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介绍了光电印制电路板的基本概念,简述了光电印制电路板的发展现状和光互连的结构原理,比较了光互连相对于电互连的优点,垂直共振腔表面放射激光制造技术获得的新进展促进了光电印制电路板的发展,概括了光电印制电路板的三个时代的特点。 相似文献
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介绍了光互连的种类及进展,概述了光电印制电路板用聚合物光波导材料的要求,列举了主要的光波导线路用聚合物材料的性能。 相似文献
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4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层 相似文献
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文章简述了光电印制电路板中聚合物光波导层的制作应该遵循的原则,介绍了光波导层的主要成型工艺,包括反应离子蚀刻、平版影印、激光烧蚀和加热模压等方法。 相似文献
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本文介绍了导电胶的组成和特点及其在印制板中的应用,如用于在多层板内层埋入电阻,多层板层间互连,在底板上印刷线路等.阐述了银导电胶和铜导电胶在印制电路板应用中各自的优缺点及其应用的可能性. 相似文献
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根据互连与封装电子电路学会(IPC)技术市场研究委员会(TMRC)最近发表的世界市场报告,1997年全球印制电路板的产值打破了325亿美元的记录,其中硬性印制电路板产值为297亿美元,柔性印制电路板产值为28亿美元。 相似文献
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在印制电路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成印制电路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。因此,必须使用各种技术来保护铜印制线、导通孔和镀通孔,这些技术包括有机涂漆、氧化膜以及电镀技术。 相似文献
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针对印制电路板(printed circuit board, PCB)光电图像模糊且含噪声的具体情况,提出了改进的边缘信息提取算法。首先分别对自适应模糊集增强算法与数学形态学边缘检测算法(edge detection algorithm of mathematical morphology, EDAMM)实施改进,并分析了其基本原理。然后结合这两种算法对PCB光电图像进行预处理及边缘信息提取。最后对两幅由不同成像系统获取的PCB光电图像进行了边缘信息提取实验。结果表明：用本文算法获得的PCB光电图像明暗对比度较高,并提取了精确且清晰的图像边缘信息,明显减少了噪声,所得图像的优质系数较高,两幅图像的优质系数分别是0.885 2、0.874 9,均高于本文中所提到的另外4种算法的结果。可见,采用本文算法可以更好地去除PCB光电图像中的模糊与噪声,并精确地提取出PCB光电图像的边缘信息。 相似文献
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