陶瓷制品的仿金,仿银化学镀

工艺采用了非电镀仿金、仿银的涂饰方法，克服了一般电镀方法易造成的色泽不一、镀层灰白等缺点。工艺简单，不仅镀件色泽均匀，而且无污染。     

316不锈钢滤板上钯银合金的脉冲电镀

研究了氨性溶液中在３１６不锈钢滤板上脉冲电沉积钯银合金时，电镀条件对镀层组成，表观形貌和金相结构的影响。镀层由钯银合金和少量游离银组成，合金相具有面心立方结构，择优取向为（１１１）面，镀层银含量随平均电流密度或导通时间的增大而减少，提高镀液中银的浓度有利于获得高银含量镀层。银含量小于２６ａｔ．％的镀层外观光亮。研究证明钯银合金和银的沉积速率受控于银氨络离子的传质过程。确定了钯银合金选择渗氢膜的电镀     

无槽电镀的发展

前言无槽电镀(也称刷镀、选镀)由来已久,但早期由于沉积速度极慢,厚度极薄,附着力极差,仅能作修补槽镀后镀层缺陷之用。无槽电镀真正成为一门重要的电镀生产技术,不过是近廿年的事,是为适应工业生产,特别是航空和电子工业的发展(诸如特大件、装配件的电镀;微小面积的局部选镀;精密仪器设备的维修电镀等)而发展起来的。由于在镀液、工具、设备等方面有了重大改进,不仅提高了质量,增大了     

温度和搅拌对甲基磺酸亚锡电镀亚光锡的影响

为提高甲基磺酸盐体系镀锡的质量,在甲基磺酸亚锡镀液中加入自主研发的亚光添加剂进行电镀亚光锡,采用电化学试验、Hull槽试验、扫描电镜等考察了温度和搅拌对甲基磺酸盐体系电镀亚光锡的阴极极化行为、镀层形貌、电流密度范围、沉积效率、沉积速度及镀液成分的影响。结果表明:亚光添加剂能够显著提高电镀亚光锡的阴极过电位、改善镀层质量;搅拌镀液可使浓差极化减小,增大了电镀亚光锡的电流密度范围;镀液温度升高,锡沉积电位正移,晶粒变粗,电流密度范围、电流效率和锡沉积速度均有所提高;温度过高(40～50℃)时,随着电镀时间的延长,镀液中Sn2+浓度升高,甲基磺酸浓度下降,镀液成分变化较大,不利于镀液维护及连续生产。     

电镀锌杂质污染故障分析及排除方法

故障状况某电镀车间一直使用氰化电镀锌工艺,共有两槽氰化镀锌溶液约１０００Ｌ。年初,１号槽镀液逐渐泛黄,溶液粘稠、浑浊,锌沉积速度很慢,锌镀层灰暗。用３０％硝酸溶液出光后,镀件表面呈黑褐色,彩钝后表面呈雾状,且无光泽。按电镀过程中带入铬酸,产生六价铬的...     

低锡青铜起泡

曾经有一段时间,我厂低锡青铜镀件出现起泡现象,尤其是重力式导电小镀件。工艺配方及规范经分析查长均正常。后改重力式导电方式为绑镀导电方式,起泡现象消失。绑镀增加了挂具与工件导电性,不至于由     

光亮镀银锑合金

为了降低接触电阻和改善腐蚀的稳定性,无线电的接插件施镀贵金属,其中镀银占比例较大。而普通银层(暗银 浸亮)的显微硬度较低(Hv=76—78公斤/毫米~2),耐磨性差,使用寿命较短。本文介绍一种硬度高、沉积快、亮度好的银锑合金工艺。一、电镀光亮银锑合金工艺流程及规范     

新型无氰镀银性能及生产应用

新型无氰镀银1986年获第三十五届布鲁赛尔尤里卡世界发明银质奖。我厂引进用于生产已达五年之久,经生产验证,该工艺具有如下特点:镀液具有高稳定性,对光、热适应性和抗杂质干扰都很好;对镀件的适应范围宽,如锌白铜、铍青铜、磷青铜等镀件都能获得结合牢固的银镀层;镀层结晶致密,呈银白色,理化性能可与氰化镀银层媲美,抗硫、抗盐雾腐蚀、抗变色、导电、焊接等性能均优于氰化镀银层;在同一镀液中即可滚镀又可挂镀,有良好的分散件和深镀能力;镀液无毒,配制     

光亮酸性镀铜槽中铁杂质的去除方法

当镀件挂入光亮硫酸镀铜电解掖并开启电源后,可能会遇到电流表指针迅速下跌;如果提高电源的输出,则电源表指针会跌到“0”!这就是说,电源已断路,正常的电镀就无法进行了。众所周知,酸性镀铜液有着非常良好的导电能力,阳极板一般不会钝化。出现这种奇怪的不导电现象,仿佛有点不可思议。     

PVC微孔板框（套）在电镀上的应用

电镀车间所用各种可溶性阳极为铜、锌、镉、银、镍…等阳极板，在施镀过程中阳极金属溶解的同时．杂质以阳极泥形式积累在镀液中，以致影响镀层质量，为此，可溶性电镀阳极板均需置于阳极袋内以防阳极泥进入镀液．通常用于制作阳极袋的材料为涤纶布、漂白布、麻布等一般也只能使用几个月最多一年便需更换．既麻烦又浪费，因此寻求一种耐酸碱腐蚀、经久耐用，且能有效的阻挡阳极泥进入镀液的阳极框(套)材料实属电镀领域一项当务之急。     

喷流式高速无槽镀铬

一、前言高速电镀的研究,在国外已有多年,目前发展的刷镀、喷流式电镀或激流式电镀(溶液若处于湍流状态时也称为湍流镀)等多种方法属之。西欧、美国、日本等国已普遍应用于生产中。对于镀铬用3.0M CrO_3阴极电流密度为6.2安/厘米~2时,铬的沉积速度可达20微米/分。但只有在较低电流密度下方可得到良好的光洁表面。目前,国内一些工厂采用的“无槽镀铬”,电镀液以耐酸泵进行循环以维持恒定的温度,且只应用于特定的类似内燃机的汽缸内壁上,汽缸本身既是阴极(被镀件)又是镀槽。但由于采用普通工艺条件,所以这种方法不能有效地提高铬的沉积速度,因而也不     

金属铸铁件工艺质量存在的问题与对策

本文针对金属铸铁件在实际应用中存在的工艺质量的缺陷,电镀过程中只见铸铁件表面激烈冒泡,难以沉积上镀层,大面积零件的中间部位情况更糟,高电流密度区又极易镀焦,返修件返修次数越多越不好镀,本文对焊修工艺等问题进行分析和探讨并提出相应的解决对策。     

一种节水降污的镀件清洗方法

1　前　言选用既节约水又降低水污染的镀件清洗方法 ,是电镀工作者一贯追求的目标。节水重要 ,防止水源污染更重要。优选的镀件清洗方法 ,是在保证镀件清洗质量前提下 ,尽可能用水少 ,排出废水含镀液浓度低。2　改进前的清洗方法有一镀铬液 ,铬酐含量为 330ｇ/Ｌ ,镀液工作温度为 4 5± 2℃ ,三班制连续电镀生产 ,镀液每工作 2 4ｈ ,蒸发消耗体积是 86Ｌ ,清洗槽共 6个 ,每个体积为 1ｍ3,镀件每隔 7ｍｉｎ出槽一次 ,每次带出镀液体积为 92 .8ｍｌ。这种高浓度、高清洗频率的电镀生产 ,Ｃｒ6+ 的污染是严重的 ,常规最好的镀件清洗方法是 3槽…     

一种亚光电镀纯锡添加剂的研制及性能

镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板领域。开发了一种应用于电镀纯锡工艺的亚光添加剂,在较宽范围电流密度下能沉积亚光锡层,适用于高速电镀和中速滚挂镀工艺。镀液稳定,镀层亚光,具有细小均匀的沉积颗粒和优良的深镀能力,低厚度即具有良好的抗蚀能力,已推广运用到多条印制线路板厂的甲基磺酸镀锡-甲基磺酸体系电镀生产线上。     

快速全光亮镀银

目前国内广泛采用的普通镀银工艺所镀取之镀层为银白色,无光泽,为了获取有光泽的银镀层,就须进行化学浸亮或机械抛光。普通镀银层经化学浸亮,约需浸去5微米左右的镀层,造成白银大量的浪费,并且消耗很多化学材料和使工序繁杂。加之镀速很慢(2小时沉积10微米左右),生产效率低,影响电镀生产的连续化。采用快速全光     

镀层厚度自控—一种改进的安培小时计

为适应电铸镍生产的需要，在普通直流安培小时计的基础上改进研制了一种数字式镀层厚度自控仪。该仪器直接显示所需要的镀层厚度；镀前只需将镀件面积和所需镀层厚度预置进去；电镀时显示的是还需要沉积的厚度；到显示为０时，即可自动报警并切断电源。     

一种用于铜件酸洗、抛光、镀前处理等多用途的溶液

电镀亮镍以后,往往发现镀件表面麻点、灰白、镀层不均匀及水迹,发花等现象,使得被镀件表面不光亮,良品率低,特别是铜(包括黄铜件)件,例如钟表元件,产生此种疵病除了电镀亮镍中的因素外,最主要的是镀前处理、酸洗活化中产生的。过去我们在电镀表壳中的黄铜紧圈以及清洗表壳时(不锈钢表壳)就经常遇着这类性质问题。因为紧圈表面是用钻石车的,表面光洁度可达12级左右,     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

新型节银电接触材料的研究

研究出一种在普通镀银体系中添加合金成分及稀土胶体，用复合电沉积的方式改善银镀层电器性能的新方法，获得了一种硬度高、可焊性好、摩擦系数低、接触电阻稳定、抗烧蚀性能好、不易变色的新型节银电接触复合镀层。本文重点研究了镀液中各种因素对稀土共沉积量及镀层硬度的影响，确定了最佳工艺条件。工厂中试及生产产应用表明，该复合电镀工艺稳定，槽液维护容易。     

酸性柠檬酸盐溶液电镀镍

几乎所有的镀镍溶液都用硼酸作缓冲剂,但含硼化合物毒性高。研制了一种适合于电沉积镍的新型电镀溶液,镀液中柠檬酸钠充当缓冲剂和络合剂,这种镀液的缓冲容量比传统Watts大。研究了柠檬酸钠对阴极极化曲线、阴极电流效率、镀液分散因子的影响。用扫描电镜检查:镍沉积层致密、针孔少、结晶细小,X射线分析结果表明,与从Watts镀液中得到的镍沉积层比,从柠檬酸钠镀液中得到的镍沉积层晶粒小,晶面取向随机。因此,在Watts电镀液中,柠檬酸钠是硼酸的有效替代品。