玻璃基体化学镀镍-磷工艺研究

非晶态化学镀玻璃基体可用作计算机磁盘基板针对玻璃表面化学镀镍一磷镀层易出现剥皮、开裂等问题，研究了玻璃基材表面的性质，镍磷合金化学镀层结构、含磷量以及镀层韧性、内应力、结合力等对镀层开裂产生的影响一通过调整镀液成分，优化温度、pH值、施镀时间等工艺参数，获得了玻璃基体化学镀镍一磷的工艺配方     

玻璃基体化学镀Ni-P合金

通过调整镀液成分,优化温度、pH、施镀时间等工艺参数,获得了在玻璃基体沉积光亮Ni-P合金镀层的化学镀工艺;分析了镀层含磷量以及基体表面性质等对镀层光亮度和结合力的影响;性能测试结果证明镀层有较好的光亮度和结合力,磷的质量分数为10%~11%。     

低温超声波化学镀镍工艺研究

为降低常规化学镀的施镀温度,采用低温超声波化学镀镍工艺,研究了镀液成分,工艺条件的影响。与传统化学镀镍工艺相比,该工艺所得镀层含磷量高,硬度高,组织结构致密均匀。     

化学镀Ni－P合金层耐蚀性能的研究

通过中性盐雾试验、极化曲线测验、Ｘ射线衍射和扫描电镜等手段研究了影响化学镀Ｎｉ－Ｐ合金镀层耐蚀性能的各种因素。认为镀层的含磷量随镀液中次磷酸钠浓度、络合剂浓度或镀液温度的增高而提高，但随镀液ｐＨ值的增高而减低。而含磷量较高的镀层具有较高的耐蚀性能。研究还表明，镀件在化学镀前经过抛光处理会有助于提高镀层的耐蚀性。而镀后在高温度下的热处理，则会使镀层的耐蚀性变差。     

符合RoHS、ELV欧盟指令的环保化学镀镍工艺

为了顺应RoHS、ELV指令的要求,开发了无铅/镉化学镀镍工艺。从镀层合金成分、中性盐雾实验、硬度、耐磨性、整平性、内应力、微观形貌、镀速、镀液稳定性和含磷量等方面与中磷化学镀镍工艺进行了比较。结果表明,无铅/镉化学镀镍工艺镀液更稳定,所得的镍镀层内应力稍高;硬度、耐蚀性、可焊性、附着力等性能相当;而耐磨性、耐污性、沉积速度和含磷量均高于中磷化学镀镍工艺,尤其是镀层亮度、微观结构和整平效应表现更优。     

镍磷合金电镀工艺

本发明是有关改进镍磷合金镀液使之适用于要求具有耐酸性、耐磨性、脱模性、耐变色性等表面处理。见诸报导的有代表性的镍磷合金镀液里含有几种镍盐或者有机酸盐,还添加几种含磷试剂,不仅镀液配制和抽出时损失较大不上算,而且镀液的维护管理复杂。此类镀液的缺点是:镀层中的含磷量易变,镀液寿命短。我们的目的是克服上述缺点,简化镀液组份简化试剂补充与镀液维护管理,同时使镀层表面膜中含磷量的比例稳定,延长镀液寿命,提供能够进行长期连续使用的镀液。作者经反复研究,认为发有必要同时使用几种镍盐,只用硫酸镍就够了,磷酸具有调整镀液pH的能力,     

电刷镀镍铁合金的研究

本文简述了电刷镀镍铁合金的基本原理。镀液成分、镀层性能、施镀参数。实验说明：镍铁合金刷镀液具有适用范围广，施镀工艺简单，抗氧化能力强，能长期储存，性能稳定，成本低，其镀层耐磨，耐腐蚀，能达到一定厚度等优点。可运用于多种修复工艺。     

YD-96化学镀镍工艺研究

研制成功ＹＤ－９６高速高稳定化学镀Ｎｉ－Ｐ合金工艺，研究了镀液成分及操作条件对镀层沉积速度、含磷量的影响。分析了镀液中ＮｉＳＯ４·６Ｈ２Ｏ和ＮａＨ２ＰＯ２·Ｈ２Ｏ的消耗比，确定了镀液维护和补加方法。结果表明，该镀液可以在８个周期内以ｖ为１５～２５μｍ／ｈ的速度沉积出镀层，镀液稳定，镀层性能良好。     

有机配体在刷镀溶液中的应用研究

在大多数刷镀溶液中含有有机配体的金属络合物或螯合物前提下，分析了络合物的形成、存在形式、放电性能，提出了改进施镀工艺，可以加快络离子放电，从而提高金属离子的沉积速度。分析了电刷镀与槽镀之间的联系和主要区别，这对研制新的镀液和改进施镀工艺提供了一些启示。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

研究全光亮化学镀镍层的主要技术条件，光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理施镀工艺条件。结果表明：该工艺可获得全光亮镀层，孔隙率低，耐蚀性能好，同时，对镀液的沉积速度、稳定性，装载量、pH值及施镀温度对镀层光亮度的影响均进行了试验。完成TL-013、TL-014两种全光亮化学镀镍磷合金浓缩液配方和完善的施镀工艺。     

化学复合镀PANI/Cu导电聚合物复合材料

采用化学复合镀技术在尼龙塑料PA66表面沉积PANI/Cu复合镀层。研究了复合镀层与基体的结合力和导电性，采用SEM观察镀层微观结构和表面形貌，并与纯铜、PANI镀层进行了比较；讨论了镀波pH值和温度等施镀工艺条件对镀层导电性能的影响。结果表明，PANI／Cu复合镀层具有良好的导电率且与基体结合紧密；增大镀液pH值和提高施镀温度，则其导电率增大。     

SR-1酸性镀亮锡工艺实践

硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可以在室温下施镀，外观光亮细致，深度能力好，近年来发展很快，国内外开发了不少新工艺。采用SR——1酸性镀亮锡工艺，对铜铁件、钢、锌、铝及其合金基本金属进行施镀，其装饰性可焊性都满足设计要求，本作对SR-1酸性镀亮锡工艺及其优异特点作了阐述。     

TL全光亮化学镀镍磷合金工艺研究

开发了全光亮化学镀镍磷合金工艺及TL-013、TL-014两种浓缩液配方。研究了光亮剂的选择，被镀件表面状态对镀层光亮度的影响，合理的施镀条件。同时，试验研究了装载量、pH值及施镀温度对镀液的沉积速度、稳定性及镀层光亮度的影响。结果表明：该工艺可获得孔隙率低、耐蚀性能好的全光亮镀层。     

碳纤维布化学镀银工艺的优化

为制备新型无源干扰材料,采用化学镀方法在碳纤维布表面沉积金属银。研究了化学镀银液的配方组分及施镀温度、施镀时间等工艺参数对化学镀银碳纤维布增重率的影响,并研究了施镀时间与镀银碳纤维布导电性之间的关系。较理想的碳纤维布化学镀银工艺为10.5g/L硝酸银、100mL/L氨水、10g/L氢氧化钠、22.5g/L葡萄糖、50mL/L乙醇,施镀温度20°C,施镀时间10min。所得碳纤维布化学镀银镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性好。     

镁合金化学镀镍的研究进展

从镀前处理、施镀过程、镀后处理、退镀等方面综述了镁合金化学镀镍工艺的研究现状,指出了其存在的主要问题,探讨了镁合金化学镀镍的发展趋势。     

低温化学镀镍工艺

在以柠檬酸盐为络合剂的化学镀镍溶液中加入无机盐添加剂Ｙ，开发了一种新型低温化学镀镍工艺。本文研究了添加剂Ｙ对施镀始发温度的影响、以及［Ｎｉ＾２＋］／［Ｈ２ＰＯ２＾－］（摩尔浓度比）、络合剂ＮＨ３和ＮａＦ浓度、ｐＨ值等因素对低温（４０℃）镀覆沉积速度的影响。最后，根据实验确定的最佳工艺，讨论了不同温度下，在钢和黄铜基体材料上施镀时，施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明，添加剂Ｙ能显著降低化学镀镍的     

一种双面镀不同镀层且镀层均匀性高的电镀生产线设备的研究

介绍了施镀件双面镀不同镀层时所用的快速装夹夹具优点以及镀层均匀的电镀方法;重点阐述了施镀件双面镀不同镀层时快速装夹夹具、旋转镀装置结构及各施镀件与旋转镀装置上各旋转轴间装夹结构。施镀件通过在电镀槽内旋转,并配套使用阳极电力线均布板,从而获得镀层更加均匀一致的镀层。     

Macdermid电镀三价铬工艺研究

对Macdermid公司的三价铬镀液的施镀工艺进行了研究。对施镀过程中的各种影响因素,做了详细的实验测试,得出三价铬在施镀中的最佳工艺条件。对镀件进行了分析和探讨,利用X-射线法测定镀层表面的晶体结构。     

在苹果酸体系中化学镀镍磷的研究

介绍了在柠檬酸、醋酸及苹果酸体系中，对比研究化学镀镍磷工艺的过程。通过研究化学镀镍磷过程中的各个影响因素，如镍离子浓度、还原剂的浓度、配合剂的添加量、温度、ｐＨ值等，对镀层的沉积速度、镀层的含磷量、镀液的稳定性的影响，以便找出最佳的镀覆工艺条件，为其实际应用提供依据。     

电沉积Ni－Fe－P合金工艺研究

为改善Ｎｉ－Ｐ镀层性能，开发研究了Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层。研究了镀液主要成分和工艺参数对镀层成分、沉积速度和显微硬度的影响。研究表明，Ｎｉ－Ｆｅ－Ｐ镀层中各元素的含量随镀液中相应盐浓度的增大而提高；低ｐＨ值和电流密度可适当提高镀层含磷量；高电流密度有利于铁的沉积；提高镀液温度和ｐＨ值加快沉积速度，却降低镀层硬度。较高的电流密度可获得较高的沉积速度和镀层硬度。