共查询到20条相似文献,搜索用时 15 毫秒
1.
自动泊车系统已经成为高级辅助驾驶系统(ADAS)中的一项重要功能,车辆在泊车过程中时常会出现泊车不到位、与相邻车位中的车辆发生剐蹭等事故.为提升自动泊车的精准性,文章提出了一种实时检测限位器的改进算法SSD-L,通过定位限位器的位置,对车辆的泊车位置进行修正.该方法对原先的SSD网络结构进行精简和改进,并使用卡尔曼滤波... 相似文献
2.
3.
4.
<正> 一、前言 WH112A电位器由于用途广泛,因此在国内外具有很大的市场。1987年达到了供不应求的状况。为了解决WH112A电位器大批量生产的问题,我所研制了该电位器的装配生产线。到1989年,使七一五厂从原来 相似文献
5.
从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。 相似文献
6.
NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究 总被引:2,自引:1,他引:2
ShirleyKang 《电子工业专用设备》2004,33(12):26-31
为了迎接无铅时代的到来,不少半导体公司正趋向选用预镀镍-钯金穴NiPdAuppf雪涂层的引线框架,以简化生产工艺。但是,这种方法需要仔细考虑NiPdAu涂层上金焊点的质量、其与修剪成形工具的兼容性以及选择正确的原材料组合穴用于粘结芯片的环氧树脂和塑封材料雪,以确保在260℃下达到1级MSL穴潮湿度敏感等级雪。将探讨装配过程的特性,以保证金焊点牢固地焊接在NiPbAu涂层上;如何优化选用适当的材料组合;修剪成形工具的修改以避免涂层出现机械破坏;以及NiPdAu涂层的可焊性评估。 相似文献
7.
为了提高空间相机机身的结构刚度和稳定性,本文针对机身的装配环节进行了研究,通过制定合理的装配方法和装配工艺,提高了机身的力学性能、减小了装配应力和装配变形,保证了机身结构的刚度和稳定性。文中介绍胶接装配方法及其相对于传统机械连接法的优势,对胶接法的装配精度进行了分析,并进行了装配实验。装配结果表明,胶接法的装配变形可以控制在0.01 mm以内。文中还对胶接装配的接头形式、黏接剂选用、表面处理和胶层厚度等黏接要素进行了分析和试验,制定了合理的胶接工艺保证各黏接要素符合要求。最后对装配后的机身进行了力学和热学试验,释放了装配应力,验证了机身的力学性能。结果证明采用胶接方法并按照装配工艺进行装配,更有利于减少装配应力,提高机身的装配精度和稳定性,符合机身结构的要求。 相似文献
8.
雷达结构虚拟装配技术是在虚拟样机技术的基础之上,利用虚拟现实技术,在不需要任何雷达实物的情况下实现对雷达结构装配的全过程。同时对雷达结构虚拟装配的过程进行评估,从而达到优化设计、缩短产品的研发周期、降低成本和提高效费比的目的。文中阐述了虚拟装配技术的相关概念,结合地面高机动雷达结构的虚拟装配设计思想,提出了针对雷达结构虚拟装配的设计方案及流程,建立了某型雷达结构的装配模型 成功实现了在虚拟现实环境下某型雷达结构的虚拟装配。 相似文献
9.
高频和高压电子元器件的装配质量控制措施 总被引:1,自引:0,他引:1
主要介绍高频微波器件如隔离器、环行器、高压器件、触发管、对静电敏感的CMOS集成电路及SMT型片式电阻器装配工艺控制措施,以保证装配质量,提高整机的可靠性。 相似文献
10.
电子装配的过程,直接关系到电子产品最终的质量与可靠性.本文就电子装配过程的工艺控制,阐述怎样通过工艺控制保证电子产品的质量与可靠性. 相似文献
11.
12.
13.
电缆连接器广泛应用于航空航天、军工、电子产品等领域,为了保证产品的质量,提高产品的可靠性,有必要对其进行研究.主要介绍了XKE型和SCSI型及J30J型电缆连接器的特性、用途和装配工艺控制措施.通过实际应用,取得了较好的效果. 相似文献
14.
本文结合机电元件产品开发,研制了面向机电元件的微机CAD系统,在个人微机上,应用绘图软件进行二次开发基础上,根据机电元件实物或零件草图,实现零部件实体造型,模拟装配与实时动态修改设计的方法,并利用软件本身功能的开发,由零部件实体造型自动生成剖视图、局部放大图与尺寸标注注释,最终组合成标准、准确与美观的工程图样,具有广阔的应用前景与工程实用价值。 相似文献
15.
16.
17.
针对惯性约束激光核聚变(ICF)靶零件夹持和装配过程中存在的重载荷与高检测分辨率之间的装配难题,该文提出了一种基于双轴旋转结构的微装配方法。首先通过分析装配目标器件(铝套筒,金腔和半腔)的特点,制定了精密装配总体结构方案。然后介绍双轴旋转装置并对相应的传感器进行标定,并进一步对集成传感器的双轴旋转装置进行角度偏转测试,可检测最小0.01°的偏转。实验表明,该双轴旋转装置能灵敏地检测到微小的偏转,并且传感器对双轴旋转具有“置零”的能力,通过该装置可在无视觉引导的情况下完成目标件的装配。 相似文献
18.
20.