BeCu/Ni复合材料的界面研究

采用BeCu/Ni层状预复合、轧制工艺,制备了BeCu/Ni复合材料.使用扫描电子显微镜研究了在不同的热处理工艺条件下,材料界面的结构变化和扩散过程,利用Ahrrenius关系求得在550℃～750℃之间,Ni在BeCu中的扩散系数DNi=0.141exp(-1.76/kT)(cm2/s).     

Pd/Ni和Pd(Y)/Ni复合材料的界面结构与界面扩散

本文研究了Pd／Ni和Pd（Y）／Ni复合丝材的界面结构与界面扩散行为。研究表明，Pd／Ni复合丝材的界面结构及界面扩散行为与Pd和Ni的氧化特性有关；Pd（Y）／Ni复合丝材的界面结构及界面扩散行为不仅与Pd和Ni的氧化特性有关，还与Y元素的分布和氧化特性有关，Y元素在扩散界面的偏聚阻碍了Ni层Pd层的扩散；Pd／Ni和Pd（Y）／Ni复合丝材的界面扩散动力学相似，且试样Ni在界面层的扩散深度ξ和时间t符合下列规律：ξ＝K1t^1/3（对于Pd／Ni），ξ＝K2t1/3（对于Pd（Y）／Ni，且K2＜K1）。     

CF／Al—4.5Cu复合材料界面产物的反应与生成机制

利用挤压铸造法制备了ＣＦ／Ａｌ－４．５Ｃｕ金属基复合材料，研究了该材料基体凝固过程中界面产物的反应与生成机制。实验结果表明：当界面反应温度高于５００℃时，生成Ａｌ４Ｃ３的办以应可自发进行，反应的活化能Ｑ＝２５４ｋＪ／ｍｏｌ．Ａｌ４Ｃ３的结晶与生长规律表现为：首先Ａｌ４Ｃ３依附在碳纤维表面形核；碳原子通过已形成的Ａｌ４Ｃ３和液态铝合金扩散，Ａｌ原子则通过Ａｌ４Ｃ３和液态铝合金扩散，Ａｌ原子则通过Ａｌ     

复合材料界面研究进展

本文综述了金属基复合材料界面研究现状。结合本课题组近年研究的结果。详细阐述了金属基复合材料界面的表征与检测方法，并指出了今后复合材料界面的研究方向。     

Pd／Ni复合材料的性能和界面扩散

在控制Ｐｄ复层与Ｎｉ芯同步延伸的情况下，Ｐｄ的复层厚度和重量百分比可以控制。Ｐｄ／Ｎｉ复合丝材的室温和高温强度性质都远高于纯Ｐｄ丝，接近Ｎｉ芯的强度性质。Ｐｄ／Ｎｉ复合丝材在高温的界面扩展具有Ｎｉ向表层迅速扩展特征，且符合ξ＝Ｋｔ＾１／３规律。     

铜/铝热轧扩散复合界面扩散的分子动力学模拟

本文用基于嵌入原子势函数的经典分子动力学模拟了温度和压力对热轧扩散复合过程中界面原子扩散的影响,从原子尺度对界面原子的扩散行为进行了分析计算,分别用Arrhenius关系和爱因斯坦扩散定律计算得到温度在800 K时铜原子和铝原子的计算值分别是1.85×10-11m2/s、4.83×10-9m2/s,扩散激活能分别为QA...     

退火条件对AgCuNi/TU1复合界面的影响

采用轧制复合法制备AgCuNi/TU1复合带材,使用EDS能谱仪分析不同退火条件下复合界面元素的扩散情况,利用两端不受扩散影响的扩散偶模型和Arrenius关系计算退火温度在550~750℃下Ag在TU1中的扩散系数、扩散常数与扩散激活能。结果显示:退火温度在550~750℃之间,分钟级退火时间下(退火时间5 min),AgCuNi/TU1复合界面主要发生表面原子扩散,且扩散系数和扩散常数在同一数量级,而扩散激活能有明显差别。     

Ag/Cu/Fe复合材料的界面研究

采用Ag／Cu／Fe层状预复合、热挤压工艺,制备了Ag／Cu／Fe系层状复合材料。使用电子探针技术研究了在热处理条件下,材料的界面结构变化和扩散过程,得出了扩散层厚度、扩散速度、扩散激活能与热处理条件的相互关系。     

Ti/Ni多层复合材料界面扩散行为的研究

本文针对累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层结构复合材料试样进行热处理,采用光学显微镜和扫描电镜分析方法,对复合材料的显微组织、界面结构和扩散反应层厚度等进行观察分析,结合动力学理论研究了Ti/Ni界面的扩散行为。研究结果表明：试样经过累积叠轧5道次轧制后,Ti/Ni界面未发生扩散;在(550 ℃-750 ℃)×(0.5 h-8 h)热处理后,Ti/Ni界面发生扩散,扩散层厚度与保温时间呈幂函数关系,与加热温度呈指数关系;随着热处理温度的升高,Ti-Ni扩散层的生长方式由650 ℃以下的体扩散控制逐渐转变为晶界扩散控制。通过计算和验证得到采用累积叠轧5道次制备的Ti/Ni多层复合材料的Ti/Ni界面固相反应层生长动力学方程为：y=1.7043*104*exp(-78202/RT) *t1.2009-0.0008T。     

Ag-Ni复合材料界面的第一性原理研究

采用第一性原理方法分析了Ag(110)、(211)与Ni(110)、(211)的界面结合情况。通过对界面结合能、电荷布居以及界面处的电子结构等研究分析发现,在Ag与Ni界面的结合形式中,以Ag(110)/Ni(211)的界面结合能最高,界面处的电子杂化最为剧烈,其界面结合也是最稳定的     

Ni/Sn固液扩散偶相界面的实验研究

采用坩埚法制备了曲面的Ni/Sn同液扩散偶,将扩散偶置于SK2管式电阻炉中在不同的工艺条件下进行热处理,利用光学显微镜和电子探针微区分析技术对相界面的变化和扩散层的成分进行观察和分析.结果表明,Ni/Sn扩散溶解层的厚度和层数随温度的升高和时间的延长而增加,生成金属间化合物的顺序依次为Ni3Sn4、Ni3Sn、Ni3Sn2.     

Ce及Mg对SiCp/Al复合材料界面润湿性的影响

采用液态搅拌法制备了SiCp/ZL105复合材料,并对其界面行为进行了研究.试验结果表明,表面活性元素Mg的加入能降低铝合金熔体的表面张力,进而改善SiC颗粒与铝基体间的界面润湿性,增强SiC颗粒与基体间的浸润复合;而加入富铈混合稀土后没有收到明显的效果.分析认为,Mg对铝液表面张力及其在颗粒表面润湿性的改善是通过在颗粒与熔体间引发了化学反应达到的,并非仅物理作用.在本试验条件下,Mg的加入引发了MgAl2O4在颗粒表面的生成,达到了改善界面润湿性的效果;而富铈稀土加入后,未在SiC颗粒与铝熔体间引发界面反应.     

Mullite/Al-Cu-Si复合材料界面微结构研究

用挤压铸造方法制备Mullite/Al-Cu-Si复合材料。用分析透射电镜（ATEM）观察了复合材料的微结构及微成分。结果表明：莫来石（Mullite）纤维由大小不、位相不同、分布不均的细小晶粒组成：在淬火态“纤维／基体”界面和“Si晶体／基体”界面附近基件一侧中．都可发现高密度位错的存在；在Si含量较高的情况下，Mullite／Al-Cu-Si复合材料界面处没有发现界面产物的存在，而在纤维／基体界面处析出非平衡共晶θ（Al，Cu）相。     

Ni/BaTiO3基复合PTC陶瓷材料烧结工艺的研究

研究了烧结工艺对Ni/PTC陶瓷复合材料性能的影响.实验结果表明在部分还原气氛和烧结温度在1260℃左右时,样品室温电阻率可降至10Ω·cm～15Ω·cm,升阻比可达到102左右,体现出较好的PTC效应.     

Cu/Ni固相扩散界面的研究

采用彩色金相技术对“嵌入式”Cu/Ni扩散偶真空扩散处理时的界面迁移现象进行了观测,并研究了Cu/Ni界面间的扩散行为。结果表明,扩散偶在退火温度1123~1223K、保温时间25~150h(0·9×105~5·4×105s)的工艺条件下反应,Cu/Ni界面间结构由α/β转变为α/α′/β,其中α′为扩散层,实质是成分不均匀的固溶体,Cu/Ni界面间扩散行为是Kirkendall效应的一种显现,即界面上Cu和Ni元素均发生了扩散,但主要是Cu原子向Ni层的扩散。最后在试验数据基础上发现,扩散层厚度L与退火时间t之间满足抛物线L=K(t/t)n关系。