数测量选项是目前唯一一个在全球范围内获得验证的，适合于200mm和300mm晶圆制造工厂的半导体参数射频(RF)测试系统，适用于包括高性能逻辑电路生产和高性能模拟集成电路生产。     

Crolies2联盟成员联合开发先进的CMOS晶圆检测和装配

Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体，将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。     

意法半导体新推采用IPAD技术的高速数据线保护器件

意法半导体（ST）推出两款新的高速数据线保护器件。这两款新器件采用了意法半导体全球领先的无源器件与有源器件一体化技术（IPAD），锁定智能手机、平板电脑、便携电脑以及USB2．0、HDMI等有线接口，帮助制造商减少高速数据电路组件数量并简化可靠性设计。     

意法半导体与爱立信成立合资公司

意法半导体与爱立信日前宣布合作协议,将整合爱立信移动平台（EMP）与ST-NXP Wireless公司,成立一家合资公司。由双方各持50％股份的合资公司将拥有移动应用市场上最强的半导体与平台产品阵容,并将是诺基亚、三星、索尼爱立信、LG和夏普的重要供应商。合资公司将不会拥有自己的晶圆生产线,全球员工总数近8000人,2007年备考（pro－forma）销售额约36亿美元。意法半导体将在合并完成前行使对ST-NXP Wireless股票的优先购买权,购买NXP持有的20％ST-NXP Wireless股权。     

意法半导体（ST）发布最新的MoCA 2.0超高清视频流传输解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的机顶盒芯片供应商意法半导体（ST Microelectronics,简称ST）推出STiC2BB 4K超高清视频流传输MoCA 2.0解决方案。新产品将于2014年10月21-23日在杭州梅苑宾馆举行的意法半导体I CTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（杭州梅苑宾馆9层总统套房）,欢迎参观。通过实现最新的同轴电缆多媒体传输（MoCA,Multimedia over Coax Alliance）2.0版家庭娱乐网络标准,意法半导体的STi C2BB可帮助服务供应商使用灵活的客户端-服务器（client-server）网络架构,支持多机（multi-room）超高清视频流传输应用。     

意法半导体（ST）和柯马（Comau）合作开发机器人创新方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马（Comau）,利用意法半导体的控制器、智能功率芯片（smart-power）与传感器产品开发新一代机器人解决方案。     

意法半导体(ST)与FIME携手推出业界首款兼容全球支付标准的Calypso交通卡

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及安全微控制器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与全球知名的基于安全芯片应用及设备的咨询与市场整合测试服务商FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频(RF)技术标准的兼容性。这项认证表明该款电子车票芯片是业界首款支持交通与支付两大功能的安全芯片。     

库力索法苏州新厂开业

9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke＆Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶凤切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。