脉冲压缩技术的教学探索与实践

针对脉冲压缩技术推导繁杂、学生理解抽象、课堂与工程实践联系脱节等问题,本文从被噪声淹没的两个回波信号的处理出发,引出线性调频信号的匹配滤波分析,通过将时域分析的定量解析结果与频域近似的定性分析结果统一起来,共同得出脉压性能的分析结论。实践表明,该教学方法可帮助学生在课程学习中达到事半功倍的效果。     

脉冲激光钼表面氮化处理温度场的数值模拟

本文用有限差分法对金属钼表面脉冲激光生成氮化钼薄膜过程的温度场进行了三维数值模拟计算,计算模型在能量平衡方程的基础上,将入射的脉冲激光在时间与空间上的分布以Gauss分布考虑,同时考虑工件尺寸、工件材料热物理性质及对流辐射造成的表面热损失等对温度场的影响,此外还从理论上计算了激光脉冲在脉冲宽度加宽后的温度场变化,分析了利用长脉冲激光进行材料表面相变硬化和激光重熔的可行性。     

变频器控制系统在辊轮行走系统上的应用

本文简单介绍了变频器控制系统在辊轮行走系统上的应用,此系统性能稳定,安全可靠,性价比高,为今后实现涂装流水线综合自动化提供了宝贵的经验.     

全自动平板涂胶机的研制及应用

介绍了全自动平板涂胶机的原理、主要性能、技术指标及设计中所采用的几项关键技术和工艺运用情况。     

远红外加热在自行车涂装工艺上的应用

简介了三种适用于自行车涂装工艺中的远红外加热元件,指出由远红外加热元件所组成的固化烘道是一种辐射、传导和对流的耦合加热方式。综合分析了这类烘道在实际使用中的烘温曲线,并得出结论:对氨基醇酸漆而言,合理布置SHQ石英管和优质碳化硅板,就能得到理想的固化烘道,其烘温曲线为正态分布。     

基于磁控溅射法的超声换能器压电晶片镀膜方法应用

随着科学技术的不断发展,超声波被广泛应用于医学、军事、工业和农业等方面。尤其是在医疗领域,超声的应用为医疗事业的发展发挥了很大的作用。但是,过大输出的超声功率会对人体造成一定的伤害。超声换能器在超声功率溯源中扮演重要的角色。而压电晶片是超声换能器中重要的组成部分,长期实验表明,基于磁控溅射技术对超声换能器的压电晶片进行...     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

静电粉末喷涂

本文介绍了静电粉末喷涂的工作原理，并与传统烧漆工艺进行了对比，提出了适宜于静电粉末喷涂的工件情况。     

印制板组件的三防涂覆及其去除工艺

对于特殊环境条件下使用的电子产品,三防涂覆可以对印制板组件进行有效的防护.主要介绍了印制板组件的三防涂覆和涂覆后涂层的去除,从涂覆材料的选择到如何正确地实施涂覆工艺以及涂覆过程中的相关注意事项,再到涂覆后如果需要返修,返修过程中如何快速、安全地去除涂层的实用工艺过程.     

硬质与超硬涂层在印制电路板微型刀具上的应用（一）——硬质HAC涂层在微钻上的应用

通过物理气相沉积方法,在PCB微钻上沉积硬质HAC涂层,采用扫描电子显微镜、纳米压痕/划痕仪、摩擦磨损试验机等仪器对涂层的硬度、结合强度等力学性能进行了研究,并进行了硬质HAC涂层微钻与未涂层微钻对比加工测试。实验结果表明,硬质HAC涂层的硬度高,与硬质合金基材结合良好,涂层的摩擦系数低;硬质HAC涂层钻头加工典型无卤素板材时,使用寿命是未涂层钻头的2.8倍。     

用于乳胶袋的有机硅耐热涂料的研究与应用

三维光弹性试验必须在高温(125℃)进行加载“冻结”,加载采用柔软的乳胶袋内充气加压,乳胶在高温下“老化”,丧失强度而破裂,使试验难于进行。因此根据有机硅橡胶和偶联剂的机理,经研究配制了有机硅耐热涂料,按制定的工艺过程涂覆在乳胶袋上,其涂层薄(0.1毫米)而柔软,且与乳胶粘接牢固。在高温下,由于涂覆层完好的封闭乳胶袋,防止乳胶“老化”和降解反应,当乳胶袋强度显著降低时,有机硅涂覆层具有极好的热稳定性,其强度不会下降,保证高温下充气加压,且可重复使用,解决了长期存在的问题,达到较为完善的程度。     

Control ability of spin coating planarization of resist filmand optimal control of developers

The issue of how to transfer a pattern onto a wafer during photolithography is very important. Normally, the resist is treated as a pattern-transferring medium. Such a medium should have a very smooth surface to reduce the focus error. In this experiment, spin coating is used. The velocity of the center differs from that of the outer edges of a rotating disk, so a perfectly smooth surface cannot be obtained. Therefore, resist temperature, cooling temperature, heating temperature, cup temperature, cup humidity and exhaust pressure were controlled to eliminate this imperfection to yield an acceptable error. A lower cooling temperature yields a thicker center, such that the surface of the wafer protrudes at the center. A lower cooling temperature also corresponds to a thicker center, with the same effect. The cup temperature was set to the cooling temperature so that thickness distribution would be the same as. A higher heating temperature yields a thinner wafer. Higher humidity yields a thinner wafer.