2006全球晶圆代工业回顾

<正>回顾2006年全球代工业。通过分析全球4家代工领头羊,既:台积电、联电、中芯及特许的前3个季度业绩,定会发现2006年全球代工业的增长率在17%左右,比年初预计增长的22%要低,但是几乎仍是遵循比半导体业增长快1倍的规律。纵观全局,全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变,有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长,得益于2004年代工业有大量的投入,延至2006年发酵,产能逐步才爆发出来。     

全球WiMA X企业有望集体加入TD-LTE阵营

当地时间2月24日，2014 GSMA世界移动通信大会于巴塞罗那开幕，数十家运营商和TD-LTE产业链厂商齐聚一堂。知情人士透露，全球WiMAX产业联盟成员有可能集体加入TD-LTE阵营，向TD-LTE演进。如此一来，全球WiMAX运营商将摇身一变成为TD-LTE运营商，TD-LTE阵营成员将一下子从中国移动、中国电信等为数不多的几家而急剧扩张为几十家。     

iSuppli下调全球电子代工业营收预期

市场调研机构iSuppli发布最新报告预测，2009年全球电子代工业营收将下滑至2708亿美元，与2008年的3007亿美元相比，下降9．9％.而2008年11月，iSuppli曾预估该行业2009年会有22%的成长。iSuppli资深分析师Adam Pick表示，全球经济衰退作用力正逐渐扩散，开始影响产业价值链，因此不得不向下调整展望。他认为，电子市场板块的中坚力量，包括领导品牌、代工厂及元器件厂商都已失去产业领导能力。     

中国移动发布全球首款支持TD的WP8终端

12月5日，中国移动与诺基亚联合发布了精品智能手机Lumia920T，这是全球首款支持TD-SCDMA网络的WindowsPhone8终端。业内预计，此次诺基亚Lumia920T移动定制版在全球开发者大会上发布后，将会有越来越多的高端智能手机加入到TD阵营。     

市场纵横

2006年即将过去,人们开始回顾全球代工业的发展如何。纵观全局,全球代工业“大者恒大”的局面似乎没有改变,有愈演愈烈的趋势。分析2006年全球代工业的增长,得益于2004年代工业有大量的投入,延至今年发酵,产能逐步才爆发出来。     

技术优势认可度快速提升 TD-LTE运营商阵营稳步扩大

高盛报告称,TD-LTE与3G具有互操作性,具备更大的数据容量,目前全球已经有12家运营商加入了这一阵营。近期,全球对TD-LTE的关注和认可不断增长。全球著名投资银行高盛发布研究报告称:TD-LTE发展将更加迅速。据了解,6月中旬,有两家运营商加入了TD-LTE的阵营,使这个阵营中的运营商数量增加到了12家。     

新闻网消息

苹果严打Android阵营 三星败诉加速手机创新 美国联邦法院近期裁定三星侵犯苹果专利权，并判赔10．5亿美元的罚款。，尽管三星已选择上二诉，但舆论普遍认为，一i譬已无翻盘的希望。苹果并非仅仅针对二星，而是乔布斯曾声称要发动热核战争毁灭整个Android阵营。IDC的数据显示，Android操作系统目前在全球智能手机市场上所占份额高达68．1％，这大慨就是苹果为何竭力绞杀Androidl的原因。不过，也有观点认为，苹果的胜诉并不代表Android造成巨大影响，移动产业仍然是一个尚未成熟、快速变化、充满创新的领域。而且，三星的败诉，将对智能手机产品的创新起到加速作用。     

25．4亿

根据全球移动供应商联盟（GSA）公布的最新统计数据，截至2007年6月底，全球GSM技术阵营（包括GSM、EDGE、WCDMA和HSPA）用户总数达25．4亿，占全球移动用户的85．4％。     

挑战者的欢歌——Palm Zire 71 中文版掌上电脑

Palm作为全球占有率最大的掌上电脑生产厂商，在索尼（SONY）加入Palm阵营以后的近两年来过得并不怎么顺心，市场份额逐渐减少。面对外患微软的Pocket PC阵营和内忧索尼的双重挤压，Palm要如何应对呢？     

新一代PCI Express物理层芯片

德州仪器日前宣布推卅第二三代离散式PCI Express物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。陔产品具有高度的灵活性，并可缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其他嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

三星明年退出笔记本代工业台企将处垄断地位

2005年8月11日消息。最后一家韩国笔记本代工企业明年下半年将退出笔记本代工业。昨天．韩国三星电子传出消息称，该公司将于2006年下半年停止接手戴尔笔记率新的代工订单。作为全球笔记本代工业重镇的台湾地区，将独立支撵起全球NB代工制造大业．并将直接从中受益。不过．由于这一领域已深陷微利混潭，因此，尽管台湾地区已绝对垄断笔记本代工业，世其未来成长仍难预料。     

Zarlink推出新型解调器ZL10353

德州仪器（TI）日前宣布推出第三代离散式PCI Expresag物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。该产品具有高度灵活性，并可显著缩小板级空间，旨在连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其他嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

全球晶园代工业面临更大的挑战

曾几何时，业界许多权威人士，如张忠谋等都认为晶圆代工业将高于正常工业的发展速度一倍，即约以20％的年均增长率进步。但是2005年全球代工业的表现却令业界失望，预计将持平或微升。台湾资讯时报最近有一句评论，称“老大吃肉，老二喝汤”。     

WiMAX产业发展面临挑战

一、商用进展不如预期 近年来，WiMAX设备和网络商用快速发展，全球商用、试商用及试验的WiMAX网络迅速增加，2008年第一季度已经达到200多个。2007年年底802.16e被正式接纳为3G标准，大大推动了它在全球范围内的业务拓展速度，对传统蜂窝技术形成了巨大挑战。但随着2008年传统蜂窝移动通信阵营的发力，     

SCNB Surpass助力北京电信NGN建设

近日，德州仪器（TI）宣布推出第三代离散式PCI Express物理层（PHY）芯片，扩充了PCI Express产品阵营。该产品具有高度的灵活性，可显著缩小板级空间，连接PC外接卡、通信、测试设备、服务器及其它嵌入式系统应用中的ASIC与低成本FPGA。     

“寒冬气候”下我国半导体行业应深刻反思

面对全球金融危机。大陆半导体代工业开始显示出变革的明确动向，在反思的同时寻找新的产业模式，整合已经成为大陆半导体代工产业的共识。     

全球代工业纷相争艳

2006年即将过去,人们开始回顾全球代工业的前景如何.如果纵观全球四家代工领头羊,台积电、联电、中芯及特许的前三个季度业绩,定会发现2006年全球代工业的增长率在17%左右,比年初时预计增长的22%要低,但是几乎仍是遵循比半导体业增长快一倍的规律.纵观全局,全球代工业"大者恒大"的局面似乎没有改变,有愈演愈烈的趋势.分析2006年全球代工业的增长,得益于2004年代工业有大量的投入,延至今年发酵,产能逐步才爆发出来.     

移动智能终端领域专利纠纷态势浅析

本文通过对近年来移动智能终端领域的全球专利纠纷态势进行了综合分析,并透过纷繁复杂的专利纠纷乱象,揭示出该领域已显现出三大产业阵营：微软为代表的Windows Phone阵营、苹果公司、谷歌为代表的Android阵营,前两个阵营一致将知识产权矛头对准了谷歌为首的Android阵营,同时对我国产业可能面临的风险进行了浅析。     

下一代宽带接入技术先锋——10GEPON

一、10GEPON产生的背景 在以多媒体、互动等为主要特征的宽带业务高带宽、综合化等新需求的驱动下,以及宽带网络光纤化的趋势下,PON技术已成为目前全球各大电信运营商探讨最炙热的技术领域。经过早期APON／BPON时代的探索,PON技术逐渐发展成近几年处于同一代技术的GPON和EPON两大标准阵营,并凭借不同方面的优势在全球得以广泛推广与应用。     

下一代PON接入技术的领先者

在以多媒体、互动等为主要特征的宽带业务高带宽、综合化等新需求的驱动下,以及宽带网络光纤化的趋势下,PON技术已成为目前全球各大电信运营商探讨最炙热的技术领域。经过早期APON/BPON时代的探索,PON技术逐渐发展成近几年处于同一代技术的GPON和EPON两大标准阵营,