虚拟现实技术的国内外研究现状与发展

虚拟现实技术是一项新兴技术,结合了多种技术如多媒体技术、计算及图形技术、网络技术、人机交互技术、仿真技术以及立体显示技术等等,前景非常的广阔。文章结合了虚拟现实技术国内外的研究现状对虚拟现实技术的发展趋势进行了分析。     

液滴分析技术

介绍了用于液滴分析的光纤液滴分析技术、电容液滴分析技术、图像液滴分析技术、光谱液滴分析技术的原理、数学模型等.对这些技术进行了分析比较,提出了各种技术存在的问题,展望了液滴分析技术的发展前景.     

国内外半导体设备技术与市场

概述了国内外半导体设备技术动态,介绍了光刻技术、CMP技术、膜生长技术、刻蚀技术、离子注入技术、清洗技术及封装技术的发展现状和技术趋势,预测了全球半导体制造设备未来市场变化,并提出了国产半导体设备技术创新的途径。     

光实时延时技术进展

分析了光实时延时技术(OTTD)出现的背景,讨论了OTTD技术的理论基础,在此基础上,分别讨论了基于光纤的OTTD技术、基于光纤光栅的0TTD技术和基于光波导技术的OTTD技术.针对各种类型的技术讨论了其主要技术特色和优缺点.     

SiGe异质结晶体管技术的发展

以全球信息产业需求及技术发展为背景,回顾了以能带工程为基础的、在现代通信领域得到广泛应用的SiGe异质结晶体管技术的发展历程。介绍了分子束外延、超高真空化学气象淀积和常压化学气象淀积3种典型的SiGe外延技术并对比了这三种技术的优缺点。在此基础上,对SiGe HBT技术进行了分析总结并列举了其典型技术应用。以IBM的SiGe BiCMOS技术为例,介绍了目前主流的SiGe异质结晶体管技术-SiGe BiCMOS技术的研究现状及典型技术产品。最后对正在发展中的SiGe FET技术做了简要介绍。在回顾了SiGe异质结晶体管技术发展的同时,认为未来SiGe异质结晶体管技术的提高将主要依赖于超薄SiGe基区外延技术。     

人工智能技术中计算机相关技术的运用解析

随着我国科学技术的迅猛发展,人工智能技术也在许多领域得到了应用。而计算机相关技术作为人工智能技术的重要技术支撑,其在人工智能技术中的应用对于技术更新以及系统升级具有重要的作用。本文从人工智能技术中计算机相关技术的发展历程出发,对人工智能技术中计算机相关技术的发展方向进行了探究,并探讨了计算机人工智能技术的应用。     

无线城域网（WMAN）下两种接入技术的分析比较

当前,WiMAX技术和McWiLL技术已经成为无线城域网下接入技术研究的热点。首先简要介绍了WiMAX技术和McWiLL技术的发展及现状,分别分析了两类接入技术的网络架构,重点研究了两种技术在组网方面的不同,提出了每类技术对应的组网方式,并最后分析了WiMAX技术和McWiLL技术与现有3G网络的融合组网方案以及两种WiMAX与WCDMA网络融合方案的优缺点。     

DSRC技术及其通信机制的研究

国际上通常应用于车载通信开发的技术有DSRC技术、WiMAX技术、Wi-Fi技术等,本文深入浅出地介绍了DSRC技术的概念,着重介绍了此技术的通信原理和系统结构,阐明了DSRC技术在ITS中广泛的应用前景和发展意义,同时提出了DSRC技术中仍存在的问题。     

COM技术在构件软件中的研究与应用

分析了构件软件中有关COM技术的应用，介绍了COM技术的基本理论，对COM中的重用技术和通讯问题进行了分析，探讨了基于COM技术的ezCOM技术的应用，并对两种技术进行了分析比较。     

室内空气污染危害及其净化技术的探究

概述了室内空气污染物的来源、种类及其对人体健康的危害,介绍了目前室内空气净化技术有吸附净化技术、光催化技术、离子化法净化技术、臭氧法净化技术、组合净化技术,并且分析了各技术的优缺点。提出了组合净化技术已经成为今后该领域研究的一个重要方向。     

三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

几种新的封装工艺

文章介绍了几种新的封装工艺,如新型圆片级封装工艺——OSmium圆片级封装工艺,它能够把裸片面积减少一半;新型SiP封装工艺——Smafti封装工艺,它改进了传统SiP封装工艺,把传输速度提高了10倍;超薄型封装工艺,超薄型变容二极管和Wi-Fi系统功率放大器;CDFN封装工艺和RCP封装工艺等。     

微电子组(封)装技术的新发展

微组装技术的基础是SMT,实现了IC器件封装和板级电路组装这两个电路组装阶层之间技术上的融合,其发展方向是器件封装、组装与SMT自动化设备的紧密结合。微电子封装技术的基础是集成电路IC封装技术,发展方向是三维立体封装技术和微机电封装技术。重点论述了三维(3D)立体封装技术的最新发展,并介绍IC集成电路制造技术虚拟培训系统。     

中国电子学会生产技术学分会（电子封装专业）第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007

自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别存中国北京、上海利深圳等地成功召开过七届。由于电子封装产业的快速发展，电子封装技术国际会议自2005年开始改为每年召开一次。作为唯一由中国政府，权威机构，业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、封装组装制造厂商、封装测试组装设备厂商、封装组装材料厂商踊跃参加，人数每次都超过400位，包括来自近20个国家和地区的国外专家、学者和企业家等。会议议题主要集中在半导体封装设计、半导体封装制造、半导体封装测试、以及LED封装、MEMS封装、系统封装及组装等领域。这是唯一由中国政府和相关业界发起的国内最高水平、最大规模的关于电子封装组装利测试技术的学术会议，已经成为先进封装技术交流的大平台。第八届电子封装技术国际学术会议将于2007年8月14日至8月17日在微电了产业基地上海举行，敬邀您的参与。会议相关内容说明如下：     

MEMS器件真空封装工艺研究

MEMS器件的真空封装是整个工艺过程中的难点,封装的质量决定着整个器件的质量和使用寿命。现有的封装工艺,封装后器件内部真空度不能有效保持,是需要在真空下工作的器件的瓶颈。随着吸气剂的广泛使用,使MEMS器件的真空度保持能力大大提高,但现有的封装工艺设备不能满足吸气剂的激活条件。分析了空气阻尼对MEMS器件品质因数的影响,提出一种将现有的真空共晶设备的改进方法,使之能应用于使用吸气剂的MEMS器件的真空封装工艺。     

压接式GCT封装的热特性分析

电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及热机械应力分布,并与常规的焊接式封装进行了对比。结果表明,压接式封装结构的散热效果比焊接式封装结构稍差,但其芯片上产生的热机械应力明显减小。多芯片封装采用常规的风冷散热器时芯片温度已经超过了器件的安全工作温度(125℃),应该采用热管散热器才能保证器件可靠地工作。     

AR技术在包装设计中的创新价值研究

AR技术在包装设计中的创新价值研究，是实现包装设计创新与AR技术应用价值的重要途径。分析AR技术的应用优势，可以为包装设计模式的创新提供帮助，增加包装设计的层次化，丰富包装设计的趣味性、动态交互等元素，有效提高包装设计质量。AR技术与数字化可听技术、人工智能交互技术等的有效融合，为包装设计创新提供了更多的发挥空间，提高了包装设计的品质。增强包装设计的沉浸感、体验感，为提高产品品牌关注度创造了有利条件，对AR技术的应用研究，实现了推动包装设计进步的目的。     

双层芯片叠层封装的EDA仿真设计

三维封装技术是近几年正在发展的电子封装技术,它的实质是在X、Y平面的基础上进一步向Z方向发展的微电子高密度组装。文章介绍了芯片封装发展的历史、趋势和三维封装技术在半导体封装工业中所起的重要作用,给出了用Cadence公司先进的EDA软件AllegroPackageDesigner进行3D封装的设计流程和使用该软件实现双层芯片叠层封装的3D封装设计,并对芯片高速信号管脚的EDA设计方法加以了说明。     

基于OLED器件的封装方法研究

有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示因其全固态、自发光、具有高发光效率等优点,市场占有率逐年提高。然而,可靠封装仍然是困扰OLED显示领域的关键技术问题之一。首先从常见的OLED封装方法展开讨论,分析了各种结构特点与缺陷,其次论述了具有广大发展前景的薄膜封装技术封装结构发展历程,以及封装结构的改进。最后对目前常见的无机薄膜制备工艺与有机薄膜制备工艺进行了归纳对比,并对薄膜封装的发展提出了展望。     

全球半导体产业现状分析

半导体是一种重要的电子元器件,半导体产业是衡量一个国家或地区技术水平的重要标识之一。基于此,首先阐述并理清了半导体、半导体产业和半导体封测相关的基本概念(定义、功用、制作流程)。之后,详细分析了半导体、封测产业的特点(商业模式、进入壁垒),全球半导体、封测产业的整体状况以及半导体前20强公司、封测前10强公司的运营现状。最后,从半导体产业特点、分工及转移角度给出了分析结论:半导体、封测代工产业不易进入;封测代工业能长期保持小幅增长;发展中国家、地区应该优先发展封测业。