热激励谐振式硅微结构压力传感器闭环系统

讨论了一 执 式硅微结构压力传感器闭环系统。该谐振式硅微结构压力传感器以方形硅膜片作为一次敏感元件;硅梁作为二次敏感元件。在硅梁谐振子的中部设置一电阻,作为热激励单元;在梁的要部设置一压敏电阻,作为拾振单元。基于该夺式硅微结构压力传感器敏感机理,分析了信号的相互转换,给出传感器闭环系统实现的条件。     

硅岛式微谐振压力传感器灵敏度分析与仿真

微谐振式压力传感器尺寸小、重量轻、精度高并具有效字输出,在航空航天等领域有着广阔的应用前景.然而由于微机械加工工艺的限制,复杂结构的制作存在很多困难,因而为实现高灵敏度压力测量,微谐振式压力传感器的结构设计就显得尤为重要,因此提出一种新型硅岛式谐振梁支撑结构,它利用硅薄膜作为典型的一次敏感元件,并在其上表面中央部位设计了两个硅岛凸起平台,用以固定硅谐振梁,并通过有限元软件ANSYS进行仿真.分析结果表明,在一定量程内,该结构能有效提高谐振梁内的应力放大倍数,进而提高微压力传感器的灵敏度.     

提高乙醇气体传感器性能的方法

提高乙醇气体传感器性能的途径有改变材料、结构以及工作原理。其中改变材料包括 :(1)添加催化剂 ,提高材料的活性 ;(2 )选择敏感特性更好的材料 ;(3)在表面涂敷一层特定材料 ,减小其它气体的干扰。改变结构包括 :(1)改变材料的微观结构———超微粒化 ;(2 )改变材料的宏观结构 :烧结型→厚膜型→薄膜型 ;(3)改变敏感元件的结构 :由一个敏感电阻器变为两个敏感电阻器     

一种圆片级硅三层键合的三明治加速度传感器

提出了一种利用体微机械加工技术制作的硅三层键合电容式加速度传感器.采用硅各向异性腐蚀和深反应离子刻蚀技术实现中间梁一质量块结构的制作,通过玻璃软化键合方法完成上、下电极的键合.在完成整体结构圆片级真空封装的同时通过引线腔结构方便地实现了中间电极的引线.传感器芯片大小为6.8 mm×5.6 mm×l.26 ITUTI,其中敏感质量块尺寸为3.2 mm×3.2 mm×0.42 mm.对封装的传感器性能进行了初步测试,结果表明制作的传感器灵敏度约4.15 pF/g,品质因子为56,谐振频率为774 Hz.     

提高乙醇气敏传感器性能的途径

本文从改变材料、结构、工作原理三个方面论述了提高乙醇气敏传感器性能的途径及效果 .其中改变材料包括 :(1)添加催化剂 ,提高材料的活性 ;(2 )选择敏感特性更好的材料 ;(3)在表面涂敷一层特定材料 ,减小其它气体的干扰 .改变结构包括 :(1)改变材料的微观结构——超微粒化 ;(2 )改变材料的宏观结构 :烧结型 ,厚膜型 ,薄膜型 ;(3)改变敏感元件的结构 :由一个敏感电阻变为两个敏感电阻     

半导体动态传感器

本文综述了以半导体硅压阻效应为基础的测量动态参量的各种传感器。在简述硅应变计和半导体压力传感器的基本原理后,又介绍了这些基本敏感元件在球式称重传感器和微型加速度传感器上的应用。 目前,应用微机械加工技术制造的集成传感器有两种类型:一种是由敏感元件和电于线路两者构成的传感器,如集成压力传感器;另一种是在一个基片上构成的复合传感器,如多谐振动传感器。 本文还讨论了与这些集成传感器有关的传感器未来的发展趋势。     

文摘

本文介绍了适于自动化应用的压力传感器发展。并对组成该传感器的厚膜电阻器的压阻特性进行了研究。该传感器的敏感元件是由四个厚膜电阻器上的铝膜构成。连结的厚膜电阻器用惠斯登电桥电路隔离和引发。这些传感器的主要特性是;坚固,不移动部件;对自动化环境不敏感;     

便携式呼吸机用微压传感器

为战场救护用的便携式呼吸机开发了一种量程为2kPa的小型微压传感器．为减小尺寸及冲击振动的影响，采用了微机械加工的方形平膜结构和梁膜复合结构。两种设计均能满足使用的要求．     

建筑物健康诊断两种风荷载传感器的设计与应用

介绍了建筑物风工程研究用的两种风荷载传感器. 种是采用MEMS技术的梁膜岛复合力敏结构压阻微差压敏感元件,用准齐平无应力微封装,适用于建筑物缩模风洞试验测试用的风荷载动态微型微压传感器.另一种是采用MEMS梁膜复合结构力敏芯片,考虑了减小雨水张力影响及冲击载荷伴生的振动影响及防雷保护而封装的复合风雨荷载,现场实测用的风...     

簧片式硅压力传感器的研制

介绍了采用簧片式硅弹性膜芯片研制成功的压力敏感元件和传感器，利用这种硅芯片已制得灵敏度和量程范围各不相同的性能优良的压力传感器。