高精密度平行光曝光机图形转移技术

随着电子产品高精度成像的需求,对印制电路板的设计与制造的要求也越来越高。这推动了PCB生产所需的曝光设备的研制。为此研发出平行光曝光设备是制作密集细线路的关键。文章介绍了平行曝光机工作原理,解析了高精密度平行光曝光机图形转移技术要点,如PCB粗糙度、贴膜、曝光、显影等。实验结果表明:可以从原来的0.127mm/0.127mm(5mil/5mil)线路能力提升到0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)能力,实现了向精细线路的大跨越,为制作高精密度线路板提供了强大的技术基础。     

紫外激光器纳秒和皮秒对线路制作精度影响初步研究

激光技术发展异常迅猛,以激光器为基础的激光技术在我国得到了迅速的发展,现已广泛用于工业生产、通信、信息处理、医疗卫生、军事、文化教育以及科学研究等各个领域。本文章针对激光烧蚀代替常规的图形转移（小间距的线路,如30μm/30μm,40μm/40μm）进行了研究试验,包括紫外激光器纳秒和皮秒的对比、同时对激光烧蚀干膜、精细线路、油墨代替曝光机、显影线进行图形转移做详细对比。经过试验：激光直接烧蚀铜箔代替传统图形转移工艺,在流程制作中不仅减少工艺流程提高效率、不需要任何物料耗材,节约成本,而且减少设备的投入和废料处理,具有很强的经济性和环保优势,但由于能量精度控制的问题,出现基材损伤,目前现有激光烧蚀线路工艺不适合运用在PCB制造上;激光烧蚀干膜（油墨）代替曝光机制作精细线路,只需采用普通干膜（油墨）就可以实现,省去了LDI(DI)曝光机和显影段,减少工序成本和废料处理,具有很强的经济性和环保优势。     

曝光机中LED光源替代传统汞灯的技术探讨

PCB行业传统普通曝光机使用汞灯光源发射出紫外线光(UV),这UV汞灯为热光源,缺点温度高、耗电量大并且产生臭氧造成环境危害;近几年流行的LED为冷光源,相对UV汞灯发热量低、耗电量少且不产生有害物质.因此PCB普通曝光机新推出的设备逐步使用LED光源取代汞灯,并且原有汞光源传统曝光机选择升级改造为LED光源.文章就曝...     

你的未来计划中有等离子体吗?PCB制造正经历巨大变革

目前,增加IC封装及PCB的线路密度的压力是惊人的,发展趋势也比以往更为迅猛。现在密度增加的需求(图一中陡升的黑线)大大超过传统PCB密度增加的幅度(图一中缓慢上升的线条)。这种增长需求已被许多PCB使用者所预见:NEMI及SIA。当然,PCB制造者也应采用全新的技术适应市场需求。线路密度增加意味着减小PCB线宽和孔径。密度增加的源动力是阵列式封装,如球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)。PCB制造者目前也向这类封装(BGA或MCM)提供小型PCB。如果在这种小型PCB上线路密度可大大提高,     

谈谈“蚀刻”

大家都知道,制造高精密度的线路板,关键在于图像转移和蚀刻,随着PCB行业的飞速发展,PCB制造行业的竞争也越演越烈,刺激着PCB向高精密度发展。由于各行业其制造PCB的工艺都大同小异,这就使得良好的药水成为产品质量保障的一个重要因素。 印制线路板之蚀刻,主要指板面线路形成的蚀铜而言。在其发展史中,早期使用过氯     

电子喷墨打印技术促PCB发展

从目前和今后应用和发展的前景来看,全印制电子的喷墨打印技术在PCB中的应用主要表现在以下三大方面：在图形转移中的应用;在埋嵌无源元件中的应用;在直接形成线路和连接的全印制电子（含封装方面）中的应用。这些应用将给PCB工业带来革命性的变革与进步。     

用于PCB蚀刻线路的数字喷墨打印技术

文章概述了用于PCB蚀刻线路中数字喷墨打印技术的原理和优点。在PCB的图形转移中,数字喷墨打印技术具有加工工序少、周期短和成本低的特点,它将和激光直接成像（LDI）一样成为PCB工业生产的重要方法。     

曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响

在印制电路板（PCB）阻焊层制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光，造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不同，造成阻焊油墨光固化的程度也不同。以直接成像（DI）曝光机、卤素灯曝光机、发光二极管（LED）灯曝光机3种设备特性，对阻焊油墨性能的影响开展研究，以提高阻焊油墨与曝光设备的匹配性，提高阻焊品质和生产效率。经过测试，阻焊油墨与曝光机类别存在一定的适配关系，在适配情况下，阻焊油墨可提升光固化效果，提高阻焊品质和生产效率。     

银盐片直接对位方法探讨

PCB样板制造企业因多样少量的特点,在曝光作业中难以完全使用CCD对位曝光机全面替代手工对位,文章突出体现"如何实现银盐片手工对位、如何保证银盐片对位精准度"设计出一套正负片组合盘以便满足黑片对位工艺要求,从而保证黑片对位精准度要求,以达到降低成本的目的。     

PCB行业法规成本及需求走势最受关注

我国已成为PCB生产大国，2005年产量为1．1057亿平方米，产值达到868亿元。在材料方面，国内PCB材料覆盖从CCL到RCC到挠性板材料，有些已达到世界先进水平。但在一些特别材料、高可靠性化学药品、高Tg等材料还存在一些差距，高频、低阻抗材料缺失。在PCB设备领域，专用设备、通用设备都有国产设备的身影，并且门类齐全、配套齐全。但在高端设备如高精密的激光快刻机、曝光机、钻孔机、电镀设备等领域缺口还比较大，在这一方面还有待加强。但目前国内PCB业发展的平台已经形成，相信五六年内会有一个较大的提升。同时，PCB企业要舍得投入，不断提升技术含量，这还需要一段积累过程。